多層PCB

多層回路基板は、3層以上の導電層からなる複合基板です。各層は絶縁誘電体層によって分離され、めっきスルーホールによって電気的に接続されています。外側の層は両面配線層であり、内側の導電層は絶縁基板内に一体化されています。単層または二層の回路基板は、光学位置決めと層ごとの積層によって積層され、多層基板を形成します。この積層構造は非常に重要です。各誘電体層の厚さは、回路のインピーダンス特性、信号品質、および放熱性能に直接影響します。

多層基板 – 8層：材質：FR4（SY1000-2M）；内層／外層配線幅と間隔：3mil／3mil；内層配線間隔：6mil；穴公差：+／-2mil；BGAサイズ：10mil；表面処理：ENIG；特徴：高密度、細線・細間隔、高密度BGA設計

多層基板 – 16層：材質：IT180A；内層／外層の線幅と間隔：2.5mil／2.5mil；内層の線間間隔：6mil；穴公差：±2mil；表面処理：ENIG；BGAサイズ：10mil；特徴：高密度、細線・細間隔、高密度BGA設計

たそうかいろばん印刷回路基板として、主に材料特性に基づいて分類される：

多層回路基板は、基板の機械的特性および電気的特性に基づいて、標準型と特殊型に分類することができる。

標準タイプ 主にFR-4エポキシガラスクロス基板を使用しており、優れた機械的強度と一般的な電気特性を備えているため、ほとんどの一般的な電子機器に適しています。

特殊なタイプ 高周波板（例えばポリテトラフルオロエチレンを用いた板、無線周波数及びマイクロ波通信に適している）、金属基板（例えばアルミニウム基板、優れた放熱性を有し、大電力電源に用いられる）及びセラミックス基板（高温環境に適して高い耐熱性と安定性を有する）などを含む。

多層基板は、コンピュータ、医療機器、車載システム、GPSおよび衛星システム、産業用制御システムなど、多くの製品で使用されています。現代のハイエンドで複雑な電子機器の中核となる基板です。

多層基板（PCB）は、当社の生産において重要な位置を占めています。当社は、最先端の設備と技術を用いて高品質な多層基板を製造することに特化しています。多層基板は、高い層数で製造可能であり、安定性、信頼性、そして最適な電気的性能を保証します。複雑な産業制御システム、医療機器、自動車用途など、どのような用途であっても、当社の製造プロセスは業界最高水準を満たし、要求の厳しいプロジェクトにも堅牢なソリューションを提供します。

さらに詳しい情報やサポートが必要な場合は、お願いします 連絡を取る 私たち喜んでお手伝いさせていただきます。

当社の多層PCB技術能力

下記の表は、当社の基本的な製造能力パラメータの一部を示しています。表に必要な情報が見つからない場合は、お気軽にお問い合わせください。問題解決のお手伝いをさせていただきます。また、他のページには基板材料やその他の種類の回路基板に関する情報も掲載されており、設計や製造に関する意思決定に役立ちます。

多層基板製造能力
番号	物品		標準	上級
1	材料	材料	FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速	FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速
2	基本パラメータ	レイヤー	4-42L	44-64L
3		最大回路基板サイズ	1100*660 mm	1400*800mm
4		最小ボードサイズ	5*5mm	3*3mm
5		最大板材厚さ	6mm	12 mm
6		最小板厚	0.3mm	0.2mm
7		板厚公差（＞1.0mm）	±10%	±10%
8		板厚公差（≦1.0 mm）	±0.1mm	±0.1mm
9	穴あけ	さいしょうドリル	0.2mm	0.15mm
10		さいしょうドリル	0.1mm	0.075mm
11		仕上げ穴公差（PTH）	±0.075mm	±0.075mm
12		仕上げ穴公差（NPTH）	±0.05 mm	±0.05 mm
13		オリフィス偏差	±0.075mm	±0.05 mm
14		ビアと導体間の最小距離	0.2mm	0.12mm
15		穴間の最小間隔（同一ネットワーク内）	0.2mm	0.15mm
16		穴の間隔（異なるネットワークの場合）	0.3mm	0.2mm
17		アスペクト比（ドリル）	10:1	20:1
18	ないそう	最小行幅/間隔	4/4mil	2/2百万
19		最大銅厚	10オンス	12オンス
20		銅の最小厚さ	0.5oz	0.3oz
21	外層	最小行幅/間隔	4/4mil	2.5/2.5mil
22		最大銅厚	10オンス	12オンス
23		銅の最小厚さ	0.5oz	0.5oz
24		最小BGAパッドサイズ	12 mil（電気軟金板8 mil）	10 ml（電子ソフトゴールドプレート7 mil）
25		完了線公差	±1.5百万	±1ミリリットル
26	試験方法	電気テスト	針飛び試験、針床試験	針飛び試験、針床試験
27	表面処理	表面処理	HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。	HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。
28	表面処理	こんごうひょうめんしょり	GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF	GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF
29	ルーティング	配線公差（レーザ）	±0.05 mm	±0.05 mm
30	ルーティング	配線公差（CNC）	±0.15 mm	±0.1mm
31	その他	治療法を通じて	スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト	スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
32		ねじれとねじれ	≤0.7%	≤0.5%
33		せいぎょインピーダンス	±10%	±5%
34		とくしゅかてい	金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。	金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。