شعار
AR
شعار
AR

مصفوفة PCB

PCBs السيراميك

تستخدم لوحات الدوائر الخزفية مواد خزفية كطبقة عازلة. ومن خلال تقنيات تصنيع متنوعة مثل DPC/DBC/HTCC/LTCC، تُصنع هذه الطبقة الخزفية لتصبح لوحة دوائر خزفية مزودة بدوائر كهربائية، وفتحات معدنية، ومعالجة سطحية معدنية، مما يمنحها خصائص التوصيل الحراري والكهربائي. وهي تختلف تمامًا عن لوحات الدوائر المصنوعة من ألياف زجاجية FR-4 الشائعة. تستمد لوحات الدوائر الخزفية مزاياها من خصائصها المادية، والتي تشمل: تبديدًا ممتازًا للحرارة، وأداءً فائقًا عند الترددات العالية والسرعات العالية، وثباتًا حراريًا ومقاومةً عاليةً للعوامل الجوية، وعزلًا حراريًا واستقرارًا عاليين. وقد أدت هذه المزايا إلى زيادة سريعة في الطلب على لوحات الدوائر الخزفية في التطبيقات عالية الأداء، ويتزايد استخدامها بوتيرة متسارعة.

لوحة دوائر مطبوعة سيراميكية - 2 لتر: المواد: أكسيد الألومنيوم (Al₂O₃) بنسبة 96%؛ السماكة النهائية: 2.0 مم ± 10%؛ الحد الأدنى لحجم الثقب: 0.30 مم؛ المعالجة السطحية: ENIG

سيراميك PCB - 2L: المواد: الياقوت الزفير ؛ سمك الانتهاء: 1.5 مم /- 10٪؛ معالجة السطح: ENIG

لوحات الدوائر السيراميكية وتشمل بشكل أساسي الألومينا (Al₂O₃)، ونيتريد الألومنيوم (AlN)، ونيتريد السيليكون (Si₃N₄)، وأكسيد البريليوم (BeO).

لوحات دائرة الألومنينا لديها عزل كهربائي جيد وموصلية حرارية معتدلة ، مما يقدم فعالية عالية من حيث التكلفة وتطبيق واسع.

لوحات دائرة نيتريد الألومنيوم لديها موصلات حرارية أعلى ومعامل توسع حراري مطابق للسيليكون ، مما يجعلها مناسبة لتطبيقات عالية الطاقة والعالية التردد.

لوحات دائرة نيتريد السيليكون تتمتع بقوة ميكانيكية ممتازة واستقرار كيميائي، وغالبًا ما تستخدم في مكونات الميكروويف عالية الأداء.

لوحات دائرة أكسيد البريليوم لديها موصلات حرارية عالية للغاية وتستخدم على نطاق واسع في مجال أشباه الموصلات. ومع ذلك ، بسبب السمية العالية لمسحوق أكسيد البيريليوم ، تم استبدالها تدريجيا بمواد مثل AlN ونادرا ما تستخدم الآن.

أوميك نقوم حاليًا بتصنيع أنواع مختلفة من لوحات الدوائر الخزفية والمكونات ذات الأشكال غير المنتظمة. وتتزايد طاقتنا الإنتاجية باستمرار، مما يُمكّننا من تلبية احتياجات عملائنا المختلفة، سواءً كانت مخصصة أو بكميات كبيرة.

إذا كنت بحاجة إلى مزيد من المعلومات أو المساعدة، لو سمحت تواصل مع نحن، وسنسعد بتقديم المساعدة.

قدراتنا التقنية لـ السيراميك PCBs

يوضح الجدول أدناه بعض معايير قدرات عملياتنا الأساسية. إذا لم تجد المعلومات التي تحتاجها في الجدول، يُرجى التواصل معنا، وسنسعد بمساعدتك في حل مشكلتك. بالإضافة إلى ذلك، تحتوي صفحات أخرى على معلومات حول مواد اللوحات وأنواع أخرى من لوحات الدوائر، مما قد يساعدك في اتخاذ قرارات التصميم أو الإنتاج.

