HDI PCBs - عالية الكثافة المترابطة PCBs

لوحات HDI، اختصارًا لـ High-Density Interconnects، هي لوحات دوائر مطبوعة عالية الكثافة تُصنّع باستخدام تقنية الثقوب الدقيقة/المدفونة وعمليات الطبقات المتراصة. ينتج عن ذلك دوائر أكثر إحكامًا، وسرعات نقل إشارة أسرع، وثورة شاملة في تصميم وتصنيع الأجهزة الإلكترونية. تتيح لوحات HDI دمج المزيد من الوظائف في مساحة أصغر، مما يجعل الأجهزة أرق وأخف وزنًا وأكثر كفاءة. وهي مكونات أساسية في المنتجات الإلكترونية المتطورة مثل الهواتف المحمولة وأجهزة الجيل الخامس (5G) وإلكترونيات السيارات.

HDI - 10L: المواد: FR-4 TG170 ؛ سمك الانتهاء: 1.6mm /- 10٪؛ حجم BGA: 0.25mm ؛ عرض الخط / المساحة: 0.10 / 0.10 مم. Min.hole حجم: 0.20mm؛ معالجة السطح: ENIG الذهب الصلب

HDI - 6L: المواد: FR-4 TG150 ؛ سمك الانتهاء: 1.2mm /- 10٪؛ عرض الخط / المساحة: 0.10 / 0.10 مم. Min.hole حجم: 0.15mm؛ معالجة السطح: ENIG

HDI (ارتباط عالي الكثافة) عادة ما يتم تصنيف لوحات الدوائر حسب الطبقة. بناء على تعقيد عمليات التراكم والتصنيع في الميكروفيا ، يتم تصنيفها عادة على النحو التالي:

مستوى 1 HDI: يتم استخدام عملية حفر ليزر واحدة فقط لإنشاء microvias.

مستوى 2 HDI: تتضمن عمليتين لحفر الليزر؛ microvias يمكن أن تكون مكدسة (متداخلة) أو متدرجة.

المستوى 3 وما فوق / أي طبقة اتصال HDI: يمكن ربط أي طبقتين مباشرة عبر الميكروفياس. هذه هي تقنية HDI الأكثر تقدماً، والتي تقدم أكبر حرية في الأسلاك ولكن أيضًا أعلى تكلفة. يستخدم بشكل شائع في الهواتف الذكية الراقية واللوحات الأم لوحة المعالجة المركزية للخادم.

أوميك لديها خبرة واسعة في تصنيع لوحات HDI عبر قطاعات متعددة ويتعاون مع العديد من المصنعين المعتمدين (مع خبرة إنتاج عميقة) لتلبية احتياجات لوحات HDI لمختلف الصناعات.

إذا كنت بحاجة إلى مزيد من المعلومات أو المساعدة، لو سمحت تواصل مع نحنوسنسعد بتقديم المساعدة.

قدرتنا التقنية لـ HDI PCBs

يوضح الجدول أدناه بعض معايير قدرات عملياتنا الأساسية. إذا لم تجد المعلومات التي تحتاجها في الجدول، يُرجى التواصل معنا، وسنسعد بمساعدتك في حل مشكلتك. بالإضافة إلى ذلك، تحتوي صفحات أخرى على معلومات حول مواد اللوحات وأنواع أخرى من لوحات الدوائر، مما قد يساعدك في اتخاذ قرارات التصميم أو الإنتاج.

