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PCB行列

HDI PCB–高密度相互接続PCB

HDI boards, short for High-Density Interconnects, are high-density printed circuit boards manufactured using micro-blind/buried-via technology and stacked-layer processes. This results in more compact circuits, faster signal transmission speeds, and a complete revolution in the design and manufacturing of electronic devices. HDI boards can integrate more functions in a smaller space, making devices thinner, lighter, and more efficient. They are core components of high-end electronic products such as mobile phones, 5G devices, and automotive electronics.

HDI-10 L：材料：FR-4 TG 170、完成品の厚さ：1.6 mm/-10%、BGAサイズ：0.25 mm、線幅/間隔：0.10/0.10 mm、最小孔径：0.20 mm、表面処理：ENIG硬金

HDI-6 L：材料：FR-4 TG 150、完成品の厚さ：1.2 mm/-10%、線幅/間隔：0.10/0.10 mm、最小孔径：0.15 mm、表面処理：ENIG

HDI（高密度相互接続） 回路基板は通常、層別に分類される。微孔スタックと製造プロセスの複雑さに応じて、通常は次のように分類されます。

1級人類発展指数： マイクロ穴を作成するには、1つのレーザー穴あけプロセスのみを使用します。

2級人類発展指数： 2種類のレーザー穴あけ技術に関連する、微孔は、スタック（オーバーラップ）されてもよいし、インターリーブされてもよい。

レベル3以上/任意のレイヤー相互接続HDI： いずれの2つの層も、微孔を介して直接接続することができます。これは最先端のHDI技術で、最大の配線自由度を提供しますが、コストも最高です。ハイエンドのスマートフォンやサーバCPUボードに一般的に使用されています。

UMEC 複数の業界のHDIボード製造において豊富な経験を持ち、認定された多くのメーカー（深い生産経験を持つ）と協力して、各業界のHDIボードに対するニーズに対応しています。

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

HDI PCBにおける当社の技術力

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

HDI PCB Manufacture Capabilities
番号 物品 標準 上級
1 材料 材料 FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速、高周波 FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速、高周波
2 基本パラメータ レイヤー 4-32L 48リットル
3 HDI構築 6 N 6 8 N 8
4 Max. Board size 610*450 mm 1000*600mm
5 Min. Board size 10*10mm 5*5mm
6 最大板材厚さ 6.5mm 10mm
7 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
8 板厚公差（＞1.0mm） ±10% ±10%
9 板厚公差（≦1.0 mm） ±0.1mm ±0.1mm
10 穴あけ Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
11 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.075mm
12 Min. Buried hole(mech) 0.3mm 0.2mm
13 仕上げ穴公差（PTH） ±0.075mm ±0.075mm
14 仕上げ穴公差（NPTH） ±0.05 mm ±0.05 mm
15 オリフィス偏差 ±0.075mm ±0.075mm
16 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
17 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
18 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
19 Max. Micro-via/ Land PAD design 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Min. Micro-via/ Land PAD design 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 アスペクト比（ドリル） 10:1 15:1
22 アスペクト比（レーザドリル） 0.8:1 1:1
23 ないそう Min. Line width/space 2/2百万 1.6/1.6mil
24 Max. Copper thickness 2オンス 2オンス
25 Min. Copper thickness 1/2オンス 1/2オンス
26 外層 Min. Line width/space 2/2百万 1.6/1.6mil
27 Max. Copper thickness 2オンス 2オンス
28 Min. Copper thickness 1/2オンス 1/2オンス
29 Min. BGA pad size 12 mil（電気軟金板8 mil） 10 ml（電子ソフトゴールドプレート7 mil）
30 完了線公差 ±1ミリリットル ±0.5mil
31 試験方法 電気テスト 針飛び試験、針床試験 針飛び試験、針床試験
32 表面処理 表面処理 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。
33 こんごうひょうめんしょり GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF
34 ルーティング 配線公差（レーザ） ±0.05 mm ±0.05 mm
35 配線公差（CNC） ±0.15 mm ±0.1mm
36 その他 治療法を通じて スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
37 ねじれとねじれ ≤0.7% ≤0.5%
38 せいぎょインピーダンス ±10% ±5%
39 とくしゅかてい 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。