قدرات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة الخزفية
-لا البند قياسي متقدمة
1 المواد المواد Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 واط / MK) ؛ AlN (≥200 واط / MK) سيك؛ Si3N4؛ ZrO2 ؛ زيتا
2 المعلمات الأساسية طبقات 1-2L 4-6L
3 أقصى حجم للوحة 120*120mm 300*300mm
4 الحد الأدنى لحجم اللوح 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 أقصى سمك للوح 3.0mm 10.0mm مخصصة
6 الحد الأدنى لسمك اللوح 0.2mm 0.1mm
7 تسامح سمك اللوحة (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 التسامح لسمك اللوحة (≤1.0mm) ± 0.1mm ± 0.1mm
9 الحفر الحد الأدنى لحجم ثقب الحفر (ميكانيكي) 0.2mm 0.15mm
10 الحد الأدنى لحجم الثقب (بالليزر) 0.1mm 0.06mm
11 إنهاء التسامح الثقب (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 إنهاء التسامح الثقب (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 انحراف موقع الثقب ±0.075mm ±0.05mm
14 الحد الأدنى للمسافة بين الوصلة والموصلات 0.2mm 0.12mm
15 الحد الأدنى للمسافة بين الثقوب (في نفس الشبكة) 0.2mm 0.15mm
16 الحد الأدنى للمسافة بين الثقوب (للشبكات المختلفة) 0.3mm 0.2mm
17 نسبة الجانب (حفرة الليزر) 1:8 1:10
18 الطبقة الداخلية الحد الأدنى لعرض/مسافة السطر 2/2mil 0.8/0.8mil
19 أقصى سمك للنحاس 2 أوقية 2 أوقية
20 الحد الأدنى لسمك النحاس 1/2 أوقية 1 / 3 أوقية
21 طبقة خارجية الحد الأدنى لعرض/مسافة السطر 2/2mil 0.8/0.8mil
22 أقصى سمك للنحاس 28 أوقية 28 أوقية
23 الحد الأدنى لسمك النحاس 1/2 أوقية 1 / 3 أوقية
24 الحد الأدنى لحجم وسادة BGA 12mil (8mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية) 12mil (8mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية)
25 نهاية خط التسامح 0.8mil 0.4mil
26 عملية غطاء النحاس DPC الطلاء الكهربائي DPC الطلاء الكهربائي
27 طريقة الاختبار اختبار الكهرباء اختبار الإبرة الطائرة ، اختبار سرير الإبرة ، اختبار المقاومة ، اختبار المقاومة اختبار الإبرة الطائرة ، اختبار سرير الإبرة ، اختبار المقاومة ، اختبار المقاومة
28 معالجة السطح معالجة السطح ENIG، ENEPIG، الغمر الفضة، OSP، الغراء الأزرق، زيت الكربون ENIG، ENEPIG، الغمر الفضة، OSP، الغراء الأزرق، زيت الكربون
29 التوجيه طريقة القطع الليزر ، قطع المياه (مع دعم الفيلم الأزرق) الليزر ، قطع المياه (مع دعم الفيلم الأزرق)
30 تسامح التوجيه (الليزر) ± 0.1mm ±0.02mm
31 غيرها عن طريق طريقة العلاج من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس
32 Warp و Twist أقل من 0.7% أقل من 0.5 ٪
33 مقاومة مسيطرة ± 10% 5%
34 العملية الخاصة نصف ثقوب، الحواف المعدنية، الأخدود المتدرجة، سد نصف ثقوب، الحواف المعدنية، الأخدود المتدرجة، سد

اتصل بخبرائنا لمناقشة
احتياجات الإنتاج الآن.

فريقنا الهندسي ذو الخبرة العالية في خدمتك - من التصميم إلى التصنيع لحل كل شيء في واحد. 

فريق المبيعات لدينا سيكون سعيدا لتقديم لك اقتباس.

لطلب اقتباس:

بريد إلكتروني ملفات PCB الخاصة بك إلى sales@umecpcb.com (استخدام الأولوية للملفات الكبيرة) أو تقديم من خلال نموذجنا على الإنترنت.

سيقوم فريقنا بالاتصال بك في غضون 24 ساعة بمجرد تلقينا طلبك. يرجى التحقق من صحة عنوان البريد الإلكتروني الخاص بك قبل تقديم.

تنسيقات الملفات المتاحة:
stp ، خطوة ، stl ، igs ، iges ، prt ، sldprt ، sat ، x_t ، jpg ، png ، pdf ، jpeg ، zip ، rar

نحن نحترم ملكيتك الفكرية. يمكنك التوقيع على UMEC’ اتفاقية NDA. وإذا كان من المفضل توقيع نسختك، يرجى انقر هنا