le logo
FR
le logo
FR

Matrix de PCB

PCB en céramique

Ceramic circuit boards use ceramic materials as the insulating substrate. Through various process technologies such as DPC/DBC/HTCC/LTCC, the ceramic substrate is fabricated into a ceramic circuit board with circuitry, metal holes, and a metalized surface treatment, exhibiting thermal and electrical conductivity. It is a completely different product from the most common FR-4 glass fiber epoxy resin circuit board. The advantages of ceramic circuit boards stem from their material properties: excellent heat dissipation, superior high-frequency/high-speed performance, extremely high thermal stability and weather resistance, high insulation, and stability. These advantages have led to a rapid increase in demand for ceramic circuit boards in high-performance applications, and their usage is expanding rapidly.

Ceramic PCB – 2L: materials: Al₂O₃ 96%; finished thickness: 2.0mm +/- 10%; Min. hole size: 0.30mm; surface treatment: ENIG

PCB en céramique – 2L: matériaux: Saphir; épaisseur finie: 1,5 mm /- 10%; traitement de surface: ENIG

Circuits en céramique primarily include alumina (Al₂O₃), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si₃N₄), and beryllium oxide (BeO).

Circuits en aluminium ont une bonne isolation électrique et une conductivité thermique modérée, offrant un haut rapport coût-efficacité et une large application.

Circuits en nitrure d'aluminium ont une conductivité thermique encore plus élevée et un coefficient d'expansion thermique correspondant au silicium, ce qui les rend adaptés aux applications haute puissance et haute fréquence.

Circuits de nitrure de silicium possess excellent mechanical strength and chemical stability and are often used in high-performance microwave components.

Circuits d'oxyde de beryllium ont une conductivité thermique extrêmement élevée et sont largement utilisés dans le domaine des semi-conducteurs; cependant, en raison de la toxicité élevée de la poudre d'oxyde de beryllium, ils ont été progressivement remplacés par des matériaux tels que l'AlN et sont maintenant rarement utilisés.

UMEC currently manufactures various types of ceramic circuit boards and irregularly shaped components. Production capacity is continuously increasing, enabling us to meet the customized and mass production needs of different customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Notre capacité technique pour céramique PCB

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Ceramic PCB Manufacturing Capabilities
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Paramètres de base Couches 1-2L 4-6L
3 Max. Board size 120*120mm 300*300mm
4 Min. Board size 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Max. Board thickness 3.0mm 10.0mm personnalisé
6 Min. Board thickness 0.2mm 0.1mm
7 Tolérance de l'épaisseur de la planche (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforage Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.06mm
11 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Rapport d'aspect (forage laser) 1:8 1:10
18 Couche intérieure Min. Line width/space 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Max. Copper thickness 2 oz 2 oz
20 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/3 oz
21 Couche extérieure Min. Line width/space 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Max. Copper thickness 28 oz 28 oz
23 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/3 oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique)
25 Tolérance de ligne de finition 0.8mil 0.4mil
26 Processus de revêtement en cuivre DPC galvanoplating DPC galvanoplating
27 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille, essai d'impédance, essai de résistance Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille, essai d'impédance, essai de résistance
28 Traitement de surface Traitement de surface ENIG, ENEPIG, Argent d'immersion, OSP, colle bleue, huile de carbone ENIG, ENEPIG, Argent d'immersion, OSP, colle bleue, huile de carbone
29 Routage Méthode de coupe Laser, coupe à jet d'eau (avec support de film bleu) Laser, coupe à jet d'eau (avec support de film bleu)
30 Tolérance de routage (laser) ± 0,1 mm ±0.02mm
31 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
32 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
34 Processus spécial Demi-trous, bordure métallique, rainures à pas, barrage Demi-trous, bordure métallique, rainures à pas, barrage