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PCB MATRIX

PCB HDI - PCB interconnetti ad alta densità

Le schede HDI, acronimo di High-Density Interconnects (interconnessioni ad alta densità), sono circuiti stampati ad alta densità realizzati utilizzando la tecnologia micro-blind/buried-via e processi a strati sovrapposti. Ciò si traduce in circuiti più compatti, velocità di trasmissione del segnale più elevate e una vera e propria rivoluzione nella progettazione e produzione di dispositivi elettronici. Le schede HDI possono integrare più funzioni in uno spazio ridotto, rendendo i dispositivi più sottili, leggeri ed efficienti. Sono componenti fondamentali di prodotti elettronici di fascia alta come telefoni cellulari, dispositivi 5G ed elettronica per autoveicoli.

HDI – 10L: materiali: FR-4 TG170; spessore finito: 1,6 mm /- 10%; Dimensioni BGA: 0,25 mm; larghezza/spazio della linea: 0,10/0,10 mm; Dimensione min.hole: 0.20mm; trattamento superficiale: ENIG Hard Gold

HDI – 6L: materiali: FR-4 TG150; spessore finito: 1,2 mm /- 10%; larghezza/spazio della linea: 0,10/0,10 mm; Dimensione min.hole: 0,15 mm; trattamento superficiale: ENIG

HDI (interconnessione ad alta densità) Le schede di circuito sono tipicamente classificate per strato. In base alla complessità dei processi di impilamento e produzione di microvia, sono comunemente classificati come segue:

Livello 1 HDI: Solo un processo di perforazione laser viene utilizzato per creare le microvie.

Livello 2 HDI: Sono coinvolti due processi di perforazione laser; I microvias possono essere impilati (sovrapposti) o scalati.

Livello 3 e superiore/Interconnessione HDI a qualsiasi strato: Due strati possono essere collegati direttamente tramite microvias. Questa è la tecnologia HDI più avanzata, offrendo la più grande libertà di cablaggio ma anche il più alto costo. È comunemente utilizzato in smartphone di fascia alta e schede madri CPU server.

UMEC ha una vasta esperienza nella produzione di schede HDI in diversi settori e collabora con numerosi produttori certificati (con una profonda esperienza di produzione) per soddisfare le esigenze di schede HDI di vari settori industriali.

Se hai bisogno di ulteriori informazioni o assistenza, Per favore mettersi in contatto con noie saremo lieti di aiutarvi.

La nostra capacità tecnica per PCB HDI

La tabella sottostante mostra alcuni dei nostri parametri di base relativi alle capacità di processo. Se non trovate le informazioni di cui avete bisogno nella tabella, non esitate a contattarci: saremo lieti di aiutarvi a risolvere il problema. Inoltre, altre pagine contengono informazioni sui materiali e sulle tipologie di circuiti stampati, che possono esservi utili per le decisioni di progettazione o produzione.

Capacità di produzione di PCB di HDI
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato
1 Materiali Materiali FR-4 Medio, Alta Tg, Senza alogeni, Alta CTI, Alta velocità, Alta frequenza FR-4 Medio, Alta Tg, Senza alogeni, Alta CTI, Alta velocità, Alta frequenza
2 Parametri di base Livelli 4-32L 48 litri
3 Costruzioni HDI 6 N 6 8 N 8
4 Dimensioni massime della scheda 610*450mm 1000*600mm
5 Dimensioni minime della scheda 10*10mm 5 * 5mm
6 Spessore Max.Board 6.5mm 10 millimetri
7 Spessore minimo del pannello 0.3mm 0.2mm
8 Tolleranza dello spessore della scheda (＞1,0 mm) ±10% ±10%
9 Tolleranza dello spessore della scheda (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
10 Foratura Foro di perforazione minimo (meccanico) 0.2mm 0.15mm
11 Foro minimo di perforazione (laser) 0.1mm 0.075mm
12 Foro interrato minimo (meccanico) 0.3mm 0.2mm
13 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Deviazione della posizione del foro ±0.075mm ±0.075mm
16 Distanza minima tra via e conduttori 0.2mm 0.12mm
17 Distanza minima di foratura tra i fori (nella stessa rete) 0.2mm 0.15mm
18 Distanza minima di foratura tra i fori (per reti diverse) 0.3mm 0.2mm
19 Progettazione massima di micro-via/pad di terra 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Progettazione minima di microvia/pad di terra 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Rapporto di aspetto (mech drill) 10:1 15:1
22 Rapporto di aspetto (trapano laser) 0.8:1 1:1
23 Strato interno Larghezza/spazio minimo della riga 2/2mil 1.6/1.6mil
24 Spessore massimo del rame 2 oz 2 oz
25 Spessore minimo del rame 1/2 oz 1/2 oz
26 Strato esterno Larghezza/spazio minimo della riga 2/2mil 1.6/1.6mil
27 Spessore massimo del rame 2 oz 2 oz
28 Spessore minimo del rame 1/2 oz 1/2 oz
29 Dimensione minima del pad BGA 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) 10mil (7mil per la scheda elettrica dell'oro morbido)
30 Tolleranza della linea di finitura ±1mil ± 0,5 mililitri
31 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago
32 Trattamento superficiale Trattamento superficiale HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
33 Trattamento superficiale misto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Routing Tolleranza di routing (laser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Tolleranza di routing (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
36 Altri Metodo di trattamento Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame
37 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
38 Impedanza controllata ±10% ±5%
39 Processo speciale Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc.

 

Yellow-Room-Line
Yellow-Room-Line
AOI-Inspection
AOI-Inspection
Auto-Sorting
Auto-Sorting
Etching-Line
Etching-Line
Flying-Probe-Test
Flying-Probe-Test
Impedance-Test
Impedance-Test
Lamination-Press-Line
Lamination-Press-Line
Laser-Drilling
Laser-Drilling
Legend-Inkjet-Printer
Legend-Inkjet-Printer
Mechanical-Drilling
Mechanical-Drilling
PTH-and-VCP-Line
PTH-and-VCP-Line
Shopfloor-Overview
Shopfloor-Overview
Solder-Mask-LDI
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Vacuum-Via-Plugging
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Vertical-Plating-Line
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