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PCB MATRIX

PCB cerâmicos

Ceramic circuit boards use ceramic materials as the insulating substrate. Through various process technologies such as DPC/DBC/HTCC/LTCC, the ceramic substrate is fabricated into a ceramic circuit board with circuitry, metal holes, and a metalized surface treatment, exhibiting thermal and electrical conductivity. It is a completely different product from the most common FR-4 glass fiber epoxy resin circuit board. The advantages of ceramic circuit boards stem from their material properties: excellent heat dissipation, superior high-frequency/high-speed performance, extremely high thermal stability and weather resistance, high insulation, and stability. These advantages have led to a rapid increase in demand for ceramic circuit boards in high-performance applications, and their usage is expanding rapidly.

Ceramic PCB – 2L: materials: Al₂O₃ 96%; finished thickness: 2.0mm +/- 10%; Min. hole size: 0.30mm; surface treatment: ENIG

PCB cerâmico – 2L: materiais: Sapphire; [UNK] espessura acabada: 1,5 mm /- 10%; - tratamento de superfície: ENIG

Taboleiras de circuitos cerâmicos primarily include alumina (Al₂O₃), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si₃N₄), and beryllium oxide (BeO).

Taboleiras de circuitos de alumínia têm boa isolação elétrica e condutividade térmica moderada, oferecendo alta custo-eficácia e ampla aplicação.

Taboleiras de circuitos de nitrido de alumínio têm ainda maior condutividade térmica e um coeficiente de expansão térmica que corresponde ao sílico, tornando-os adequados para aplicações de alta potência e alta frequência.

Taboleiras de circuitos de nítrido de silício possess excellent mechanical strength and chemical stability and are often used in high-performance microwave components.

placas de circuitos de óxido de berílio têm uma condutividade térmica extremamente alta e são amplamente utilizados no campo de semicondutores; No entanto, devido à alta toxicidade do óxido de berílio em pó, eles foram gradualmente substituídos por materiais como AlN e agora raramente usados.

UMEC currently manufactures various types of ceramic circuit boards and irregularly shaped components. Production capacity is continuously increasing, enabling us to meet the customized and mass production needs of different customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Nossa capacidade técnica para Cerâmica PCB

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Ceramic PCB Manufacturing Capabilities
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Materiales Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Parâmetros básicos Capas 1-2L 4-6L
3 Max. Board size 120*120mm 300*300mm
4 Min. Board size 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Max. Board thickness 3.0mm 10,0 mm personalizados
6 Min. Board thickness 0.2mm 0.1mm
7 Tolerância da espessura de bordo (＞1,0mm) ±10% ±10%
8 Tolerância da espessura de bordo (≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
9 Forragem Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.06mm
11 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Proporcão de aspecto (exercício laser) 1:8 1:10
18 Capa interior Min. Line width/space 2/2 milhões 0.8/0.8mil
19 Max. Copper thickness 2oz 2oz
20 Min. Copper thickness 1/2oz 1/3oz
21 Capa externa Min. Line width/space 2/2 milhões 0.8/0.8mil
22 Max. Copper thickness 28oz 28oz
23 Min. Copper thickness 1/2oz 1/3oz
24 Min. BGA pad size 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica)
25 Rematar a tolerância da linha 0.8mil 0.4mil
26 Processo de cobre de cobre DPC - Electroplatização DPC - Electroplatização
27 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha, teste de impedância, teste de resistência Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha, teste de impedância, teste de resistência
28 Tratamento de superfície Tratamento de superfície ENIG, ENEPIG, prata de imersão, OSP, cola azul, óleo de carbono ENIG, ENEPIG, prata de imersão, OSP, cola azul, óleo de carbono
29 Routing Método de corte Laser, Waterjet Cutting (com Blue Film Backing) Laser, Waterjet Cutting (com Blue Film Backing)
30 Tolerança de Routing (Laser) ±0,1 mm ±0.02mm
31 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedança Controlada ±10% ±5%
34 Processo especial Half-holes, metal edging, stepped grooves, damming Half-holes, metal edging, stepped grooves, damming