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Matrix de PCB

PCB multicouches

Multilayer circuit boards are composite boards with three or more conductive layers. Each layer is isolated by an insulating dielectric layer and electrically connected by plated through-holes. The outer layer is a double-sided trace layer, while the inner conductive layers are integrated within an insulating board. Single- or double-layer circuit boards are stacked using optical positioning and layer-by-layer lamination to form a multilayer substrate. The stacked structure is crucial; the thickness of each dielectric layer directly affects the circuit impedance characteristics, signal integrity, and heat dissipation performance.

Multilayer PCB – 8L: materials: FR4 (SY1000-2M); inner/outer layer line width and space:3mil/3mil; inner layer line to hole space: 6mil; hole tolerance: +/-2mil; BGA size: 10mil; surface treatment: ENIG; features: high density, small line and space, dense BGA designing

 

Multilayer PCB – 16L: materials: IT180A; inner/outer layer line width and space: 2.5mil/2.5mil; inner layer line to hole space: 6mil; hole tolerance: +/-2mil; surface treatment: ENIG; BGA size: 10mil; features: high density, small line and space, dense BGA designing

Circuits multicouches, en tant que type de carte de circuit imprimé, sont principalement classés en fonction des propriétés du matériau:

Multilayer circuit boards can be classified into standard and special types based on the substrate’s mechanical and electrical properties.

Types standard mainly use an FR-4 epoxy glass cloth substrate, which has good mechanical strength and general electrical properties, making it suitable for most general electronic devices.

Types spéciaux comprennent des cartes haute fréquence (telles que celles utilisant du polytétrafluoréthylène, adaptées aux communications radiofréquence et micro-ondes), des substrats métalliques (tels que les substrats en aluminium, qui ont une excellente dissipation de chaleur et sont utilisés dans les sources d'alimentation à haute puissance), et des substrats en céramique (qui ont une haute résistance à la chaleur et une grande stabilité, adaptés aux environnements à haute température), etc.

Many products use multilayer PCBs, including computers, medical equipment, in-car systems, GPS and satellite systems, and industrial control systems. It is the core carrier of modern high-end, complex electronic devices.

The multilayer PCB segment is a big part of our production. Our company specializes in producing high-quality multilayer PCBs using state-of-the-art equipment and technology. We can produce multilayer PCBs with high layer counts, ensuring stability, reliability, and optimal electrical performance. Whether it’s for complex industrial control systems, medical devices, or automotive applications, our manufacturing processes meet the highest industry standards, providing robust solutions for demanding projects.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Notre capacité technique pour les PCB multicouches

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Multilayer PCB Manufacturing Capabilities
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse
2 Paramètres de base Couches 4-42L 44-64L
3 Taille Max.Board 1100*660mm 1400*800mm
4 Min. Board size 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Épaisseur Max.Board 6 mm 12 mm
6 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
7 Tolérance de l'épaisseur de la planche(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling trou (laser) 0.1mm 0.075mm
11 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 20:1
18 Couche intérieure Min. Line width/space 4/4mil 2/2mil
19 Épaisseur Max.Copper 10oz 12 oz
20 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
21 Couche extérieure Min. Line width/space 4/4mil 2.5/2.5mil
22 Épaisseur Max.Copper 10oz 12 oz
23 Min. Copper thickness 0.5oz 0.5oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
25 Tolérance de ligne de finition ±1,5 millimètres ±1mil
26 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
27 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone.
28 Traitement de surface mixte GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
32 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
34 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.