Начиная с 1 марта, японский гигант по производству полупроводниковых материалов Resonac повысил цены на медные ламинированные пленки (CCL) и клеевые пленки более чем на 30%. Компания заявила, что, несмотря на внедрение различных мер по оптимизации затрат, сохраняющийся дефицит и рост цен на ключевые сырьевые материалы, такие как стекловолокно, эпоксидная смола и медная фольга, потребовали этой корректировки цен для обеспечения стабильных поставок продукции и поддержки инвестиций в исследования и разработки новых технологий.
Компания Resonac, являющаяся крупным мировым поставщиком клеевых материалов для ламинированных плат с медным покрытием и медным сердечником, повысит цены, что повлияет на высокотехнологичные сегменты производства, такие как многослойные керамические конденсаторы (MLCC), платы HDI, подложки для интегральных схем и высокочастотные высокоскоростные печатные платы.
Медно-плакированные ламинаты являются основным сырьем для печатных плат, а модернизация традиционных серверов и распространение серверов с искусственным интеллектом приводят как к увеличению объемов производства, так и к росту цен на медно-плакированные ламинаты. На медно-плакированные ламинаты приходится приблизительно 30% стоимости сырья для печатных плат. Компания Prismark прогнозирует среднегодовой темп роста стоимости мирового производства печатных плат на уровне 5,40% в период с 2024 по 2028 год. Прогнозируется, что сектор серверов/памяти вырастет на 13,6%.
Команда электроники Dongguan Securities считает, что, учитывая сохраняющиеся высокие цены на сырье, высокий общий уровень использования PCB в нижнем потоке, вытеснение обычных мощностей продукцией из ламината с медным покрытием AI (CCL) и относительно концентрированную долю рынка производителей CCL, ожидается, что тенденция корректировки цен на продукцию CCL продолжится, а производительность и прибыльность связанных компаний, как ожидается, будут неуклонно расти.
Вечером 2 марта компания Mitsubishi Gas Chemical объявила о повышении цен на CCL на 30% начиная с 1 апреля; ранее компания Resonac объявила о повышении цен на материалы для печатных плат, включая медные фольгированные подложки (CCL) и клеевые пленки, более чем на 30%, которое также вступит в силу 1 марта.
Медный ламинат (CCL) является основным сырьем для ПХД, на который приходится примерно 30% от общей стоимости. С последовательными запусками вычислительных платформ ИИ следующего поколения требования к высокоскоростным, высокочастотным материалам значительно возросли. Материалы передачи PCB модернизируются с классов M6 и M7 до классов M8 и M9.
Однако лишь немногие компании способны на массовое производство высококачественных композитных панелей. Тот факт, что японские компании первыми подняли цены, говорит о том, что предложение высококачественной продукции ограничено, и что переговорная сила снова переходит к стороне поставщиков материалов.
Недавно крупнейшие мировые и отечественные производители медного ламинированного покрытия (CCL) совместно выпустили уведомления о повышении цен, что свидетельствует о значительном росте цен в отрасли. Ниже представлен анализ основных деталей, факторов, влияющих на повышение цен, и последствий этой волны повышения цен на CCL:
- Повышение цен крупными компаниями
- Компания Mitsubishi Gas Chemical (MGC): с 1 апреля 2026 года цены на все линейки продукции CCL, Prepreg и CRS повысятся на 30%.
- Компания Resonac (Япония): С 1 марта 2026 года цены на CCL и клеевые пленки вырастут более чем на 30%.
- Компания Kingboard Laminates: с 16 июня 2026 года средняя цена на ламинат с медным покрытием (CCL) и препрег увеличится на 15% (FR-4 (1,3 мм и выше) на 15%, CEM-1/22F на 10%, PP на 15%), а также частично повысится стоимость обработки медной фольги.
- Другие отечественные производители: такие компании, как Fujian Lihao (которая повысила цены на некоторые листы на 5-8 юаней/лист с 25 февраля), Jinan Guoji (которая повысила цены на некоторые листы с 25 февраля) и Shengquan Group (которая повысила цены на некоторые полимерные изделия на 15-20% с 13 июля), также последовали примеру, повысив цены.
- Основные факторы повышения цен
- Значительный рост цен на сырье: Цены на основные виды сырья, включая стекловолоконную ткань (электронную ткань), медную фольгу и смолу, продолжают стремительно расти. Кроме того, некоторые материалы (например, высококачественная электронная ткань) находятся в дефиците из-за перепрофилирования производственных мощностей, что приводит к значительному увеличению себестоимости производства CCL и усилению ценового давления на компании.
- Структурный взрыв спроса в нисходящей цепочке поставок: резкий рост спроса на вычислительные мощности для ИИ (серверы для ИИ, высокопроизводительные коммутаторы) привел к значительному увеличению спроса на высококачественные материалы CCL (с низкой диэлектрической проницаемостью, низким коэффициентом теплового расширения, высокочастотные и высокоскоростные). Некоторые высококачественные продукты находятся в дефиците, что увеличивает общую переговорную силу.
- Улучшение структуры спроса и предложения в отрасли: спрос на ИИ сократил традиционные производственные мощности, что привело к частичному снижению производственных мощностей по выпуску обычных CCL-материалов. В целом, запасы в отрасли низкие, что приводит к жесткой взаимосвязи спроса и предложения и обеспечивает рыночную поддержку для повышения цен.
III. Влияние отрасли и тенденции
- Восстановление корпоративной прибыли: повышение цен помогает снизить издержки для производителей CCL, повышая их прибыльность. Ожидается, что ведущие компании с высокотехнологичными производственными мощностями увидят восстановление своих показателей.
- Усиление концентрации отрасли: высокотехнологичные технологии CCL имеют высокие барьеры для входа на рынок. Резкий рост цен еще больше подчеркивает преимущества ведущих производителей в плане переговоров и снижения издержек, что потенциально может привести к усилению концентрации отрасли.
- Эффект передачи цен: Поскольку CCL является основным сырьем для печатных плат (PCB), повышение цен будет постепенно перекладываться на печатные платы и смежные отрасли, такие как серверы для ИИ, бытовая электроника и автомобильная электроника, тем самым повышая стоимость соответствующей конечной продукции.