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Matriz de PCB

PCB de cerámica

Ceramic circuit boards use ceramic materials as the insulating substrate. Through various process technologies such as DPC/DBC/HTCC/LTCC, the ceramic substrate is fabricated into a ceramic circuit board with circuitry, metal holes, and a metalized surface treatment, exhibiting thermal and electrical conductivity. It is a completely different product from the most common FR-4 glass fiber epoxy resin circuit board. The advantages of ceramic circuit boards stem from their material properties: excellent heat dissipation, superior high-frequency/high-speed performance, extremely high thermal stability and weather resistance, high insulation, and stability. These advantages have led to a rapid increase in demand for ceramic circuit boards in high-performance applications, and their usage is expanding rapidly.

Ceramic PCB – 2L: materials: Al₂O₃ 96%; finished thickness: 2.0mm +/- 10%; Min. hole size: 0.30mm; surface treatment: ENIG

PCB de cerámica – 2L: materiales: zafiro; espesor acabado: 1,5 mm /- 10%; tratamiento superficial: ENIG

Placas de circuito de cerámica primarily include alumina (Al₂O₃), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si₃N₄), and beryllium oxide (BeO).

Placas de circuito de alúmina tienen un buen aislamiento eléctrico y una conductividad térmica moderada, ofreciendo una alta rentabilidad y una amplia aplicación.

Placas de circuito de nitruro de aluminio tienen una conductividad térmica aún mayor y un coeficiente de expansión térmica que coincide con el silicio, lo que los hace adecuados para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia.

Placas de circuito de nitruro de silicio possess excellent mechanical strength and chemical stability and are often used in high-performance microwave components.

Placas de circuito de óxido de berilio tienen una conductividad térmica extremadamente alta y son ampliamente utilizados en el campo de los semiconductores; Sin embargo, debido a la alta toxicidad del polvo de óxido de berilio, han sido reemplazados gradualmente por materiales tales como AlN y ahora raramente se usan.

UMEC currently manufactures various types of ceramic circuit boards and irregularly shaped components. Production capacity is continuously increasing, enabling us to meet the customized and mass production needs of different customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Nuestra capacidad técnica para Cerámica PCBs

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Ceramic PCB Manufacturing Capabilities
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Parámetros básicos Capas 1-2L 4-6L
3 Max. Board size 120*120mm 300*300mm
4 Min. Board size 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Max. Board thickness 3.0mm 10.0mm personalizado
6 Min. Board thickness 0.2mm 0.1mm
7 Tolerancia del grosor de la tabla (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforación Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.06mm
11 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Relación de aspecto (taladro láser) 1:8 1:10
18 Capa interna Min. Line width/space 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Max. Copper thickness 2 onzas 2 onzas
20 Min. Copper thickness 1/2 onza 1/3oz
21 Capa exterior Min. Line width/space 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Max. Copper thickness 28 onzas 28 onzas
23 Min. Copper thickness 1/2 onza 1/3oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico)
25 Tolerancia de la línea de acabado 0.8mil 0.4mil
26 Proceso de revestimiento de cobre Electroplatado DPC Electroplatado DPC
27 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja, prueba de impedancia, prueba de resistencia Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja, prueba de impedancia, prueba de resistencia
28 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, OSP, pegamento azul, aceite de carbono ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, OSP, pegamento azul, aceite de carbono
29 Enrutamiento Método de corte Laser, corte por chorro de agua (con soporte de película azul) Laser, corte por chorro de agua (con soporte de película azul)
30 Tolerancia de enrutamiento (láser) ± 0,1 mm ±0.02mm
31 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
32 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
34 Proceso especial Medios agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, amortiguación Medios agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, amortiguación