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Matrix de PCB

Circuits PCB Rigid-Flex

Rigid-flex boards are an innovative composite material that combines flexible printed circuit boards (FPCs) with rigid printed circuit boards (PCBs), giving them both the flexibility of flexible substrates (such as polyimide) and the strength of rigid substrates (such as fiberglass). Their core process achieves seamless integration of the two materials, enabling products to meet requirements for space adaptability simultaneously (flexible installation) and structural stability (mechanical strength of 50-100 MPa). They can be used in products with specific requirements, providing both flexible and rigid areas, significantly contributing to saving internal space, reducing overall product volume, and improving product performance.

Rigide-Flex – 4L : matériaux : Dupont AP9131 Shengyi S1000H ; épaisseur finie: 1,6 mm /- 10%; finition de surface: ENIG 2U”

Rigide-Flex – 6L: matériaux: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via sur tampon: trou de bouchon en résine; finition de surface: ENIG 2U”

Available structures for rigid-flex PCBs

There are numerous different structures available. The more common ones are defined below:

Structure rigide-flexible traditionnelle: Multilayer rigid-flex circuitry containing three or more layers with plated through-holes. A maximum of 20 layers is possible, including 10 flexible layers.

Structure asymétrique rigide-flexible: Circuit imprimé flexible (FPC) situé à l'extérieur de la structure rigide. Contient trois couches ou plus avec des trous traversants plaqués.

Structure multicouche rigide-flexible: Structure rigide contenant des vias enterrés/aveugles (microvias). Deux couches de microvias sont possibles. La structure peut également contenir deux structures rigides formant une seule unité. Capable de 2 n 2 structures HDI.

Rigid-flex PCBs are complex products. Leveraging our extensive experience and advanced equipment, we focus on producing high-quality rigid-flex PCBs. Our PCBs are not only structurally reliable but also deliver superior electrical performance, making them ideal for compact, complex electronic devices that require high stability and precision.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Our technical capability for rigid-flex PCBs

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Rigid‐Flex PCB Manufacturing Capabilities
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Flex adhésifs FCCL adhésifs FCCL
2 Rigide Moyen, Tg élevé, LF, HFPI, haute fréquence Moyen, Tg élevé, LF, HFPI, haute fréquence
3 Faible débit Série adhésive époxy, série adhésive acrylique Série adhésive époxy, série adhésive acrylique
4 Couverture Série adhésive époxy, série adhésive acrylique Série adhésive époxy, série adhésive acrylique
5 Paramètres de base Couches 2-12 (10 couches flexibles) 13-20 (18 couches flexibles)
6 Taille maximale de la planche 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Taille minimale du tableau 10 mm * 15 mm 5 mm * 10 mm
8 Épaisseur du tableau 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Tolérance de l'épaisseur du boad (épaisseur > 1.0mm) ± 10% ± 10%
10 Tolérance de l'épaisseur du boad (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min.Drilling trou (laser) 0.075mm 0.05mm
13 Min. Blind hole 0.15mm 0.1mm
14 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.075mm
17 Min. Distance between via and conductors 6mil (≤6layer) 5mil (≤6layer)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
21 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
22 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 20:1
23 Couche intérieure Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 70um) 6/6.5mil (5.5/6mil) 5/6mil (4,5/5,5mil)
26 Épaisseur Max.Copper 2 oz 3 oz
27 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
28 Couche extérieure Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 70um) 6,5/6mil (6/5,5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Largeur/espacement min.line (cuivre 18um, flexion sur la surface du tableau) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Largeur/espacement Min.line (cuivre 35um, flex sur la surface de la carte) 5,5/6mil (5/5,5mil) 5/5,5mil (4,5/5mil)
34 Largeur/espacement min.line (cuivre 70um, flexion sur la surface du tableau) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Min. BGA pad size 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
36 Épaisseur Max.Copper 3 oz 5 oz
37 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
38 Tolérance de ligne de finition ±1,5 millimètres ±1mil
39 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
40 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Or nickel électrolytique, Or doux, Or dur, Argent immersion, Étin immersion et OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Or nickel électrolytique, Or doux, Or dur, Argent immersion, Étin immersion et OSP
41 Traitement de surface mixte ENIG OSP, doigt d'or ENIG, doigts d'or électriques ENIG OSP, doigt d'or ENIG, doigts d'or électriques
42 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
45 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
46 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
47 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.