Радиочастотные ПХБ – Радиочастотные ПХБ

Radio frequency (RF) microwave circuit boards are printed circuit boards specifically designed to process high-frequency signals (typically in the 300 MHz to 300 GHz range). They play a crucial role in high-frequency applications such as wireless communication, radar systems, and satellite equipment, enabling low-loss, high-fidelity signal transmission. The core characteristic of RF microwave circuit boards is their high-frequency adaptability, which requires strict control of signal integrity. Key design parameters include low insertion loss, precise impedance control, a stable dielectric constant, and a low dielectric loss tangent. These characteristics are achieved through optimized substrate selection (such as PTFE or ceramic filler materials), wiring structure, and shielding design to address high-frequency effects such as skin effect and parasitic parameters.

УМЭК works closely with your product design team, providing information on material options, relative costs, and DFM considerations to ensure projects achieve their benefit objectives.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Наши технические возможности для РФ ПХБ

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

RF PCB Manufacturing Capabilities
Нет, нет. Пункт Стандартный Развитые
1 Материалы Материалы F4B/Роджерс/Таконик/Арлон/Панасоник F4B/Роджерс/Таконик/Арлон/Панасоник
2 Основные параметры Слои 1-42L 44-64L
3 Max.Board размер 500*500mm 1200*600mm
4 Min. Board size 5*5 мм 3*3 мм
5 Max.Board толщина 6 мм 12 мм
6 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
7 Толерантность толщины доски (> 1,0 мм) ±10% ±10%
8 Толерантность толщины доски (≤1.0mm) ±0,1 мм ±0,1 мм
9 бурение Min.Drilling отверстие (мех) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried отверстие (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Толерантность отверстия (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Толерантность отверстия (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Отклонение от положения отверстия ±0.075mm ±0.075mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Соотношение аспектов (мех сверло) 10:1 20:1
18 Внутренний слой Min. Line width/space 4/4 миль 3/3 миль
19 Max.Copper толщина 2 унции 3 унции
20 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
21 Внешний слой Min. Line width/space 4/4 миль 3/3 миль
22 Max.Copper толщина 2 унции 3 унции
23 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски) 10mil (7mil для электрической мягкой золотой доски)
25 Толерантность окончательной линии ±1,5 миль ±1 миль
26 Метод испытания Электрическое испытание Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы
27 Поверхностная обработка Поверхностная обработка HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило.
28 Смешанная поверхностная обработка GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Маршрутизация Толерантность маршрутизации (лазер) ±0.05mm ±0.05mm
30 Толерантность маршрутизации (ЧПУ) ±0.15mm ±0,1 мм
31 Другие С помощью метода лечения Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту
32 Warp и Twist 0,7% 0,5%
33 Контролируемое импеданс ±10% ±5%
34 Специальный процесс Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д. Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д.