重型銅PCB
厚銅基板は、特殊なプリント基板(PCB)の一種です。その主な特徴は、回路層の銅箔の厚さが通常のPCBよりもはるかに厚いことです。一般的に、銅層の厚さは70μm(約2オンス)以上、場合によっては500μm(15オンス)に達することもありますが、通常のPCBの銅箔の厚さは一般的に18~35μm(1~2オンス)です。厚銅基板の製造工程は通常のPCBよりも複雑で、厳格な品質管理が求められます。
重型銅PCB–8 L:材料:FR 4 TU 768、完成品の厚さ:2.2 mm/-10%、外層銅:3 oz、内層銅:3 oz、表面処理:ENIG
重型銅PCB–10 L:材料:FR 4 S 1000-2 M、完成品の厚さ:7 mm/-10%、外層銅:4 oz、内層銅:6オンス、表面処理:ENIG
重型銅PCB 銅層の厚さを増すことで性能を向上させた厚銅基板は、主に高出力用途で使用されます。スペースが限られており、配線幅を広げても大電流に対応できない場合、厚銅基板が必要となります。厚い銅層により、数十アンペアから数百アンペアの大電流を流すことができ、同時に効率的に電流を伝導し、熱を放散して過熱を防ぎます。
構造は、いったいあつどう”(銅全体の層がより厚い)と、ぶぶんあつどう”(特定の痕跡だけを厚くする)パフォーマンスとコストのバランスを取るために使用します。
この設計は、新エネルギー車の充電ステーションやモーターコントローラー、産業用電源や自動車機器などの高出力電子システムなど、高い電流容量、効率的な放熱、または高い機械的強度を必要とする用途に特に適しています。
この重要な分野を支援するため、当社は厳選された複数の工場と長期的なパートナーシップを構築し、高い電流容量、効率的な放熱性、そして優れた長期安定性を備えた厚銅基板ソリューションを提供しています。
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デルの技術力 重い 銅PCB
下記の表は、当社の基本的な製造能力パラメータの一部を示しています。表に必要な情報が見つからない場合は、お気軽にお問い合わせください。問題解決のお手伝いをさせていただきます。また、他のページには基板材料やその他の種類の回路基板に関する情報も掲載されており、設計や製造に関する意思決定に役立ちます。
| 厚銅基板製造能力 | ||
| 物品 | きそどう | 能力 |
|---|---|---|
| 内層レール/ギャップ | 1/2オンス | 2/2百万 |
| 1オンス | 4/4百万 | |
| 2オンス | 5/6百万 | |
| 3オンス | 7/9百万 | |
| 4オンス | 8/12百万 | |
| 5オンス | 10/15百万 | |
| 6オンス | 12/18百万 | |
| 8オンス | 15/21百万 | |
| 10オンス | 18/24百万 | |
| 12オンス | 20/28百万 | |
| 外層レール/ギャップ | 1/3オンス | 2/2百万 |
| 1/2オンス | 4/4百万 | |
| 1オンス | 5/5百万 | |
| 2オンス | 6/8百万 | |
| 3オンス | 7/10百万 | |
| 4オンス | 8/13百万 | |
| 5オンス | 10/16百万 | |
| 6オンス | 12/18百万 | |
| 8オンス | 15/21百万 | |
| 10オンス | 18/24百万 | |
| 12オンス | 20/28百万 | |
| 15オンス | 24/32百万 | |
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