HDI PCB–高密度相互接続PCB

HDIボード（高密度相互接続の略）は、マイクロブラインドビア／埋め込みビア技術と積層プロセスを用いて製造される高密度プリント基板です。これにより、回路の小型化、信号伝送速度の向上、そして電子機器の設計・製造における革新的な進歩が実現します。HDIボードは、より小さなスペースに多くの機能を統合できるため、デバイスの薄型化、軽量化、高効率化が可能になります。携帯電話、5Gデバイス、車載エレクトロニクスといったハイエンド電子機器の中核部品として広く採用されています。

HDI-10 L：材料：FR-4 TG 170、完成品の厚さ：1.6 mm/-10%、BGAサイズ：0.25 mm、線幅/間隔：0.10/0.10 mm、最小孔径：0.20 mm、表面処理：ENIG硬金

HDI-6 L：材料：FR-4 TG 150、完成品の厚さ：1.2 mm/-10%、線幅/間隔：0.10/0.10 mm、最小孔径：0.15 mm、表面処理：ENIG

HDI（高密度相互接続） 回路基板は通常、層別に分類される。微孔スタックと製造プロセスの複雑さに応じて、通常は次のように分類されます。

1級人類発展指数： マイクロ穴を作成するには、1つのレーザー穴あけプロセスのみを使用します。

2級人類発展指数： 2種類のレーザー穴あけ技術に関連する、微孔は、スタック（オーバーラップ）されてもよいし、インターリーブされてもよい。

レベル3以上/任意のレイヤー相互接続HDI： いずれの2つの層も、微孔を介して直接接続することができます。これは最先端のHDI技術で、最大の配線自由度を提供しますが、コストも最高です。ハイエンドのスマートフォンやサーバCPUボードに一般的に使用されています。

UMEC 複数の業界のHDIボード製造において豊富な経験を持ち、認定された多くのメーカー（深い生産経験を持つ）と協力して、各業界のHDIボードに対するニーズに対応しています。

さらに詳しい情報やサポートが必要な場合は、お願いします 連絡を取る 私たち喜んでお手伝いさせていただきます。

HDI PCBにおける当社の技術力

下記の表は、当社の基本的な製造能力パラメータの一部を示しています。表に必要な情報が見つからない場合は、お気軽にお問い合わせください。問題解決のお手伝いをさせていただきます。また、他のページには基板材料やその他の種類の回路基板に関する情報も掲載されており、設計や製造に関する意思決定に役立ちます。

HDI基板製造能力
番号	物品		標準	上級
1	材料	材料	FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速、高周波	FR-4中、高Tg、ハロゲンフリー、高CTI、高速、高周波
2	基本パラメータ	レイヤー	4-32L	48リットル
3		HDI構築	6 N 6	8 N 8
4		最大ボードサイズ	610*450 mm	1000*600mm
5		最小ボードサイズ	10*10mm	5*5mm
6		最大板材厚さ	6.5mm	10mm
7		最小板厚	0.3mm	0.2mm
8		板厚公差（＞1.0mm）	±10%	±10%
9		板厚公差（≦1.0 mm）	±0.1mm	±0.1mm
10	穴あけ	最小ドリル穴（機械）	0.2mm	0.15mm
11		最小穴あけ加工（レーザー）	0.1mm	0.075mm
12		最小埋設穴（機械）	0.3mm	0.2mm
13		仕上げ穴公差（PTH）	±0.075mm	±0.075mm
14		仕上げ穴公差（NPTH）	±0.05 mm	±0.05 mm
15		オリフィス偏差	±0.075mm	±0.075mm
16		ビアと導体間の最小距離	0.2mm	0.12mm
17		穴間の最小間隔（同一ネットワーク内）	0.2mm	0.15mm
18		穴の間隔（異なるネットワークの場合）	0.3mm	0.2mm
19		最大マイクロビア/ランドパッド設計	0.4/0.6mm	0.4/0.6mm
20		最小マイクロビア/ランドパッド設計	0.075/0.225mm	0.05/0.2mm
21		アスペクト比（ドリル）	10:1	15:1
22		アスペクト比（レーザドリル）	0.8:1	1:1
23	ないそう	最小行幅/間隔	2/2百万	1.6/1.6mil
24		銅の最大厚さ	2オンス	2オンス
25		銅の最小厚さ	1/2オンス	1/2オンス
26	外層	最小行幅/間隔	2/2百万	1.6/1.6mil
27		銅の最大厚さ	2オンス	2オンス
28		銅の最小厚さ	1/2オンス	1/2オンス
29		最小BGAパッドサイズ	12 mil（電気軟金板8 mil）	10 ml（電子ソフトゴールドプレート7 mil）
30		完了線公差	±1ミリリットル	±0.5mil
31	試験方法	電気テスト	針飛び試験、針床試験	針飛び試験、針床試験
32	表面処理	表面処理	HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。	HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。
33	表面処理	こんごうひょうめんしょり	GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF	GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF
34	ルーティング	配線公差（レーザ）	±0.05 mm	±0.05 mm
35	ルーティング	配線公差（CNC）	±0.15 mm	±0.1mm
36	その他	治療法を通じて	スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト	スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
37		ねじれとねじれ	≤0.7%	≤0.5%
38		せいぎょインピーダンス	±10%	±5%
39		とくしゅかてい	金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。	金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。