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PCB MATRIX

PCB flessibili (PCB flessibili)

Flexible printed circuit boards (FPCs) are highly reliable and extremely flexible, made with polyimide or polyester film as the substrate. They are characterized by high wiring density, light weight, thinness, and good bending properties. FPCs are the only solution to meet the miniaturization and mobility requirements of electronic products. They can be freely bent, rolled, and folded, withstand millions of dynamic bends without damaging the wires, and can be arranged arbitrarily according to spatial layout requirements, moving and stretching freely in three-dimensional space, thereby achieving integration of component assembly and wire connection. FPCs can significantly reduce the size and weight of electronic products, meeting the needs of electronic products as they develop towards higher density, miniaturization, and higher reliability. Therefore, FPCs are widely used in aerospace, military, mobile communications, laptops, computer peripherals, PDAs, digital cameras, and other fields.

Flex – 2L: materials: Shengyi SF-202 & SF305C;  board thickness: 0.3+/-0.05mm; surface treatement: ENIG; Stiffener: PI+FR4

Flex – 2L: materiali: DuPont FR8520R; spessore della scheda: 0,2 /-0,05 mm; trattamento superficiale: ENIG

Schede a circuito stampato flessibili (FPC) sono classificati principalmente per struttura in base al numero di strati conduttivi e al metodo di legame tra il substrato e il foglio di rame.

Classificazione per numero di strati conduttivi: FPCs can be classified as single-layer, double-layer, or multi-layer boards. Single-layer boards have only one conductor, a simple structure, and are suitable for low-cost, simple circuits; double-layer boards have two conductors, increasing wiring density, and are suitable for medium-complexity circuits; multi-layer boards achieve multiple conductors through lamination technology and are often used in high-density, high-performance applications, such as power and ground layer designs.

Classificazione per metodo di legame tra substrato e foglio di rame: FPCs are divided into adhesive-bonded flexible boards and adhesive-free flexible boards. Adhesive-bonded PCBs use adhesive to bond copper foil to a substrate (such as polyimide), resulting in lower cost but slightly less flexibility. Adhesive-free PCBs, on the other hand, are bonded directly via a thermoforming process, offering greater flexibility, bonding strength, and pad flatness, making them suitable for high-reliability applications such as COF packaging.

The demand for flexible PCBs is increasing across all business segments, with especially strong demand from the medical, defense, and industrial markets. UMEC collaborates with several certified factories that meet our technical and order-volume requirements (high-mix, low-batch) to meet the diverse production needs of our customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

La nostra capacità tecnica per PCB flessibili

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Flex PCB Manufacturing Capabilities
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato Commento
1 Materiali FCCL Adesivo/Senza Adesivo FCCL, PET Adesivo/Senza Adesivo FCCL, PET
2 Stiffer PI, FR4, Acciaio, Rigidificatore a base di Al PI, FR4, Acciaio, Rigidificatore a base di Al
3 Foglio adesivo Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica
4 Coverlay Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica Serie adesiva principalmente acrilica
5 Parametri di base Livelli 1‐4L 5-10L
6 Dimensione massima della scheda 300*500mm 500*2000mm
7 Dimensione minima della scheda 5 * 10mm (senza birdge); 10mm*10mm (con ponte) 4 * 8mm (senza birdge); 8mm*8mm (con ponte)
8 Spessore della scheda (senza indurimento) 0.05‐0.5mm 0.5‐0.8mm
9 Tolleranza di strato singolo ±0.05mm ±0.03mm senza rigidità
10 Tolleranza di doppio strato (≤0.3mm) ±0.05mm ±0.03mm senza rigidità
11 Tolleranza di multi-strato (<0.3mm) ±0.05mm ±0.03mm senza rigidità
12 Tolleranza di multi-strato (0.3mm-0.8mm) ±0.10mm ±10% senza rigidità
13 Tolleranza dello spessore della scheda (compreso il rigidatore PI) ±0.05mm ±10%
14 Tolleranza dello spessore della scheda (compreso il rigidatore FR4) ±0.10mm ±10%
15 Foratura Min.Drilling foro (mech) 0.15mm 0.1mm
16 Min. Foro di perforazione (laser) 0.075mm 0.05mm
17 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
18 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
19 Min. Distance between via and conductors 6mil (<4 strato) 5mil (<4 strato)
20 8mil (strato 4 ~ 6) 7mil (strato 4 ~ 6)
21 12mil (strato 7-8) 10mil (strato 7-8)
22 Rapporto di aspetto (mech drill) 15:1 18:1
23 Rapporto di aspetto (trapano laser) 1.2:1 1.2:1
24 Strato interno Min. larghezza/distanza della linea (rame 12/18um) 3.0/3.2mil (linee di anello 6.0/6.2mil) 2.8/2.7mil (linee di anello 5/5.2mil)
25 Min. larghezza/distanza della linea (rame 35um) 4.0/4.0mil (linee di anello 8.0/8.0mil) 3.5/3.5mil (linee di anello 7/7mil)
26 Min. larghezza/distanza della linea (rame 70um) 6/6.5mil (linee di anello 10/10.5mil) 5/6mil (linee di anello 9/9.5mil)
27 Spessore Max.Copper 2 oz 3 oz
28 Min. Copper thickness 1/3 oz 1/3 oz
29 Strato esterno Min. larghezza/distanza della linea (rame 18um) 3/3.2mil (linee di anello 6/6mil) 2.8/2.7mil (linee di anello 5.5/5.5mil)
30 Min. larghezza/distanza della linea (rame 35um) 4/4.5mil (linee di anello 8/8.5mil) 3.5/3.5mil (linee di anello 7.5/7.5mil)
31 Min. larghezza/distanza della linea (rame 70um) 6/7mil (linee di anello 10/11mil) 5.5/8.5mil (linee di anello 9.5/10.0mil)
32 Min. larghezza della linea / distanza (rame 105um) 10/13mil (linee di anello 12/15mil) 9.5/12.5mil (linee di anello 11.5/14.5mil)
33 Spessore Max.Copper 3 oz 5 oz
34 Min. Copper thickness 1/3 oz 1/3 oz
35 Tolleranza della linea di finitura ±1.5mil ±1mil
36 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago
37 Trattamento superficiale Trattamento superficiale HASL, ENIG, ENEPIG, Oro nichel elettrolitico, Oro morbido, Oro duro, Argento immersivo e OSP Immersione stagno
38 Trattamento superficiale misto ENIG OSP, ENIG G/F ENIG OSP, ENIG G/F
39 Routing Tolleranza di routing (laser) ±0.05mm ±0.05mm
40 Tolleranza di routing (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
41 Altri Impedanza controllata ±10% ±5%