Rogers Corporation, líder en materiales para placas de circuitos de alta frecuencia, cuenta con casi dos siglos de experiencia en tecnología de materiales, lo que sienta una sólida base para las comunicaciones, la industria aeroespacial, el radar y los sistemas digitales de alta velocidad. Aprovechando la continua innovación de Rogers en placas de alta frecuencia, UMEC ha desarrollado un sistema de procesos estable y consolidado para la fabricación de PCB laminadas híbridas y de alta frecuencia. Mediante una colaboración a largo plazo, ha transformado sus avanzadas capacidades en materiales en soluciones de ingeniería viables y de producción en masa.
Fundada en 1832 y con sede en Estados Unidos, Rogers Corporation es un referente tecnológico mundial en materiales para circuitos de alta frecuencia y alta velocidad. Sus sistemas de materiales para aplicaciones de radiofrecuencia, ondas milimétricas y digitales de alta velocidad son reconocidos por sus propiedades dieléctricas estables, bajas pérdidas y fiabilidad a largo plazo. Se utilizan ampliamente en comunicaciones, radar y sistemas electrónicos de alta gama. En torno a estos materiales clave, Rogers impulsa continuamente la aplicación de circuitos de alta frecuencia a bandas de frecuencia más elevadas y estructuras más complejas.
Fue durante esta evolución tecnológica que UMEC y Rogers establecieron una relación de cooperación de materiales estable y a largo plazo. UMEC lleva más de diez años utilizando placas de alta frecuencia de Rogers en su producción, incluyendo placas de doble cara y multicapa, así como estructuras laminadas híbridas que combinan materiales de alta frecuencia y convencionales. Gracias a la verificación continua de procesos y a proyectos de producción en masa, UMEC no solo conoce las características eléctricas de los principales sistemas de materiales de Rogers, sino que también ha desarrollado capacidades de fabricación altamente compatibles con los materiales en perforación, laminación, control de impedancia y gestión de la fiabilidad. Simultáneamente, en la cadena de suministro, UMEC ha establecido un mecanismo estable de adquisición y preparación de materiales para placas especiales de alta frecuencia, como las de Rogers. En comparación con el ciclo de adquisición promedio de la industria, de cuatro a cinco semanas para materiales similares, UMEC puede reducir significativamente el ciclo de preparación de materiales a aproximadamente una semana en la mayoría de los proyectos, lo que garantiza un plazo de entrega óptimo para los proyectos de alta frecuencia.
En aplicaciones de alta frecuencia, UMEC utiliza materiales como RO3003 y RO4350B para fabricar placas de circuito impreso de alta frecuencia de doble cara y multicapa, centrándose en controlar el impacto de la consistencia de la constante dieléctrica, las tolerancias de ancho y espaciado de las líneas, y la rugosidad de la superficie del cobre en la pérdida de inserción para garantizar un rendimiento de transmisión de señal estable en las bandas de radiofrecuencia y ondas milimétricas. Estos productos se utilizan ampliamente en módulos de radiofrecuencia, amplificadores de potencia y unidades de comunicación por microondas, y los procesos de fabricación correspondientes se han estandarizado y producido en masa.
En contraste, la aplicación de laminación híbrida de materiales Rogers con materiales FR-4 o TUC convencionales refleja mejor la experiencia de fabricación y las capacidades de ingeniería. En proyectos reales, las estructuras de laminación híbrida se verifican típicamente mediante cortes para comprobar la unión entre capas, el relleno de resina y la calidad de la interfaz. Los diagramas de corte de laminación híbrida relacionados se utilizan a menudo para demostrar visualmente la consistencia de fabricación y la estabilidad del proceso. Las estructuras de laminación híbrida se utilizan normalmente para cumplir simultáneamente con los requisitos de rendimiento y costo de RF, resistencia estructural o distribución de potencia en la misma PCB. Los desafíos principales radican en las diferencias en los coeficientes de expansión térmica (CTE) de los materiales, la coincidencia de la ventana de laminación y la garantía de una unión confiable entre capas.
La trayectoria de desarrollo de los materiales de alta frecuencia de Rogers demuestra que la innovación en materiales siempre ha sido la base de los avances en la tecnología de alta frecuencia. La clave para transformar el valor del material en competitividad del producto reside en el profundo conocimiento que la fase de fabricación tiene de las propiedades del material y sus capacidades de ingeniería. Con más de una década de experiencia en aplicaciones de materiales Rogers, UMEC ha consolidado importantes ventajas de proceso en placas de alta frecuencia y PCB laminadas híbridas, ofreciendo soluciones de circuitos impresos de alta frecuencia que equilibran rendimiento, fiabilidad y facilidad de fabricación. Esta capacidad, desarrollada a lo largo de años de colaboración y experiencia práctica, constituye la principal ventaja competitiva de UMEC en la fabricación de PCB de alta frecuencia.