شعار
AR
شعار
AR

مصفوفة PCB

PCBs السيراميك

Ceramic circuit boards use ceramic materials as the insulating substrate. Through various process technologies such as DPC/DBC/HTCC/LTCC, the ceramic substrate is fabricated into a ceramic circuit board with circuitry, metal holes, and a metalized surface treatment, exhibiting thermal and electrical conductivity. It is a completely different product from the most common FR-4 glass fiber epoxy resin circuit board. The advantages of ceramic circuit boards stem from their material properties: excellent heat dissipation, superior high-frequency/high-speed performance, extremely high thermal stability and weather resistance, high insulation, and stability. These advantages have led to a rapid increase in demand for ceramic circuit boards in high-performance applications, and their usage is expanding rapidly.

Ceramic PCB – 2L: materials: Al₂O₃ 96%; finished thickness: 2.0mm +/- 10%; Min. hole size: 0.30mm; surface treatment: ENIG

سيراميك PCB - 2L: المواد: الياقوت الزفير ؛ سمك الانتهاء: 1.5 مم /- 10٪؛ معالجة السطح: ENIG

لوحات الدوائر السيراميكية primarily include alumina (Al₂O₃), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si₃N₄), and beryllium oxide (BeO).

لوحات دائرة الألومنينا لديها عزل كهربائي جيد وموصلية حرارية معتدلة ، مما يقدم فعالية عالية من حيث التكلفة وتطبيق واسع.

لوحات دائرة نيتريد الألومنيوم لديها موصلات حرارية أعلى ومعامل توسع حراري مطابق للسيليكون ، مما يجعلها مناسبة لتطبيقات عالية الطاقة والعالية التردد.

لوحات دائرة نيتريد السيليكون possess excellent mechanical strength and chemical stability and are often used in high-performance microwave components.

لوحات دائرة أكسيد البريليوم لديها موصلات حرارية عالية للغاية وتستخدم على نطاق واسع في مجال أشباه الموصلات. ومع ذلك ، بسبب السمية العالية لمسحوق أكسيد البيريليوم ، تم استبدالها تدريجيا بمواد مثل AlN ونادرا ما تستخدم الآن.

أوميك currently manufactures various types of ceramic circuit boards and irregularly shaped components. Production capacity is continuously increasing, enabling us to meet the customized and mass production needs of different customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

قدراتنا التقنية لـ السيراميك PCBs

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Ceramic PCB Manufacturing Capabilities
-لا البند قياسي متقدمة
1 المواد المواد Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 واط / MK) ؛ AlN (≥200 واط / MK) سيك؛ Si3N4؛ ZrO2 ؛ زيتا
2 المعلمات الأساسية طبقات 1-2L 4-6L
3 Max. Board size 120*120mm 300*300mm
4 Min. Board size 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Max. Board thickness 3.0mm 10.0mm مخصصة
6 Min. Board thickness 0.2mm 0.1mm
7 تسامح سمك اللوحة (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 التسامح لسمك اللوحة (≤1.0mm) ± 0.1mm ± 0.1mm
9 الحفر Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.06mm
11 إنهاء التسامح الثقب (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 إنهاء التسامح الثقب (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 انحراف موقع الثقب ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 نسبة الجانب (حفرة الليزر) 1:8 1:10
18 الطبقة الداخلية Min. Line width/space 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Max. Copper thickness 2 أوقية 2 أوقية
20 Min. Copper thickness 1/2 أوقية 1 / 3 أوقية
21 طبقة خارجية Min. Line width/space 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Max. Copper thickness 28 أوقية 28 أوقية
23 Min. Copper thickness 1/2 أوقية 1 / 3 أوقية
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية) 12mil (8mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية)
25 نهاية خط التسامح 0.8mil 0.4mil
26 عملية غطاء النحاس DPC الطلاء الكهربائي DPC الطلاء الكهربائي
27 طريقة الاختبار اختبار الكهرباء اختبار الإبرة الطائرة ، اختبار سرير الإبرة ، اختبار المقاومة ، اختبار المقاومة اختبار الإبرة الطائرة ، اختبار سرير الإبرة ، اختبار المقاومة ، اختبار المقاومة
28 معالجة السطح معالجة السطح ENIG، ENEPIG، الغمر الفضة، OSP، الغراء الأزرق، زيت الكربون ENIG، ENEPIG، الغمر الفضة، OSP، الغراء الأزرق، زيت الكربون
29 التوجيه طريقة القطع الليزر ، قطع المياه (مع دعم الفيلم الأزرق) الليزر ، قطع المياه (مع دعم الفيلم الأزرق)
30 تسامح التوجيه (الليزر) ± 0.1mm ±0.02mm
31 غيرها عن طريق طريقة العلاج من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس
32 Warp و Twist أقل من 0.7% أقل من 0.5 ٪
33 مقاومة مسيطرة ± 10% 5%
34 العملية الخاصة نصف ثقوب، الحواف المعدنية، الأخدود المتدرجة، سد نصف ثقوب، الحواف المعدنية، الأخدود المتدرجة، سد