قدرات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة
-لا	البند		قياسي	متقدمة
1	المواد	المواد	FR-4 الوسطى ، عالية Tg ، خالية من الهالوجين ، عالية CTI ، عالية السرعة ، عالية التردد	FR-4 الوسطى ، عالية Tg ، خالية من الهالوجين ، عالية CTI ، عالية السرعة ، عالية التردد
2	المعلمات الأساسية	طبقات	4-32L	48 لتر
3		HDI يبني	6 N 6	8 N 8
4		أقصى حجم للوحة	610*450mm	1000*600mm
5		الحد الأدنى لحجم اللوح	10*10mm	5 * 5 مم
6		ماكس. سمك المجلس	6.5mm	10 مم
7		الحد الأدنى لسمك اللوح	0.3mm	0.2mm
8		تسامح سمك اللوحة (س1.0 مم)	± 10%	± 10%
9		التسامح لسمك اللوحة (≤1.0mm)	± 0.1mm	± 0.1mm
10	الحفر	الحد الأدنى لحجم ثقب الحفر (ميكانيكي)	0.2mm	0.15mm
11		الحد الأدنى لحجم الثقب (بالليزر)	0.1mm	0.075mm
12		الحد الأدنى لحجم الحفرة المدفونة (ميكانيكي)	0.3mm	0.2mm
13		إنهاء التسامح الثقب (PTH)	±0.075mm	±0.075mm
14		إنهاء التسامح الثقب (NPTH)	±0.05mm	±0.05mm
15		انحراف موقع الثقب	±0.075mm	±0.075mm
16		الحد الأدنى للمسافة بين الوصلة والموصلات	0.2mm	0.12mm
17		الحد الأدنى للمسافة بين الثقوب (في نفس الشبكة)	0.2mm	0.15mm
18		الحد الأدنى للمسافة بين الثقوب (للشبكات المختلفة)	0.3mm	0.2mm
19		تصميم أقصى مساحة للوصلات الدقيقة/ لوحة التوصيل	0.4/0.6mm	0.4/0.6mm
20		تصميم الحد الأدنى من الوصلات الدقيقة/ لوحة التوصيل	0.075/0.225mm	0.05/0.2mm
21		نسبة الجانب (حفرة mech)	10:1	15:1
22		نسبة الجانب (حفرة الليزر)	0.8:1	1:1
23	الطبقة الداخلية	الحد الأدنى لعرض/مسافة السطر	2/2mil	1.6/1.6mil
24		أقصى سمك للنحاس	2 أوقية	2 أوقية
25		الحد الأدنى لسمك النحاس	1/2 أوقية	1/2 أوقية
26	طبقة خارجية	الحد الأدنى لعرض/مسافة السطر	2/2mil	1.6/1.6mil
27		أقصى سمك للنحاس	2 أوقية	2 أوقية
28		الحد الأدنى لسمك النحاس	1/2 أوقية	1/2 أوقية
29		الحد الأدنى لحجم وسادة BGA	12mil (8mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية)	10mil (7mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية)
30		نهاية خط التسامح	± 1 ميل	± 0.5 مل
31	طريقة الاختبار	اختبار الكهرباء	اختبار الإبرة الطائرة، اختبار سرير الإبرة	اختبار الإبرة الطائرة، اختبار سرير الإبرة
32	معالجة السطح	معالجة السطح	HASL / LF HASL ، ENIG ، ENEPIG ، الغمر الفضة ، الغمر القصدير ، طلاء القصدير ، طلاء الفضة ، الذهب الكهربائي النيكل ، الذهب الناعم ، الذهب الصلب ، إصبع الذهب ، OSP ، حبر الكربون.	HASL / LF HASL ، ENIG ، ENEPIG ، الغمر الفضة ، الغمر القصدير ، طلاء القصدير ، طلاء الفضة ، الذهب الكهربائي النيكل ، الذهب الناعم ، الذهب الصلب ، إصبع الذهب ، OSP ، حبر الكربون.
33	معالجة السطح	معالجة سطحية مختلطة	GF OSP ، GF HASL ، OSP ENIG ، IAG GF ، Isn GF	GF OSP ، GF HASL ، OSP ENIG ، IAG GF ، Isn GF
34	التوجيه	تسامح التوجيه (الليزر)	±0.05mm	±0.05mm
35	التوجيه	تسامح التوجيه (CNC)	±0.15mm	± 0.1mm
36	غيرها	عن طريق طريقة العلاج	من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس	من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس
37		Warp و Twist	أقل من 0.7%	أقل من 0.5 ٪
38		مقاومة مسيطرة	± 10%	5%
39		العملية الخاصة	أصابع الذهب ، ونصف الثقوب ، والحواف المعدنية ، والخدود المتدرجة ، إلخ.	أصابع الذهب ، ونصف الثقوب ، والحواف المعدنية ، والخدود المتدرجة ، إلخ.