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Matriz de PCB

PCB multicapa

Las placas de circuito impreso multicapa son placas compuestas con tres o más capas conductoras. Cada capa está aislada por una capa dieléctrica aislante y conectada eléctricamente mediante orificios metalizados. La capa exterior es una capa de trazas de doble cara, mientras que las capas conductoras internas están integradas dentro de una placa aislante. Las placas de circuito impreso de una o dos capas se apilan mediante posicionamiento óptico y laminación capa a capa para formar un sustrato multicapa. La estructura apilada es crucial; el grosor de cada capa dieléctrica afecta directamente a las características de impedancia del circuito, la integridad de la señal y el rendimiento de disipación de calor.

PCB multicapa – 8L: materiales: FR4 (SY1000-2M); ancho y espacio de línea de capa interna/externa: 3 mil/3 mil; espacio de línea a orificio de capa interna: 6 mil; tolerancia de orificio: +/-2 mil; tamaño BGA: 10 mil; tratamiento de superficie: ENIG; características: alta densidad, pequeño espacio de línea, diseño BGA denso

 

PCB multicapa – 16L: materiales: IT180A; ancho y espacio entre líneas de la capa interna/externa: 2,5 mil/2,5 mil; espacio entre línea y orificio de la capa interna: 6 mil; tolerancia de orificio: +/-2 mil; tratamiento superficial: ENIG; tamaño BGA: 10 mil; características: alta densidad, espacio y líneas reducidos, diseño BGA denso

Placas de circuito multicapa, como un tipo de placa de circuito impreso, se clasifican principalmente en función de las propiedades del material:

Las placas de circuitos multicapa se pueden clasificar en tipos estándar y especiales según las propiedades mecánicas y eléctricas del sustrato.

Tipos estándar Utiliza principalmente un sustrato de tela de fibra de vidrio epoxi FR-4, que posee buena resistencia mecánica y propiedades eléctricas generales, lo que lo hace adecuado para la mayoría de los dispositivos electrónicos comunes.

Tipos especiales incluyen placas de alta frecuencia (tales como las que utilizan politetrafluoroetileno, adecuadas para comunicaciones de radiofrecuencia y microondas), sustratos metálicos (tales como sustratos de aluminio, que tienen una excelente disipación del calor y se utilizan en fuentes de alimentación de alta potencia), y sustratos cerámicos (que tienen una alta resistencia al calor y estabilidad, adecuados para entornos de alta temperatura), etc.

Muchos productos utilizan placas de circuito impreso multicapa, como ordenadores, equipos médicos, sistemas para automóviles, sistemas GPS y satelitales, y sistemas de control industrial. Constituyen el soporte fundamental de los dispositivos electrónicos modernos, complejos y de alta gama.

El segmento de PCB multicapa representa una parte importante de nuestra producción. Nuestra empresa se especializa en la fabricación de PCB multicapa de alta calidad utilizando equipos y tecnología de vanguardia. Podemos producir PCB multicapa con un elevado número de capas, garantizando estabilidad, fiabilidad y un rendimiento eléctrico óptimo. Ya sea para sistemas de control industrial complejos, dispositivos médicos o aplicaciones automotrices, nuestros procesos de fabricación cumplen con los más altos estándares de la industria, proporcionando soluciones robustas para proyectos exigentes.

Si necesita más información o asistencia, por favor tener contacto con a nosotrosy estaremos encantados de ayudarle.

Nuestra capacidad técnica para PCB multicapa

La tabla a continuación muestra algunos de nuestros parámetros básicos de capacidad de proceso. Si no encuentra la información que necesita en la tabla, póngase en contacto con nosotros y con gusto le ayudaremos a resolver su problema. Además, en otras páginas encontrará información sobre materiales para placas y otros tipos de placas de circuito impreso, lo que le ayudará a tomar decisiones de diseño o producción.

Capacidades de fabricación de PCB multicapa
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales FR-4 Medio, Tg alto, libre de halógenos, CTI alto, alta velocidad FR-4 Medio, Tg alto, libre de halógenos, CTI alto, alta velocidad
2 Parámetros básicos Capas 4-42L 44-64L
3 Tamaño Max.Board 1100*660mm 1400*800mm
4 Tamaño mínimo de la placa 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Espesor Max.Board 6 mm 12 mm
6 Espesor mínimo de la tabla 0.3mm 0.2mm
7 Tolerancia del espesor de la tabla(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
8 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling agujero (láser) 0.1mm 0.075mm
11 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.05mm
14 Distancia mínima entre la vía y los conductores 0.2mm 0.12mm
15 Espacio mínimo entre perforaciones (en la misma red) 0.2mm 0.15mm
16 Espacio mínimo entre perforaciones (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Relación de aspecto (taladro mech) 10:1 20:1
18 Capa interna Ancho de línea/espacio mínimo 4/4mil 2/2mil
19 Max. Espesor de cobre 10 onzas 12 onzas
20 Espesor mínimo del cobre 0.5oz 0.3oz
21 Capa exterior Ancho de línea/espacio mínimo 4/4mil 2.5/2.5mil
22 Max. Espesor de cobre 10 onzas 12 onzas
23 Espesor mínimo del cobre 0.5oz 0.5oz
24 Tamaño mínimo de almohadilla BGA 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 10mil (7mil para el tablero de oro suave eléctrico)
25 Tolerancia de la línea de acabado ±1.5mil ±1mil
26 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
27 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono.
28 Tratamiento superficial mixto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
32 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
34 Proceso especial Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc. Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc.

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