PCB de cobre pesado

Las placas de circuito impreso (PCB) de cobre grueso son un tipo especial de placa de circuito impreso. Su característica principal es que el grosor de la lámina de cobre en las capas del circuito es mucho mayor que en las PCB convencionales. Normalmente, el grosor de la capa de cobre alcanza los 70 μm (aproximadamente 2 oz) o más, e incluso puede llegar a los 500 μm (15 oz), mientras que el grosor de la lámina de cobre en las PCB convencionales suele ser de 18 a 35 μm (1 a 2 oz). El proceso de fabricación de las PCB de cobre grueso es más complejo que el de las PCB convencionales y requiere un estricto control de calidad.

PCB de cobre pesado Mejoran el rendimiento al aumentar el grosor de la capa de cobre y se utilizan principalmente en aplicaciones de alta potencia. Cuando el espacio es limitado y las pistas más anchas no pueden soportar altas corrientes, las placas de circuito impreso de cobre grueso son necesarias. La capa de cobre más gruesa les permite transportar grandes corrientes (de decenas a cientos de amperios) a la vez que conducen la corriente de manera eficiente y disipan el calor para evitar el sobrecalentamiento.

Su estructura se puede dividir en “cobre grueso en general” (toda la capa de cobre es más gruesa) y “cobre grueso parcial” (solo se espesan trazas específicas) para equilibrar el rendimiento y el costo.

Este diseño es especialmente adecuado para aplicaciones que requieren una alta capacidad de conducción de corriente, una disipación de calor eficiente o una alta resistencia mecánica, como por ejemplo, estaciones de carga y controladores de motor para vehículos de nueva energía, así como sistemas electrónicos de alta potencia, incluyendo fuentes de alimentación industriales y equipos para automóviles.

Para apoyar este importante sector, hemos establecido alianzas a largo plazo con varias fábricas rigurosamente seleccionadas para ofrecerle soluciones de PCB de cobre grueso que brindan una alta capacidad de conducción de corriente, una disipación de calor eficiente y una sólida estabilidad a largo plazo.

Si necesita más información o asistencia, por favor tener contacto con a nosotros, y estaremos encantados de ayudarle.

Nuestra capacidad técnica para Pesado PCB de cobre

La tabla a continuación muestra algunos de nuestros parámetros básicos de capacidad de proceso. Si no encuentra la información que necesita en la tabla, póngase en contacto con nosotros y con gusto le ayudaremos a resolver su problema. Además, en otras páginas encontrará información sobre materiales para placas y otros tipos de placas de circuito impreso, lo que le ayudará a tomar decisiones de diseño o producción.

Capacidades de fabricación de placas de circuito impreso de cobre grueso
Artículo Base de cobre Capacidad
Pista de capa interna / brecha 1/2 OZ 2/2 mil
1 OZ 4/4 mil
2 OZ 5/6 mil
3 OZ 7/9 mil
4 OZ 8/12 mil
5 OZ 10/15 mil
6 OZ 12/18 mil
8 OZ 15/21 mil
10 OZ 18/24 mil
12 OZ 20/28 mil
Capa externa Track / Gap 1/3 OZ 2/2 mil
1/2 OZ 4/4 mil
1 OZ 5/5 mil
2 OZ 6/8 mil
3 OZ 7/10 mil
4 OZ 8/13 mil
5 OZ 10/16 mil
6 OZ 12/18 mil
8 OZ 15/21 mil
10 OZ 18/24 mil
12 OZ 20/28 mil
15 OZ 24/32 mil

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