PCB RF – PCB a radiofrequenza

I circuiti stampati a radiofrequenza (RF) sono circuiti stampati specificamente progettati per elaborare segnali ad alta frequenza (tipicamente nella gamma da 300 MHz a 300 GHz). Svolgono un ruolo cruciale in applicazioni ad alta frequenza come le comunicazioni wireless, i sistemi radar e le apparecchiature satellitari, consentendo una trasmissione del segnale a bassa perdita e ad alta fedeltà. La caratteristica principale dei circuiti stampati a microonde RF è la loro elevata adattabilità alle frequenze, che richiede un rigoroso controllo dell'integrità del segnale. I parametri di progettazione chiave includono basse perdite di inserzione, un controllo preciso dell'impedenza, una costante dielettrica stabile e una bassa tangente di perdita dielettrica. Queste caratteristiche si ottengono attraverso una selezione ottimizzata del substrato (come PTFE o materiali di riempimento ceramici), della struttura del cablaggio e della progettazione della schermatura per affrontare gli effetti ad alta frequenza come l'effetto pelle e i parametri parassiti.

UMEC Lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto, fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e sulle considerazioni DFM (Design for Manufacturing) per garantire che i progetti raggiungano gli obiettivi prefissati.

Se hai bisogno di ulteriori informazioni o assistenza, Per favore mettersi in contatto con noi, e saremo lieti di aiutarvi.

La nostra capacità tecnica per i PCB RF

La tabella sottostante mostra alcuni dei nostri parametri di base relativi alle capacità di processo. Se non trovate le informazioni di cui avete bisogno nella tabella, non esitate a contattarci: saremo lieti di aiutarvi a risolvere il problema. Inoltre, altre pagine contengono informazioni sui materiali e sulle tipologie di circuiti stampati, che possono esservi utili per le decisioni di progettazione o produzione.

Capacità di produzione di PCB RF
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato
1 Materiali Materiali F4B/Rogers/Taconic/Arlon/Panasonic F4B/Rogers/Taconic/Arlon/Panasonic
2 Parametri di base Livelli 1-42L 44-64L
3 Dimensione Max.Board 500*500mm 1200*600mm
4 Dimensioni minime della scheda 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Spessore Max.Board 6 millimetri 12 millimetri
6 Spessore minimo del pannello 0.3mm 0.2mm
7 Tolleranza dello spessore della scheda (> 1.0mm) ±10% ±10%
8 Tolleranza dello spessore della scheda (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Foratura Min.Drilling foro (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried foro (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Deviazione della posizione del foro ±0.075mm ±0.075mm
14 Distanza minima tra via e conduttori 0.2mm 0.12mm
15 Distanza minima di foratura tra i fori (nella stessa rete) 0.2mm 0.15mm
16 Distanza minima di foratura tra i fori (per reti diverse) 0.3mm 0.2mm
17 Rapporto di aspetto (mech drill) 10:1 20:1
18 Strato interno Larghezza/spazio minimo della riga 4/4 mili 3/3mil
19 Spessore Max.Copper 2 oz 3 oz
20 Spessore minimo del rame 0.5oz 0.3oz
21 Strato esterno Larghezza/spazio minimo della riga 4/4 mili 3/3mil
22 Spessore Max.Copper 2 oz 3 oz
23 Spessore minimo del rame 0.5oz 0.3oz
24 Dimensione minima del pad BGA 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) 10mil (7mil per la scheda elettrica dell'oro morbido)
25 Tolleranza della linea di finitura ±1.5mil ±1mil
26 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago
27 Trattamento superficiale Trattamento superficiale HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
28 Trattamento superficiale misto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Tolleranza di routing (laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolleranza di routing (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Altri Metodo di trattamento Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedanza controllata ±10% ±5%
34 Processo speciale Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc.

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