高周波回路基板材料のリーディングカンパニーであるロジャース・コーポレーションは、約2世紀にわたる材料技術の専門知識を有し、通信、航空宇宙、レーダー、高速デジタルシステムなどの分野で強固な基盤を築いてきました。ロジャースの高周波基板における継続的なイノベーションを活用し、UMECは高周波およびハイブリッド積層PCB製造のための安定した成熟したプロセスシステムを開発しました。長年にわたる協力関係を通じて、高度な材料技術を量産可能なエンジニアリングソリューションへと転換することに成功しました。
1832年創業、米国に本社を置くロジャース・コーポレーションは、高周波・高速回路材料分野における世界的に認められた技術革新企業です。同社のRF、ミリ波、高速デジタルアプリケーション向け材料システムは、安定した誘電特性、低損失、長期信頼性で高い評価を得ています。これらの材料は、通信、レーダー、ハイエンド電子システムなど幅広い分野で活用されています。ロジャースは、これらのコア材料を中心に、高周波回路の応用範囲をさらに拡大し、より複雑な構造への展開を継続的に推進しています。
UMECとRogersが長期的かつ安定した材料協力関係を築いたのは、まさにこの技術革新の過程においてでした。UMECは10年以上にわたり、両面高周波基板や多層高周波基板、高周波材料と従来材料を組み合わせたハイブリッド積層構造など、Rogersの高周波基板を製品製造に採用してきました。継続的なプロセス検証と量産プロジェクトを通じて、UMECはRogersの主要材料システムの電気特性を熟知しているだけでなく、穴あけ、積層、インピーダンス制御、信頼性管理といった材料との互換性の高い製造能力も開発してきました。同時に、サプライチェーン面では、Rogers基板などの特殊な高周波基板向けに、安定した調達・材料準備体制を確立しています。類似材料の業界平均調達サイクルが4～5週間であるのに対し、UMECはほとんどのプロジェクトで材料準備サイクルを約1週間に大幅に短縮することができ、高周波プロジェクトの納期全体を確実に守っています。
UMECは、純粋な高周波用途において、RO3003やRO4350Bなどの材料を用いて両面および多層高周波回路基板を製造しています。誘電率の一貫性、線幅と間隔の許容誤差、銅表面粗さが挿入損失に与える影響を制御することに重点を置き、RF帯域とミリ波帯域の両方で安定した信号伝送性能を確保しています。これらの製品は、RFモジュール、パワーアンプ、マイクロ波通信ユニットなどに幅広く使用されており、関連する製造プロセスは標準化され、量産化されています。
対照的に、ロジャース社の材料と従来のFR-4またはTUC材料とのハイブリッドラミネーションの適用は、製造経験とエンジニアリング能力をよりよく反映しています。実際のプロジェクトでは、ハイブリッドラミネーション構造は通常、スライスして層間接合、樹脂充填、および界面品質を確認することによって検証されます。関連するハイブリッドラミネーションのスライス図は、製造の一貫性とプロセスの安定性を視覚的に示すためによく使用されます。ハイブリッドラミネーション構造は通常、同じPCB上でRF性能とコスト、構造強度、または電力分配の要件を同時に満たすために使用されます。主な課題は、材料の熱膨張係数（CTE）の違い、ラミネーションウィンドウのマッチング、および信頼性の高い層間接合の確保にあります。
ロジャース社の高周波材料の開発の歴史は、材料革新が常に高周波技術の進歩の基盤であったことを示しています。材料の価値を真に製品の競争力へと転換する鍵は、製造現場における材料特性の深い理解とエンジニアリング能力にあります。ロジャース社の材料応用において10年以上の経験を持つUMECは、高周波基板およびハイブリッド積層PCBにおいて強力なプロセス優位性を確立し、性能、信頼性、製造性のバランスが取れた高周波回路基板ソリューションを提供しています。長年の協力と実践経験によって培われたこの能力こそが、高周波PCB製造におけるUMECの重要な競争優位性です。