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PCB行列

セラミックPCB

Ceramic circuit boards use ceramic materials as the insulating substrate. Through various process technologies such as DPC/DBC/HTCC/LTCC, the ceramic substrate is fabricated into a ceramic circuit board with circuitry, metal holes, and a metalized surface treatment, exhibiting thermal and electrical conductivity. It is a completely different product from the most common FR-4 glass fiber epoxy resin circuit board. The advantages of ceramic circuit boards stem from their material properties: excellent heat dissipation, superior high-frequency/high-speed performance, extremely high thermal stability and weather resistance, high insulation, and stability. These advantages have led to a rapid increase in demand for ceramic circuit boards in high-performance applications, and their usage is expanding rapidly.

Ceramic PCB – 2L: materials: Al₂O₃ 96%; finished thickness: 2.0mm +/- 10%; Min. hole size: 0.30mm; surface treatment: ENIG

セラミックPCB–2 L：材料：サファイア、完成品の厚さ：1.5 mm/-10%、表面処理：ENIG

セラミック回路基板 primarily include alumina (Al₂O₃), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si₃N₄), and beryllium oxide (BeO).

アルミナ回路基板 良好な電気絶縁性と適度な熱伝導性を有し、高いコスト効果と広範な応用を有する。

窒化アルミニウム回路基板 より高い熱伝導性とシリコンと整合する熱膨張係数を有し、高出力と高周波応用に適している。

窒化シリコン回路基板 possess excellent mechanical strength and chemical stability and are often used in high-performance microwave components.

ベリリウム酸化回路基板 極めて高い熱伝導性を有し、半導体分野に広く応用されている、しかし、酸化ベリリウム粉末の高毒性のため、窒化アルミニウムなどの材料に置換されつつあり、現在ではあまり使用されていない。

UMEC currently manufactures various types of ceramic circuit boards and irregularly shaped components. Production capacity is continuously increasing, enabling us to meet the customized and mass production needs of different customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

デルの技術力 陶磁器 プリント配線板

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Ceramic PCB Manufacturing Capabilities
番号 物品 標準 上級
1 材料 材料 Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%;窒化アルミニウム（≧170 W/MK）、窒化アルミニウム（≧200 W/MK） SiC；Si3N4；ZrO2；ZTA
2 基本パラメータ レイヤー 1-2L 4-6L
3 Max. Board size 120*120mm 300*300mm
4 Min. Board size 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Max. Board thickness 3.0mm 10.0 mmカスタム
6 Min. Board thickness 0.2mm 0.1mm
7 板厚公差（＞1.0 mm） ±10% ±10%
8 板厚公差（≦1.0 mm） ±0.1mm ±0.1mm
9 穴あけ Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.06mm
11 仕上げ穴公差（PTH） ±0.05 mm ±0.025 mm
12 仕上げ穴公差（NPTH） ±0.05 mm ±0.05 mm
13 オリフィス偏差 ±0.075mm ±0.05 mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 アスペクト比（レーザドリル） 1:8 1:10
18 ないそう Min. Line width/space 2/2百万 0.8/0.8mil
19 Max. Copper thickness 2オンス 2オンス
20 Min. Copper thickness 1/2オンス 1/3oz
21 外層 Min. Line width/space 2/2百万 0.8/0.8mil
22 Max. Copper thickness 28オンス 28オンス
23 Min. Copper thickness 1/2オンス 1/3oz
24 Min. BGA pad size 12 mil（電気軟金板8 mil） 12 mil（電気軟金板8 mil）
25 完了線公差 0.8mil 0.4mil
26 銅被覆技術 DPCめっき DPCめっき
27 試験方法 電気テスト 針飛び試験、針床試験、インピーダンス試験、抵抗試験 針飛び試験、針床試験、インピーダンス試験、抵抗試験
28 表面処理 表面処理 ENIG、ENEPING、含銀、OSP、ブルーガム、炭素油 ENIG、ENEPING、含銀、OSP、ブルーガム、炭素油
29 ルーティング 切断方法 レーザー、水ジェット切断（青色フィルム裏地付き） レーザー、水ジェット切断（青色フィルム裏地付き）
30 配線公差（レーザ） ±0.1mm ±0.02 mm
31 その他 治療法を通じて スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
32 ねじれとねじれ ≤0.7% ≤0.5%
33 せいぎょインピーダンス ±10% ±5%
34 とくしゅかてい 半孔、金属縁、階段溝、ダム建設 半孔、金属縁、階段溝、ダム建設