多層PCB

Multilayer circuit boards are composite boards with three or more conductive layers. Each layer is isolated by an insulating dielectric layer and electrically connected by plated through-holes. The outer layer is a double-sided trace layer, while the inner conductive layers are integrated within an insulating board. Single- or double-layer circuit boards are stacked using optical positioning and layer-by-layer lamination to form a multilayer substrate. The stacked structure is crucial; the thickness of each dielectric layer directly affects the circuit impedance characteristics, signal integrity, and heat dissipation performance.

たそうかいろばん印刷回路基板として、主に材料特性に基づいて分類される:

Multilayer circuit boards can be classified into standard and special types based on the substrate’s mechanical and electrical properties.

標準タイプ mainly use an FR-4 epoxy glass cloth substrate, which has good mechanical strength and general electrical properties, making it suitable for most general electronic devices.

特殊なタイプ 高周波板(例えばポリテトラフルオロエチレンを用いた板、無線周波数及びマイクロ波通信に適している)、金属基板(例えばアルミニウム基板、優れた放熱性を有し、大電力電源に用いられる)及びセラミックス基板(高温環境に適して高い耐熱性と安定性を有する)などを含む。

Many products use multilayer PCBs, including computers, medical equipment, in-car systems, GPS and satellite systems, and industrial control systems. It is the core carrier of modern high-end, complex electronic devices.

The multilayer PCB segment is a big part of our production. Our company specializes in producing high-quality multilayer PCBs using state-of-the-art equipment and technology. We can produce multilayer PCBs with high layer counts, ensuring stability, reliability, and optimal electrical performance. Whether it’s for complex industrial control systems, medical devices, or automotive applications, our manufacturing processes meet the highest industry standards, providing robust solutions for demanding projects.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

当社の多層PCB技術能力

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Multilayer PCB Manufacturing Capabilities
番号 物品 標準 上級
1 材料 材料 FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速 FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速
2 基本パラメータ レイヤー 4-42L 44-64L
3 最大回路基板サイズ 1100*660 mm 1400*800mm
4 Min. Board size 5*5mm 3*3mm
5 最大板材厚さ 6mm 12 mm
6 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
7 板厚公差(1.0mm) ±10% ±10%
8 板厚公差(≦1.0 mm) ±0.1mm ±0.1mm
9 穴あけ さいしょうドリル 0.2mm 0.15mm
10 さいしょうドリル 0.1mm 0.075mm
11 仕上げ穴公差(PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 仕上げ穴公差(NPTH) ±0.05 mm ±0.05 mm
13 オリフィス偏差 ±0.075mm ±0.05 mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 アスペクト比(ドリル) 10:1 20:1
18 ないそう Min. Line width/space 4/4mil 2/2百万
19 最大銅厚 10オンス 12オンス
20 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
21 外層 Min. Line width/space 4/4mil 2.5/2.5mil
22 最大銅厚 10オンス 12オンス
23 Min. Copper thickness 0.5oz 0.5oz
24 Min. BGA pad size 12 mil(電気軟金板8 mil) 10 ml(電子ソフトゴールドプレート7 mil)
25 完了線公差 ±1.5百万 ±1ミリリットル
26 試験方法 電気テスト 針飛び試験、針床試験 針飛び試験、針床試験
27 表面処理 表面処理 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。
28 こんごうひょうめんしょり GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF
29 ルーティング 配線公差(レーザ) ±0.05 mm ±0.05 mm
30 配線公差(CNC) ±0.15 mm ±0.1mm
31 その他 治療法を通じて スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
32 ねじれとねじれ ≤0.7% ≤0.5%
33 せいぎょインピーダンス ±10% ±5%
34 とくしゅかてい 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。