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Matriz de PCB

PCB de cerámica

Las placas de circuitos cerámicos utilizan materiales cerámicos como sustrato aislante. Mediante diversas tecnologías de procesamiento, como DPC/DBC/HTCC/LTCC, el sustrato cerámico se transforma en una placa de circuitos cerámicos con circuitos integrados, orificios metálicos y un tratamiento superficial metalizado, que presenta conductividad térmica y eléctrica. Se trata de un producto completamente diferente de la placa de circuitos de resina epoxi con fibra de vidrio FR-4, la más común. Las ventajas de las placas de circuitos cerámicos se derivan de las propiedades de sus materiales: excelente disipación de calor, rendimiento superior a alta frecuencia y velocidad, estabilidad térmica y resistencia a la intemperie extremadamente altas, alto aislamiento y estabilidad. Estas ventajas han propiciado un rápido aumento de la demanda de placas de circuitos cerámicos en aplicaciones de alto rendimiento, y su uso se está expandiendo rápidamente.

PCB cerámico – 2L: materiales: Al₂O₃ 96%; espesor final: 2,0 mm +/- 10%; tamaño mínimo de orificio: 0,30 mm; tratamiento superficial: ENIG

PCB de cerámica – 2L: materiales: zafiro; espesor acabado: 1,5 mm /- 10%; tratamiento superficial: ENIG

Placas de circuito de cerámica Entre ellos se incluyen principalmente la alúmina (Al₂O₃), el nitruro de aluminio (AlN), el nitruro de silicio (Si₃N₄) y el óxido de berilio (BeO).

Placas de circuito de alúmina tienen un buen aislamiento eléctrico y una conductividad térmica moderada, ofreciendo una alta rentabilidad y una amplia aplicación.

Placas de circuito de nitruro de aluminio tienen una conductividad térmica aún mayor y un coeficiente de expansión térmica que coincide con el silicio, lo que los hace adecuados para aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia.

Placas de circuito de nitruro de silicio Poseen una excelente resistencia mecánica y estabilidad química, y se utilizan con frecuencia en componentes de microondas de alto rendimiento.

Placas de circuito de óxido de berilio tienen una conductividad térmica extremadamente alta y son ampliamente utilizados en el campo de los semiconductores; Sin embargo, debido a la alta toxicidad del polvo de óxido de berilio, han sido reemplazados gradualmente por materiales tales como AlN y ahora raramente se usan.

UMEC Actualmente fabricamos diversos tipos de placas de circuitos cerámicos y componentes de formas irregulares. Nuestra capacidad de producción aumenta continuamente, lo que nos permite satisfacer las necesidades de producción personalizada y en masa de diferentes clientes.

Si necesita más información o asistencia, por favor tener contacto con a nosotros, y estaremos encantados de ayudarle.

Nuestra capacidad técnica para Cerámica PCBs

La tabla a continuación muestra algunos de nuestros parámetros básicos de capacidad de proceso. Si no encuentra la información que necesita en la tabla, póngase en contacto con nosotros y con gusto le ayudaremos a resolver su problema. Además, en otras páginas encontrará información sobre materiales para placas y otros tipos de placas de circuito impreso, lo que le ayudará a tomar decisiones de diseño o producción.

Capacidades de fabricación de placas de circuito impreso cerámicas
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Parámetros básicos Capas 1-2L 4-6L
3 Tamaño máximo de la tabla 120*120mm 300*300mm
4 Tamaño mínimo de la placa 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Espesor máximo del tablero 3.0mm 10.0mm personalizado
6 Espesor mínimo de la tabla 0.2mm 0.1mm
7 Tolerancia del grosor de la tabla (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforación Agujero de perforación mín. (mecánico) 0.2mm 0.15mm
10 Agujero de perforación mín. (láser) 0.1mm 0.06mm
11 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.05mm
14 Distancia mínima entre la vía y los conductores 0.2mm 0.12mm
15 Espacio mínimo entre perforaciones (en la misma red) 0.2mm 0.15mm
16 Espacio mínimo entre perforaciones (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Relación de aspecto (taladro láser) 1:8 1:10
18 Capa interna Ancho de línea/espacio mínimo 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Espesor máximo del cobre 2 onzas 2 onzas
20 Espesor mínimo del cobre 1/2 onza 1/3oz
21 Capa exterior Ancho de línea/espacio mínimo 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Espesor máximo del cobre 28 onzas 28 onzas
23 Espesor mínimo del cobre 1/2 onza 1/3oz
24 Tamaño mínimo de almohadilla BGA 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico)
25 Tolerancia de la línea de acabado 0.8mil 0.4mil
26 Proceso de revestimiento de cobre Electroplatado DPC Electroplatado DPC
27 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja, prueba de impedancia, prueba de resistencia Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja, prueba de impedancia, prueba de resistencia
28 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, OSP, pegamento azul, aceite de carbono ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, OSP, pegamento azul, aceite de carbono
29 Enrutamiento Método de corte Laser, corte por chorro de agua (con soporte de película azul) Laser, corte por chorro de agua (con soporte de película azul)
30 Tolerancia de enrutamiento (láser) ± 0,1 mm ±0.02mm
31 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
32 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
34 Proceso especial Medios agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, amortiguación Medios agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, amortiguación

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