Rogers Corporation, leader dans le domaine des matériaux pour circuits imprimés haute fréquence, bénéficie d'une expertise de près de deux siècles en technologies des matériaux, constituant ainsi un socle solide pour les communications, l'aérospatiale, les radars et les systèmes numériques à haut débit. S'appuyant sur l'innovation constante de Rogers dans le domaine des circuits imprimés haute fréquence, UMEC a développé un système de production stable et éprouvé pour la fabrication de circuits imprimés laminés haute fréquence et hybrides. Grâce à une collaboration de longue date, UMEC a transformé des capacités de pointe en matériaux en solutions d'ingénierie industrialisables et livrables.
Fondée en 1832 et basée aux États-Unis, Rogers Corporation est une référence technologique mondiale dans le domaine des matériaux pour circuits haute fréquence et haute vitesse. Ses systèmes de matériaux pour applications RF, ondes millimétriques et numériques haute vitesse sont reconnus pour leurs propriétés diélectriques stables, leurs faibles pertes et leur fiabilité à long terme. Ils sont largement utilisés dans les communications, les radars et les systèmes électroniques de pointe. S'appuyant sur ces matériaux de base, Rogers développe en permanence des circuits haute fréquence pour des bandes de fréquences plus élevées et des structures plus complexes.
C’est au cours de cette évolution technologique qu’UMEC et Rogers ont établi une relation de coopération durable et pérenne dans le domaine des matériaux. UMEC utilise les cartes haute fréquence de Rogers dans sa production depuis plus de dix ans, notamment les cartes haute fréquence double face et multicouches, ainsi que les structures laminées hybrides combinant matériaux haute fréquence et matériaux conventionnels. Grâce à une vérification continue des procédés et à des projets de production en série, UMEC maîtrise parfaitement les caractéristiques électriques des principaux systèmes de matériaux de Rogers et a développé des capacités de fabrication parfaitement adaptées à ces matériaux en matière de perçage, de lamination, de contrôle d’impédance et de gestion de la fiabilité. Parallèlement, du côté de la chaîne d’approvisionnement, UMEC a mis en place un mécanisme stable d’approvisionnement et de préparation des matériaux pour les cartes haute fréquence spécifiques, telles que les cartes Rogers. Comparé au cycle d’approvisionnement moyen du secteur, qui est de quatre à cinq semaines pour des matériaux similaires, UMEC peut réduire considérablement le cycle de préparation des matériaux à environ une semaine pour la plupart des projets, garantissant ainsi le respect des délais de livraison pour les projets haute fréquence.
Pour les applications haute fréquence, UMEC utilise des matériaux tels que le RO3003 et le RO4350B afin de fabriquer des circuits imprimés haute fréquence double face et multicouches. L'accent est mis sur la maîtrise de l'impact de la constante diélectrique, des tolérances de largeur et d'espacement des pistes, ainsi que de la rugosité de surface du cuivre sur les pertes d'insertion, garantissant ainsi une transmission du signal stable sur les bandes RF et millimétriques. Ces produits sont largement utilisés dans les modules RF, les amplificateurs de puissance et les unités de communication micro-ondes. Leurs procédés de fabrication sont standardisés et produits en série.
En revanche, l'application de lamination hybride de matériaux Rogers avec des matériaux FR-4 ou TUC conventionnels reflète mieux l'expérience de fabrication et les capacités d'ingénierie. Dans les projets concrets, les structures de lamination hybride sont généralement vérifiées par découpe afin de contrôler la liaison intercouche, le remplissage en résine et la qualité de l'interface. Des schémas de découpe de lamination hybride sont souvent utilisés pour démontrer visuellement la constance de la fabrication et la stabilité du processus. Les structures de lamination hybride sont généralement utilisées pour répondre simultanément aux exigences de performance RF et de coût, de résistance structurelle ou de distribution de puissance sur un même circuit imprimé. Les principaux défis résident dans les différences de coefficients de dilatation thermique (CTE) des matériaux, l'adéquation de la fenêtre de lamination et la garantie d'une liaison intercouche fiable.
L'historique du développement des matériaux haute fréquence de Rogers démontre que l'innovation en matière de matériaux a toujours été le fondement des progrès technologiques dans ce domaine. La clé pour transformer véritablement la valeur des matériaux en compétitivité produit réside dans la parfaite maîtrise des propriétés des matériaux et des capacités d'ingénierie du secteur manufacturier. Forte de plus de dix ans d'expérience dans les applications des matériaux Rogers, UMEC a développé des avantages concurrentiels majeurs dans la fabrication de cartes haute fréquence et de circuits imprimés hybrides laminés, proposant des solutions de circuits imprimés haute fréquence qui allient performance, fiabilité et facilité de fabrication. Cette expertise, fruit d'années de collaboration et d'expérience pratique, constitue l'atout concurrentiel majeur d'UMEC dans la fabrication de circuits imprimés haute fréquence.