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Matrix de PCB

PCB multicouches

Les cartes de circuits imprimés multicouches sont des cartes composites comportant trois couches conductrices ou plus. Chaque couche est isolée par une couche diélectrique isolante et connectée électriquement par des trous métallisés. La couche externe est une couche de pistes double face, tandis que les couches conductrices internes sont intégrées dans une carte isolante. Les cartes de circuits imprimés monocouches ou bicouches sont empilées par positionnement optique et lamination couche par couche pour former un substrat multicouche. La structure empilée est cruciale ; l’épaisseur de chaque couche diélectrique influe directement sur les caractéristiques d’impédance du circuit, l’intégrité du signal et les performances de dissipation thermique.

Circuit imprimé multicouche – 8 couches : matériaux : FR4 (SY1000-2M) ; largeur et espacement des lignes des couches internes/externes : 3 mil/3 mil ; espacement entre les lignes et les trous de la couche interne : 6 mil ; tolérance des trous : ±2 mil ; taille des BGA : 10 mil ; traitement de surface : ENIG ; caractéristiques : haute densité, lignes et espacements fins, conception BGA dense

 

Circuit imprimé multicouche – 16 couches : matériaux : IT180A ; largeur et espacement des lignes des couches internes/externes : 2,5 mil/2,5 mil ; espacement entre les lignes et les trous de la couche interne : 6 mil ; tolérance des trous : ±2 mil ; traitement de surface : ENIG ; taille des BGA : 10 mil ; caractéristiques : haute densité, lignes et espacements fins, conception BGA dense

Circuits multicouches, en tant que type de carte de circuit imprimé, sont principalement classés en fonction des propriétés du matériau:

Les cartes de circuits imprimés multicouches peuvent être classées en types standard et spéciaux en fonction des propriétés mécaniques et électriques du substrat.

Types standard On utilise principalement un substrat en tissu de verre époxy FR-4, qui possède une bonne résistance mécanique et des propriétés électriques générales, ce qui le rend adapté à la plupart des appareils électroniques courants.

Types spéciaux comprennent des cartes haute fréquence (telles que celles utilisant du polytétrafluoréthylène, adaptées aux communications radiofréquence et micro-ondes), des substrats métalliques (tels que les substrats en aluminium, qui ont une excellente dissipation de chaleur et sont utilisés dans les sources d'alimentation à haute puissance), et des substrats en céramique (qui ont une haute résistance à la chaleur et une grande stabilité, adaptés aux environnements à haute température), etc.

De nombreux produits utilisent des circuits imprimés multicouches, notamment les ordinateurs, les équipements médicaux, les systèmes embarqués automobiles, les systèmes GPS et satellitaires, ainsi que les systèmes de contrôle industriels. Ils constituent le support principal des appareils électroniques modernes haut de gamme et complexes.

Le segment des circuits imprimés multicouches représente une part importante de notre production. Notre entreprise est spécialisée dans la fabrication de circuits imprimés multicouches de haute qualité, grâce à des équipements et des technologies de pointe. Nous produisons des circuits imprimés multicouches à grand nombre de couches, garantissant stabilité, fiabilité et performances électriques optimales. Qu'il s'agisse de systèmes de contrôle industriels complexes, de dispositifs médicaux ou d'applications automobiles, nos processus de fabrication répondent aux normes industrielles les plus exigeantes, offrant ainsi des solutions robustes pour les projets les plus complexes.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'assistance, s'il te plaît prenez contact avec nouset nous serons heureux de vous aider.

Notre capacité technique pour les PCB multicouches

Le tableau ci-dessous présente certains de nos paramètres de capabilité de base. Si vous n'y trouvez pas l'information recherchée, n'hésitez pas à nous contacter ; nous serons ravis de vous aider à résoudre votre problème. Par ailleurs, d'autres pages contiennent des informations sur les matériaux des cartes et d'autres types de circuits imprimés, qui pourront vous guider dans vos choix de conception et de production.

Capacités de fabrication de circuits imprimés multicouches
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse
2 Paramètres de base Couches 4-42L 44-64L
3 Taille Max.Board 1100*660mm 1400*800mm
4 Taille minimale du plateau 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Épaisseur Max.Board 6 mm 12 mm
6 Épaisseur minimale du panneau 0.3mm 0.2mm
7 Tolérance de l'épaisseur de la planche(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling trou (laser) 0.1mm 0.075mm
11 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.05mm
14 Distance minimale entre les vias et les conducteurs 0.2mm 0.12mm
15 Espacement minimal entre les trous de perçage (même réseau) 0.2mm 0.15mm
16 Espacement minimal entre les trous de forage (pour différents réseaux) 0.3mm 0.2mm
17 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 20:1
18 Couche intérieure Largeur de ligne minimale/espacement 4/4mil 2/2mil
19 Épaisseur Max.Copper 10oz 12 oz
20 Épaisseur minimale du cuivre 0.5oz 0.3oz
21 Couche extérieure Largeur de ligne minimale/espacement 4/4mil 2.5/2.5mil
22 Épaisseur Max.Copper 10oz 12 oz
23 Épaisseur minimale du cuivre 0.5oz 0.5oz
24 Taille minimale des pastilles BGA 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
25 Tolérance de ligne de finition ±1,5 millimètres ±1mil
26 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
27 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone.
28 Traitement de surface mixte GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
32 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
34 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.

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