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PCB-Matrix

Keramische Leiterplatten

Ceramic circuit boards use ceramic materials as the insulating substrate. Through various process technologies such as DPC/DBC/HTCC/LTCC, the ceramic substrate is fabricated into a ceramic circuit board with circuitry, metal holes, and a metalized surface treatment, exhibiting thermal and electrical conductivity. It is a completely different product from the most common FR-4 glass fiber epoxy resin circuit board. The advantages of ceramic circuit boards stem from their material properties: excellent heat dissipation, superior high-frequency/high-speed performance, extremely high thermal stability and weather resistance, high insulation, and stability. These advantages have led to a rapid increase in demand for ceramic circuit boards in high-performance applications, and their usage is expanding rapidly.

Ceramic PCB – 2L: materials: Al₂O₃ 96%; finished thickness: 2.0mm +/- 10%; Min. hole size: 0.30mm; surface treatment: ENIG

Keramische Leiterplatte – 2L: Materialien: Saphir; fertige Dicke: 1,5 mm /- 10%; Oberflächenbehandlung: ENIG

Keramische Leiterplatten primarily include alumina (Al₂O₃), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si₃N₄), and beryllium oxide (BeO).

Alumina Leiterplatten haben gute elektrische Isolierung und moderate Wärmeleitfähigkeit, bieten hohe Kosteneffizienz und breite Anwendung.

Leiterplatten aus Aluminiumnitrid haben eine noch höhere Wärmeleitfähigkeit und einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der Silizium entspricht, was sie für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet macht.

Siliziumnitrid-Leiterplatten possess excellent mechanical strength and chemical stability and are often used in high-performance microwave components.

Berylliumoxid-Leiterplatten haben eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit und sind weit verbreitet im Halbleiterbereich; Aufgrund der hohen Toxizität von Berylliumoxidpulver wurden sie jedoch allmählich durch Materialien wie AlN ersetzt und werden jetzt selten verwendet.

UMEC currently manufactures various types of ceramic circuit boards and irregularly shaped components. Production capacity is continuously increasing, enabling us to meet the customized and mass production needs of different customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Unsere technische Fähigkeit für Keramik PCB-Leiterplatten

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Ceramic PCB Manufacturing Capabilities
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Materialien Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Grundparameter Ebenen 1-2L 4-6L
3 Max. Board size 120*120mm 300*300mm
4 Min. Board size 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Max. Board thickness 3.0mm 10.0mm angepasst
6 Min. Board thickness 0.2mm 0.1mm
7 Toleranz der Plattendicke (> 1.0mm) ±10% ±10%
8 Toleranz der Plattendicke (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Bohren Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.06mm
11 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Aspektverhältnis (Laserbohrer) 1:8 1:10
18 Innenschicht Min. Line width/space 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Max. Copper thickness 2 Unzen 2 Unzen
20 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/3 oz
21 Außenschicht Min. Line width/space 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Max. Copper thickness 28 Unzen 28 Unzen
23 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/3 oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte)
25 Toleranz der Endlinie 0.8mil 0.4mil
26 Kupferverkleidungsprozess DPC Galvanisierung DPC Galvanisierung
27 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest, Impedanzprüfung, Widerstandsprüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest, Impedanzprüfung, Widerstandsprüfung
28 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung ENIG, ENEPIG, Tauchsilber, OSP, blauer Kleber, Kohlenöl ENIG, ENEPIG, Tauchsilber, OSP, blauer Kleber, Kohlenöl
29 Routing Schneidmethode Laser, Wasserstrahlschneiden (mit blauem Filmträger) Laser, Wasserstrahlschneiden (mit blauem Filmträger)
30 Routing Toleranz (Laser) ± 0,1 mm ±0.02mm
31 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
32 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
34 Sonderprozess Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten, Dämmung Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten, Dämmung