無線周波数PCB

Radio frequency (RF) microwave circuit boards are printed circuit boards specifically designed to process high-frequency signals (typically in the 300 MHz to 300 GHz range). They play a crucial role in high-frequency applications such as wireless communication, radar systems, and satellite equipment, enabling low-loss, high-fidelity signal transmission. The core characteristic of RF microwave circuit boards is their high-frequency adaptability, which requires strict control of signal integrity. Key design parameters include low insertion loss, precise impedance control, a stable dielectric constant, and a low dielectric loss tangent. These characteristics are achieved through optimized substrate selection (such as PTFE or ceramic filler materials), wiring structure, and shielding design to address high-frequency effects such as skin effect and parasitic parameters.

UMEC works closely with your product design team, providing information on material options, relative costs, and DFM considerations to ensure projects achieve their benefit objectives.

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無線周波数PCBに関する技術的能力

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

RF PCB Manufacturing Capabilities
番号 物品 標準 上級
1 材料 材料 F 4 B/ROgers/Taconic/Arlon/パナソニック F 4 B/ROgers/Taconic/Arlon/パナソニック
2 基本パラメータ レイヤー 1-42L 44-64L
3 最大回路基板サイズ 500*500mm 1200*600mm
4 Min. Board size 5*5mm 3*3mm
5 最大板材厚さ 6mm 12 mm
6 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
7 板厚公差(>1.0 mm) ±10% ±10%
8 板厚公差(≦1.0 mm) ±0.1mm ±0.1mm
9 穴あけ さいしょうドリル 0.2mm 0.15mm
10 さいしょうほじあな 0.3mm 0.2mm
11 仕上げ穴公差(PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 仕上げ穴公差(NPTH) ±0.05 mm ±0.05 mm
13 オリフィス偏差 ±0.075mm ±0.075mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 アスペクト比(ドリル) 10:1 20:1
18 ないそう Min. Line width/space 4/4mil 3/3mil
19 最大銅厚 2オンス 3oz
20 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
21 外層 Min. Line width/space 4/4mil 3/3mil
22 最大銅厚 2オンス 3oz
23 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
24 Min. BGA pad size 12 mil(電気軟金板8 mil) 10 ml(電子ソフトゴールドプレート7 mil)
25 完了線公差 ±1.5百万 ±1ミリリットル
26 試験方法 電気テスト 針飛び試験、針床試験 針飛び試験、針床試験
27 表面処理 表面処理 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。
28 こんごうひょうめんしょり GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF
29 ルーティング 配線公差(レーザ) ±0.05 mm ±0.05 mm
30 配線公差(CNC) ±0.15 mm ±0.1mm
31 その他 治療法を通じて スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
32 ねじれとねじれ ≤0.7% ≤0.5%
33 せいぎょインピーダンス ±10% ±5%
34 とくしゅかてい 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。