Schwere Kupfer PCBs

Dickkupfer-Leiterplatten sind eine spezielle Art von Leiterplatten. Ihr Hauptmerkmal ist die deutlich größere Dicke der Kupferfolie in den Leiterbahnen im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten. Typischerweise erreicht die Kupferschichtdicke 70 µm (ca. 2 oz) oder mehr und kann sogar 500 µm (15 oz) betragen, während die Kupferfoliendicke bei herkömmlichen Leiterplatten in der Regel 18–35 µm (1–2 oz) beträgt. Die Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten ist komplexer als die von herkömmlichen Leiterplatten und erfordert eine strenge Qualitätskontrolle.

Schwere Kupfer PCBs Durch die Erhöhung der Kupferschichtdicke lässt sich die Leistung verbessern, und sie werden vorwiegend in Hochleistungsanwendungen eingesetzt. Bei beengten Platzverhältnissen und wenn breitere Leiterbahnen die hohen Ströme nicht bewältigen können, sind Leiterplatten mit dickerem Kupfer erforderlich. Die dickere Kupferschicht ermöglicht es ihnen, hohe Ströme (zehn bis hunderte Ampere) zu leiten und gleichzeitig die Wärme effizient abzuleiten, um eine Überhitzung zu verhindern.

Ihre Struktur kann in “Gesamt dickes Kupfer” (die gesamte Kupferschicht ist dicker) und “teildickes Kupfer” (nur spezifische Spuren werden verdickt), um Leistung und Kosten auszugleichen.

Diese Bauart eignet sich besonders für Anwendungen, die eine hohe Strombelastbarkeit, eine effiziente Wärmeableitung oder eine hohe mechanische Festigkeit erfordern, wie z. B. Ladesäulen und Motorsteuerungen für Elektrofahrzeuge sowie Hochleistungselektroniksysteme, einschließlich industrieller Stromversorgungen und Automobilkomponenten.

Um diesen wichtigen Sektor zu unterstützen, haben wir langfristige Partnerschaften mit mehreren sorgfältig ausgewählten Fabriken aufgebaut, um Ihnen Lösungen für dicke Kupfer-Leiterplatten anzubieten, die eine hohe Strombelastbarkeit, effiziente Wärmeableitung und starke Langzeitstabilität bieten.

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Unsere technische Fähigkeit für Schwer Kupfer PCBs

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozessleistungsparameter. Sollten Sie die benötigten Informationen nicht finden, kontaktieren Sie uns bitte. Wir helfen Ihnen gerne weiter. Auf anderen Seiten finden Sie außerdem Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Leiterplattentypen, die Ihnen bei Ihren Design- oder Produktionsentscheidungen helfen können.

Fertigungskapazitäten für schwere Kupfer-Leiterplatten
Artikel Grundkupfer Fähigkeit
Innere Schicht Track / Gap 1/2 oz 2/2 Million
1 Ozen 4/4 Millionen
2 OZ 5/6 Millionen
3 OZ 7/9 Millionen
4 OZ 8/12 Millionen
5 OZ 10/15 Millionen
6 OZ 12/18 Millionen
8 OZ 15/21 Millionen
10 OZ 18/24 Millionen
12 OZ 20/28 Millionen
Außenschicht Track / Gap 1/3 oz 2/2 Million
1/2 oz 4/4 Millionen
1 Ozen 5/5 Millionen
2 OZ 6/8 Millionen
3 OZ 7/10 Millionen
4 OZ 8/13 Millionen
5 OZ 10/16 Millionen
6 OZ 12/18 Millionen
8 OZ 15/21 Millionen
10 OZ 18/24 Millionen
12 OZ 20/28 Millionen
15 OZ 24/32 Millionen

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