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PCB MATRIX

PCB rigidi-flessibili

Rigid-flex boards are an innovative composite material that combines flexible printed circuit boards (FPCs) with rigid printed circuit boards (PCBs), giving them both the flexibility of flexible substrates (such as polyimide) and the strength of rigid substrates (such as fiberglass). Their core process achieves seamless integration of the two materials, enabling products to meet requirements for space adaptability simultaneously (flexible installation) and structural stability (mechanical strength of 50-100 MPa). They can be used in products with specific requirements, providing both flexible and rigid areas, significantly contributing to saving internal space, reducing overall product volume, and improving product performance.

Rigido-flessibile – 4L: materiali: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; spessore finito: 1,6 mm /- 10%; finitura della superficie: ENIG 2U”

Rigido-flessibile – 6L: materiali: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via su pad: foro della spina in resina; finitura della superficie: ENIG 2U”

Available structures for rigid-flex PCBs

There are numerous different structures available. The more common ones are defined below:

Struttura rigida-flessibile tradizionale: Multilayer rigid-flex circuitry containing three or more layers with plated through-holes. A maximum of 20 layers is possible, including 10 flexible layers.

Struttura rigida-flessibile asimmetrica: Scheda a circuito stampato flessibile (FPC) situata all'esterno della struttura rigida. Contiene tre o più strati con fori trasversali placcati.

Struttura rigida-flessibile multistrato: Struttura rigida contenente vias sepolte/cieche (microvias). Sono possibili due strati di microvias. La struttura può contenere anche due strutture rigide che formano una singola unità. Capace di 2 n 2 strutture HDI.

Rigid-flex PCBs are complex products. Leveraging our extensive experience and advanced equipment, we focus on producing high-quality rigid-flex PCBs. Our PCBs are not only structurally reliable but also deliver superior electrical performance, making them ideal for compact, complex electronic devices that require high stability and precision.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Our technical capability for rigid-flex PCBs

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Rigid‐Flex PCB Manufacturing Capabilities
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato
1 Materiali Flex Adesivi FCCL Adesivi FCCL
2 Rigido Medio, alto Tg, LF, HFPI, alta frequenza Medio, alto Tg, LF, HFPI, alta frequenza
3 Basso flusso Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica
4 Coverlayer Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica
5 Parametri di base Livelli 2-12 (10 strati flessibili) 13-20 (18 strati flessibili)
6 Dimensione massima della scheda 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Dimensione minima della scheda 10mm * 15mm 5mm * 10mm
8 Spessore della scheda 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Tolleranza dello spessore di boad (spessore> 1.0mm) ±10% ±10%
10 Tolleranza dello spessore di boad (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Foratura Min.Drilling foro (mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min. Foro di perforazione (laser) 0.075mm 0.05mm
13 Min. Blind hole 0.15mm 0.1mm
14 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Deviazione della posizione del foro ±0.075mm ±0.075mm
17 Min. Distance between via and conductors 6mil (≤6layer) 5mil (≤6layer)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
21 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
22 Rapporto di aspetto (mech drill) 10:1 20:1
23 Strato interno Min. larghezza/distanza della linea (rame 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Min. larghezza/distanza della linea (rame 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Min. larghezza/distanza della linea (rame 70um) 6/6.5mil (5.5/6mil) 5/6mil (4,5/5,5mil)
26 Spessore Max.Copper 2 oz 3 oz
27 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
28 Strato esterno Min. larghezza/distanza della linea (rame 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Min. larghezza/distanza della linea (rame 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Min. larghezza/distanza della linea (rame 70um) 6,5/6mil (6/5,5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Min. larghezza della linea / distanza (rame 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Min.line larghezza/distanza (rame 18um, flessibilità sulla superficie della scheda) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Min.line larghezza/distanza (rame 35um, flessibilità sulla superficie della scheda) 5,5/6mil (5/5,5mil) 5/5,5mil (4,5/5mil)
34 Min.line larghezza/distanza (rame 70um, flessibilità sulla superficie della scheda) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Min. BGA pad size 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) 10mil (7mil per la scheda elettrica dell'oro morbido)
36 Spessore Max.Copper 3 oz 5 oz
37 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
38 Tolleranza della linea di finitura ±1.5mil ±1mil
39 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago
40 Trattamento superficiale Trattamento superficiale HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, oro di nichel elettrolitico, oro morbido, oro duro, argento immersivo, stagno immersivo e OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, oro di nichel elettrolitico, oro morbido, oro duro, argento immersivo, stagno immersivo e OSP
41 Trattamento superficiale misto ENIG OSP, ENIG oro dito, oro elettrico oro dita ENIG OSP, ENIG oro dito, oro elettrico oro dita
42 Routing Tolleranza di routing (laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolleranza di routing (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Altri Metodo di trattamento Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame
45 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
46 Impedanza controllata ±10% ±5%
47 Processo speciale Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc.