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Matrix de PCB

PCB en céramique

Les cartes de circuits imprimés céramiques utilisent des matériaux céramiques comme substrat isolant. Grâce à diverses technologies de fabrication telles que DPC/DBC/HTCC/LTCC, le substrat céramique est transformé en une carte de circuit imprimé comportant des circuits, des trous métalliques et une finition métallisée, assurant ainsi sa conductivité thermique et électrique. Il s'agit d'un produit totalement différent des cartes de circuits imprimés classiques en résine époxy et fibre de verre FR-4. Les avantages des circuits imprimés en céramique proviennent des propriétés de leurs matériaux : excellente dissipation thermique, performances supérieures à haute fréquence et à haute vitesse, stabilité thermique et résistance aux intempéries extrêmement élevées, isolation et stabilité élevées. Ces atouts ont entraîné une forte augmentation de la demande de circuits imprimés en céramique dans les applications hautes performances, et leur utilisation se développe rapidement.

Circuit imprimé céramique – 2 couches : matériaux : Al₂O₃ 96 % ; épaisseur finale : 2,0 mm ± 10 % ; diamètre minimal des trous : 0,30 mm ; traitement de surface : ENIG

PCB en céramique – 2L: matériaux: Saphir; épaisseur finie: 1,5 mm /- 10%; traitement de surface: ENIG

Circuits en céramique ils comprennent principalement l'alumine (Al₂O₃), le nitrure d'aluminium (AlN), le nitrure de silicium (Si₃N₄) et l'oxyde de béryllium (BeO).

Circuits en aluminium ont une bonne isolation électrique et une conductivité thermique modérée, offrant un haut rapport coût-efficacité et une large application.

Circuits en nitrure d'aluminium ont une conductivité thermique encore plus élevée et un coefficient d'expansion thermique correspondant au silicium, ce qui les rend adaptés aux applications haute puissance et haute fréquence.

Circuits de nitrure de silicium Elles possèdent une excellente résistance mécanique et une grande stabilité chimique et sont souvent utilisées dans les composants micro-ondes haute performance.

Circuits d'oxyde de beryllium ont une conductivité thermique extrêmement élevée et sont largement utilisés dans le domaine des semi-conducteurs; cependant, en raison de la toxicité élevée de la poudre d'oxyde de beryllium, ils ont été progressivement remplacés par des matériaux tels que l'AlN et sont maintenant rarement utilisés.

UMEC Nous fabriquons actuellement différents types de circuits imprimés en céramique et de composants de formes irrégulières. Notre capacité de production est en constante augmentation, ce qui nous permet de répondre aux besoins de production sur mesure et en série de nos clients.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'assistance, s'il te plaît prenez contact avec nous, et nous serons heureux de vous aider.

Notre capacité technique pour céramique PCB

Le tableau ci-dessous présente certains de nos paramètres de capabilité de base. Si vous n'y trouvez pas l'information recherchée, n'hésitez pas à nous contacter ; nous serons ravis de vous aider à résoudre votre problème. Par ailleurs, d'autres pages contiennent des informations sur les matériaux des cartes et d'autres types de circuits imprimés, qui pourront vous guider dans vos choix de conception et de production.

Capacités de fabrication de circuits imprimés en céramique
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Paramètres de base Couches 1-2L 4-6L
3 Taille maximale du plateau 120*120mm 300*300mm
4 Taille minimale du plateau 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Épaisseur maximale du panneau 3.0mm 10.0mm personnalisé
6 Épaisseur minimale du panneau 0.2mm 0.1mm
7 Tolérance de l'épaisseur de la planche (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforage Trou de forage min. (mécanique) 0.2mm 0.15mm
10 Trou de forage min. (laser) 0.1mm 0.06mm
11 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.05mm
14 Distance minimale entre les vias et les conducteurs 0.2mm 0.12mm
15 Espacement minimal entre les trous de perçage (même réseau) 0.2mm 0.15mm
16 Espacement minimal entre les trous de forage (pour différents réseaux) 0.3mm 0.2mm
17 Rapport d'aspect (forage laser) 1:8 1:10
18 Couche intérieure Largeur de ligne minimale/espacement 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Épaisseur maximale du cuivre 2 oz 2 oz
20 Épaisseur minimale du cuivre 1/2 oz 1/3 oz
21 Couche extérieure Largeur de ligne minimale/espacement 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Épaisseur maximale du cuivre 28 oz 28 oz
23 Épaisseur minimale du cuivre 1/2 oz 1/3 oz
24 Taille minimale des pastilles BGA 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique)
25 Tolérance de ligne de finition 0.8mil 0.4mil
26 Processus de revêtement en cuivre DPC galvanoplating DPC galvanoplating
27 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille, essai d'impédance, essai de résistance Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille, essai d'impédance, essai de résistance
28 Traitement de surface Traitement de surface ENIG, ENEPIG, Argent d'immersion, OSP, colle bleue, huile de carbone ENIG, ENEPIG, Argent d'immersion, OSP, colle bleue, huile de carbone
29 Routage Méthode de coupe Laser, coupe à jet d'eau (avec support de film bleu) Laser, coupe à jet d'eau (avec support de film bleu)
30 Tolérance de routage (laser) ± 0,1 mm ±0.02mm
31 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
32 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
34 Processus spécial Demi-trous, bordure métallique, rainures à pas, barrage Demi-trous, bordure métallique, rainures à pas, barrage

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