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PCB MATRIX

PCB HDI - Alta Densidade - Interconectar PCB

HDI boards, short for High-Density Interconnects, are high-density printed circuit boards manufactured using micro-blind/buried-via technology and stacked-layer processes. This results in more compact circuits, faster signal transmission speeds, and a complete revolution in the design and manufacturing of electronic devices. HDI boards can integrate more functions in a smaller space, making devices thinner, lighter, and more efficient. They are core components of high-end electronic products such as mobile phones, 5G devices, and automotive electronics.

HDI – 10L: materiais: FR-4 TG170; - espessura terminada: 1,6 mm /- 10%; - tamanho da BGA: 0,25 mm; - largura/espaço da linha: 0,10/0,10 mm; Tamanho mínimo do buraco: 0,20 mm; tratamento de superfície: ENIG, ouro duro

HDI – 6L: materiais: FR-4 TG150; - espessura terminada: 1,2 mm /- 10%; - largura/espaço da linha: 0,10/0,10 mm; Tamanho mínimo do buraco: 0,15 mm; - tratamento de superfície: ENIG

HDI (Interconexão de alta densidade) circuitos são tipicamente classificados por camada. Com base na complexidade dos processos de montagem e fabricação de microvia, eles são geralmente categorizados como segue:

HDI nível 1: Só um processo de perfuração laser é usado para criar as microvias.

Nivel 2 HDI: Estão envolvidos dois processos de perfuração laser; as microvias podem ser empilhadas (sobrepostas) ou estagiadas.

Nivel 3 e acima/Interconectar HDI qualquer capa: Qualquer duas camadas pode ser diretamente conectada através de microvias. Esta é a tecnologia HDI mais avançada, oferecendo a maior liberdade de cabo mas também o maior custo. É comumente usado em smartphones de alto nível e painéis de CPU do servidor.

UMEC tem uma extensa experiência em fabricação de tabuletos HDI em vários setores e colabora com muitos fabricantes certificados (com experiência profunda de produção) para atender às necessidades de tabuletos HDI de várias indústrias.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Nossa capacidade técnica para PCB HDI

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

HDI PCB Manufacture Capabilities
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Materiales FR-4 médio, alta Tg, livre de halogênio, alta CTI, alta velocidade, alta frequência FR-4 médio, alta Tg, livre de halogênio, alta CTI, alta velocidade, alta frequência
2 Parâmetros básicos Capas 4-32L 48L
3 HDI construi 6 N 6 8 N 8
4 Max. Board size 610*450mm 1000*600mm
5 Min. Board size 10*10mm 5*5mm
6 Espessura máxima do painel 6.5mm 10mm
7 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
8 Tolerância da espessura do painel(＞1,0mm) ±10% ±10%
9 Tolerância da espessura de bordo (≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
10 Forragem Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
11 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.075mm
12 Min. Buried hole(mech) 0.3mm 0.2mm
13 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.075mm
16 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
17 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
18 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
19 Max. Micro-via/ Land PAD design 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Min. Micro-via/ Land PAD design 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Proporcão de aspecto (exercício mech) 10:1 15:1
22 Proporcão de aspecto (exercício laser) 0.8:1 1:1
23 Capa interior Min. Line width/space 2/2 milhões 1.6/1.6mil
24 Max. Copper thickness 2oz 2oz
25 Min. Copper thickness 1/2oz 1/2oz
26 Capa externa Min. Line width/space 2/2 milhões 1.6/1.6mil
27 Max. Copper thickness 2oz 2oz
28 Min. Copper thickness 1/2oz 1/2oz
29 Min. BGA pad size 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 10 milhões (7 milhões para placa de ouro suave elétrica)
30 Rematar a tolerância da linha ±1 milhões ±0,5 milhões
31 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
32 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
33 Tratamento misto de superfície GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
36 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
37 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
38 Impedança Controlada ±10% ±5%
39 Processo especial Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc. Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.