当社のパートナー企業は、中国最大規模の設計センターを擁し、800名を超える経験豊富なエンジニアが世界中の顧客に効率的な設計サービスを提供していることを誇りに思っています。彼らは主要な集積回路企業と緊密に連携し、20年以上にわたる業界設計経験を活かしています。絶えず変化する市場と新たな顧客ニーズに対応するためには、迅速な対応と適応力が不可欠です。
アンドロイド、Linux、WinCE、Ubuntu、Debian、BSPボードレベルの統合開発。
SDRAM、DDR 2、DDR 3、LPDDR 3、DDR 4、LPDDR 4、eMMC、NAND FLASH、SPI FLASH、QSPI FLASH、EEPROM、SRAM、SSD、ハードディスク、USBフラッシュメモリ。
UART、I 2 C、SPI、CAN、LIN、イーサネット、USB 2.0、USB 3.0、Type-C、SDIO、PCI Express（PCIe）、SATA、SerDes、無線通信、周辺バス
HDMI、DVI、VGA、LVDS、MIPI、DSI、DisplayPort（DP）、CVBS、EDP、SDI、容量タッチ、抵抗タッチ。
恩智浦、Rockchip、Allwinner、テキサスインスツルメンツ
サイレンス、バイーダ、インテル、ホライゾンロボット
