логотип
RU
логотип
RU

ПХБ МАТРИКС

Керамические ПХБ

Ceramic circuit boards use ceramic materials as the insulating substrate. Through various process technologies such as DPC/DBC/HTCC/LTCC, the ceramic substrate is fabricated into a ceramic circuit board with circuitry, metal holes, and a metalized surface treatment, exhibiting thermal and electrical conductivity. It is a completely different product from the most common FR-4 glass fiber epoxy resin circuit board. The advantages of ceramic circuit boards stem from their material properties: excellent heat dissipation, superior high-frequency/high-speed performance, extremely high thermal stability and weather resistance, high insulation, and stability. These advantages have led to a rapid increase in demand for ceramic circuit boards in high-performance applications, and their usage is expanding rapidly.

Ceramic PCB – 2L: materials: Al₂O₃ 96%; finished thickness: 2.0mm +/- 10%; Min. hole size: 0.30mm; surface treatment: ENIG

Керамическая ПХД – 2л: материалы: сапфир; готовая толщина: 1,5 мм /- 10%; обработка поверхности: ENIG

Керамические платы primarily include alumina (Al₂O₃), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si₃N₄), and beryllium oxide (BeO).

Алюминиевые платы имеют хорошую электрическую изоляцию и умеренную теплопроводность, предлагая высокую экономическую эффективность и широкое применение.

Алюминиевые нитридные платы имеют еще более высокую теплопроводность и коэффициент теплового расширения, соответствующий кремнию, что делает их подходящими для высокомощных и высокочастотных приложений.

Кремниевые нитридные платы possess excellent mechanical strength and chemical stability and are often used in high-performance microwave components.

Платы оксида бериллия обладают чрезвычайно высокой теплопроводностью и широко используются в полупроводниковой области; Однако из-за высокой токсичности порошка оксида бериллия они постепенно заменялись такими материалами, как AlN, и в настоящее время редко используются.

УМЭК currently manufactures various types of ceramic circuit boards and irregularly shaped components. Production capacity is continuously increasing, enabling us to meet the customized and mass production needs of different customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Наш технический потенциал для Керамическая ПХД

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Ceramic PCB Manufacturing Capabilities
Нет, нет. Пункт Стандартный Развитые
1 Материалы Материалы Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 Вт/МК); AlN (≥200 Вт/МК) SiC; Si3N4; ZrO2; ЗТА
2 Основные параметры Слои 1-2L 4-6L
3 Max. Board size 120*120mm 300*300mm
4 Min. Board size 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Max. Board thickness 3.0mm 10.0mm подгонянный
6 Min. Board thickness 0.2mm 0.1mm
7 Толерантность толщины доски (> 1,0 мм) ±10% ±10%
8 Толерантность толщины доски (≤1.0mm) ±0,1 мм ±0,1 мм
9 бурение Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.06mm
11 Толерантность отверстия (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Толерантность отверстия (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Отклонение от положения отверстия ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Соотношение аспектов (лазерное сверло) 1:8 1:10
18 Внутренний слой Min. Line width/space 2/2 миль 0.8/0.8mil
19 Max. Copper thickness 2 унции 2 унции
20 Min. Copper thickness 1/2 унции 1/3 унции
21 Внешний слой Min. Line width/space 2/2 миль 0.8/0.8mil
22 Max. Copper thickness 28 унций 28 унций
23 Min. Copper thickness 1/2 унции 1/3 унции
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски) 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски)
25 Толерантность окончательной линии 0.8mil 0.4mil
26 Процесс медного покрытия DPC электроплатирование DPC электроплатирование
27 Метод испытания Электрическое испытание Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы, испытание импеданса, испытание сопротивления Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы, испытание импеданса, испытание сопротивления
28 Поверхностная обработка Поверхностная обработка ENIG, ENEPIG, серебро погружения, OSP, синий клей, углеродное масло ENIG, ENEPIG, серебро погружения, OSP, синий клей, углеродное масло
29 Маршрутизация Метод резки Лазерная, струйная резка (с синей пленкой) Лазерная, струйная резка (с синей пленкой)
30 Толерантность маршрутизации (лазер) ±0,1 мм ±0.02mm
31 Другие С помощью метода лечения Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту
32 Warp и Twist 0,7% 0,5%
33 Контролируемое импеданс ±10% ±5%
34 Специальный процесс Поладворки, металлические края, ступенчатые канавки, дамбирование Поладворки, металлические края, ступенчатые канавки, дамбирование