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PCB MATRIX

PCB multistrato

I circuiti stampati multistrato sono schede composite con tre o più strati conduttivi. Ogni strato è isolato da uno strato dielettrico isolante e collegato elettricamente tramite fori metallizzati. Lo strato esterno è costituito da una traccia a doppia faccia, mentre gli strati conduttivi interni sono integrati all'interno di una scheda isolante. I circuiti stampati a singolo o doppio strato vengono impilati utilizzando il posizionamento ottico e la laminazione strato per strato per formare un substrato multistrato. La struttura impilata è fondamentale; lo spessore di ogni strato dielettrico influisce direttamente sulle caratteristiche di impedenza del circuito, sull'integrità del segnale e sulle prestazioni di dissipazione del calore.

PCB multistrato – 8L: materiali: FR4 (SY1000-2M); larghezza e spaziatura delle linee dello strato interno/esterno: 3mil/3mil; spaziatura tra linea e foro dello strato interno: 6mil; tolleranza dei fori: +/-2mil; dimensione BGA: 10mil; trattamento superficiale: ENIG; caratteristiche: alta densità, linee e spaziatura ridotti, progettazione BGA densa

 

PCB multistrato – 16L: materiali: IT180A; larghezza e spaziatura delle linee dello strato interno/esterno: 2,5mil/2,5mil; spaziatura tra linea e foro dello strato interno: 6mil; tolleranza dei fori: +/-2mil; trattamento superficiale: ENIG; dimensione BGA: 10mil; caratteristiche: alta densità, linee e spaziatura ridotti, progettazione BGA densa

Schede a circuiti multistratocome un tipo di scheda a circuito stampato, sono classificati principalmente in base alle proprietà del materiale:

I circuiti stampati multistrato possono essere classificati in tipi standard e speciali in base alle proprietà meccaniche ed elettriche del substrato.

Tipi standard Si utilizza principalmente un substrato in tessuto di vetro epossidico FR-4, che presenta una buona resistenza meccanica e proprietà elettriche generali, risultando adatto alla maggior parte dei dispositivi elettronici comuni.

Tipi speciali includono schede ad alta frequenza (come quelle che utilizzano politetrafluoroetilene, adatte per le comunicazioni a radiofrequenza e a microonde), substrati metallici (come substrati in alluminio, che hanno un'eccellente dissipazione del calore e sono utilizzati in alimentazioni ad alta potenza) e substrati ceramici (che hanno alta resistenza al calore e stabilità, adatti per ambienti ad alte temperature), ecc.

Molti prodotti utilizzano PCB multistrato, tra cui computer, apparecchiature mediche, sistemi per autoveicoli, sistemi GPS e satellitari e sistemi di controllo industriale. Rappresentano il nucleo centrale dei moderni dispositivi elettronici complessi e di fascia alta.

Il segmento dei PCB multistrato rappresenta una parte importante della nostra produzione. La nostra azienda è specializzata nella produzione di PCB multistrato di alta qualità, utilizzando attrezzature e tecnologie all'avanguardia. Siamo in grado di produrre PCB multistrato con un elevato numero di strati, garantendo stabilità, affidabilità e prestazioni elettriche ottimali. Che si tratti di complessi sistemi di controllo industriale, dispositivi medicali o applicazioni automotive, i nostri processi produttivi soddisfano i più elevati standard di settore, fornendo soluzioni robuste per progetti esigenti.

Se hai bisogno di ulteriori informazioni o assistenza, Per favore mettersi in contatto con noie saremo lieti di aiutarvi.

La nostra capacità tecnica per PCB multistrato

La tabella sottostante mostra alcuni dei nostri parametri di base relativi alle capacità di processo. Se non trovate le informazioni di cui avete bisogno nella tabella, non esitate a contattarci: saremo lieti di aiutarvi a risolvere il problema. Inoltre, altre pagine contengono informazioni sui materiali e sulle tipologie di circuiti stampati, che possono esservi utili per le decisioni di progettazione o produzione.

Capacità di produzione di PCB multistrato
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato
1 Materiali Materiali FR-4 Medio, Alta Tg, Senza Alogeni, Alta CTI, Alta Velocità FR-4 Medio, Alta Tg, Senza Alogeni, Alta CTI, Alta Velocità
2 Parametri di base Livelli 4-42L 44-64L
3 Dimensione Max.Board 1100*660mm 1400*800mm
4 Dimensioni minime della scheda 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Spessore Max.Board 6 millimetri 12 millimetri
6 Spessore minimo del pannello 0.3mm 0.2mm
7 Tolleranza dello spessore della scheda (＞1,0 mm) ±10% ±10%
8 Tolleranza dello spessore della scheda (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Foratura Min.Drilling foro (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Foro di perforazione (laser) 0.1mm 0.075mm
11 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Deviazione della posizione del foro ±0.075mm ±0.05mm
14 Distanza minima tra via e conduttori 0.2mm 0.12mm
15 Distanza minima di foratura tra i fori (nella stessa rete) 0.2mm 0.15mm
16 Distanza minima di foratura tra i fori (per reti diverse) 0.3mm 0.2mm
17 Rapporto di aspetto (mech drill) 10:1 20:1
18 Strato interno Larghezza/spazio minimo della riga 4/4 mili 2/2mil
19 Spessore Max.Copper 10oz 12 oz
20 Spessore minimo del rame 0.5oz 0.3oz
21 Strato esterno Larghezza/spazio minimo della riga 4/4 mili 2.5/2.5mil
22 Spessore Max.Copper 10oz 12 oz
23 Spessore minimo del rame 0.5oz 0.5oz
24 Dimensione minima del pad BGA 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) 10mil (7mil per la scheda elettrica dell'oro morbido)
25 Tolleranza della linea di finitura ±1.5mil ±1mil
26 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago
27 Trattamento superficiale Trattamento superficiale HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
28 Trattamento superficiale misto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Tolleranza di routing (laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolleranza di routing (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Altri Metodo di trattamento Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedanza controllata ±10% ±5%
34 Processo speciale Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc.

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