Ein Rigid-Flex-Leiterplattenaufbau ist nicht einfach eine starre Multilayer-Konstruktion mit einem flexiblen Ende. Es handelt sich um ein einheitliches mechanisches und elektrisches System, in dem die starren Bereiche, die flexiblen Bereiche und die Übergänge unterschiedliche Schichtaufbauten erfordern können. Der Aufbau muss eine hohe Bauteildichte und Mikro-Vias in den starren Bereichen, vorhersehbare Rückleitungspfade für eine kontrollierte Impedanz sowie eine flexible Dicke ermöglichen, die sich biegen lässt, ohne dass es zu Spannungskonzentrationen in Kupfer oder galvanisch getrennten Bereichen kommt.
Erstellen Sie den Schichtaufbau vor der detaillierten Routenführung. Beginnen Sie mit den Falt- oder Bewegungsanforderungen des Produkts, definieren Sie die Materialien und Zonen und fügen Sie anschließend HDI- und Impedanzmerkmale hinzu, ohne den Biegebereich unnötig dick zu gestalten. Besprechen Sie die finale Konstruktion mit dem Hersteller, da die Verfügbarkeit von Dielektrikum, Kupfertyp, Bohrreihenfolge, Ausrichtung und Laminierfluss die Reproduzierbarkeit der vorgeschlagenen Geometrie bestimmen.
Sechs Schritte zu einem freigegebenen Rigid-Flex-Leiterplattenaufbau
- Biegebelastung und Faltreihenfolge festlegen. Richtung, Winkel, verfügbaren Radius, Zyklusanzahl und Installationsreihenfolge vor jeder Lagenentscheidung dokumentieren.
- Zeichnen Sie die Zonenkarte. Markieren Sie starre Inseln, flexible Spannweiten, Übergangsgrenzen, Aussteifungen, Biegelinien und Sperrzonen.
- Wählen Sie das flexible Materialsystem. Wählen Sie FCCL-Typ, Kupfertyp und -gewicht, Deckschicht, Klebe- oder Verbundschicht und Abschirmung als ein Set.
- Legen Sie die Lagenanzahl fest und geben Sie an, welche Lagen in den Flexbereich hineinreichen. Führen Sie nur diejenigen Lagen weiter, die die Biegung überqueren müssen.
- Fügen Sie HDI-Strukturen im starren Bereich nur dort hinzu, wo dies aufgrund der hohen Dichte erforderlich ist. Halten Sie Mikrovias von Biege- und Übergangszonen fern.
- Berechnen Sie die Impedanz pro Zone neu und geben Sie das Paket zur DFM-Prüfung durch den Hersteller frei. Fixieren Sie die Stackup-Revision vor dem Routing.
Was der Stackup lösen muss
Ein brauchbarer Lagenaufbau beantwortet drei Fragen: Dichte, Verlauf der Referenzbahnen und Biegungen der Leiterplatte. IPC-Designstandards Beachten Sie jeweils die Normen: IPC-2223 für flexible Leiterplatten, IPC-2226 für HDI und IPC-2141 für kontrollierte Impedanz. Prüfen Sie jeden Wert anhand des Materialsatzes und des Prozesses.
Kartieren Sie starre, flexible und Übergangszonen.
Klassifiziere jede Biegung, bevor du die Kontur zeichnest.
Erstellen Sie den Zonenplan, bevor Sie die Lagenanzahl festlegen. Markieren Sie jede starre Insel, jede flexible Spannweite, jeden Übergang, jede Aussteifung, jeden Verbinder, jede Sperrzone und jede Biegelinie. Klassifizieren Sie anschließend jede Biegung: nur bei der Installation, gelegentlich oder dynamisch. Erfassen Sie Richtung, Winkel, Radius, Zyklen und Verdrehung.
Sperrzonen rund um den Übergang
Die Zonenkarte weist frühzeitig Konflikte auf: Ein Bauteil mit feiner Rasterung drängt die Mikro-Vias in Richtung des Übergangs, während das Gehäuse die Biegung dorthin zieht. Beheben Sie dies vor dem Routing.
Wie sich die drei Zonen in ihrer Bauweise unterscheiden
Der Übergang von starr zu flexibel ist der Auslöser der meisten Baustreitigkeiten, daher benötigt er eine eigene Spalte und nicht eine Kante des starren Bereichs.
| Parameter | Starrer Bereich | Flex-Region | Übergang von starr zu flexibel |
| Anzahl der Schichten | Vollständiger Build | Fortsetzung der Schichten (2 typisch) | Verjüngt |
| Basisdielektrikum | FR-4-Kern + Prepreg; hohe Glasübergangstemperatur (Tg) falls erforderlich | Klebstofffreies Polyimid FCCL | No-Flow-Prepreg oder Bondply |
| Kupferart und Gewicht | ED oder RA, 1 oz typisch | RA-Kupfer, 1/2 oz bis 1 oz | Passt zur angrenzenden Schicht |
| Äußerer Schutz | Lötstoppmaske | PI-Abdeckschicht mit Klebstoff | Abdeckrand + starre Öffnung |
| Verchromte Merkmale | Durch, blind, vergraben, Mikrovias | Keine innerhalb der aktiven Biegung | Nur Tropfen- und Verankerungspads |
| Primärkontrolle | Austrittsdichte, ebene Kontinuität, Impedanz | Fertige Dicke und Biegeradius | Harzfluss, Versteifungskante, Dehnungspfad |
| Häufiger Fehlermodus | Inkonsistente Referenzebenen unter Impedanznetzen | Zusätzliche Schichten oder Abschirmungen vergrößern den Radius über das Gehäuse hinaus. | Scharfe Konturecken und verstärkte Kanten als Kerbwirkungen |
Die meisten Biegebrüche entstehen durch harte Gegenstände im Inneren der Biegung, nicht durch den Radius. Vergleichen Sie die letzte Zeile mit Ihrer Zeichnung.
Wählen Sie das Flex-Materialsystem, bevor Sie HDI hinzufügen.
Wählen Sie das Flex-Materialsystem als ein Set aus
Wählen Sie das flexible Laminat, die Kupferstärke, die Deckschicht, den Klebstoff bzw. die Haftschicht und die Abschirmung als ein Set. Dickere Kupferschichten, Lagen und Klebstoffe erhöhen die Flexibilität und die Biegefestigkeit. UMECs Fertigungsmöglichkeiten für starr-flexible Konstruktionen Abdeckung klebstofffreier FCCL, Deckschichtsysteme, Laserbohren, HDI-Strukturen und Optionen mit kontrollierter Impedanz. Der Schichtaufbau muss vor dem Fräsen freigegeben werden.
Bei dünnen Flexleitungen ist der Verzicht auf Klebstoffe der übliche Ausgangspunkt. von DuPont veröffentlichte Pyralux AC-Daten Die Liste führt Dicken von 12 µm bis 50 µm auf, wobei gewalztes und galvanisch abgeschiedenes Kupfer zu gleichen Anteilen verwendet werden. Dadurch ist die Kupfersorte frei wählbar und die Dicke nicht eingeschränkt.
Geben Sie die Kupfersorte an, nicht nur das Gewicht. Walzgeglühte Folie hält wiederholtem Biegen stand und ist kostengünstiger als die Nachbearbeitung einer gerissenen Folie nach der Werkzeugherstellung. Elektroplattierte Folie eignet sich für starre Abschnitte und statische, flexible Montagekonstruktionen. Klebstofffreie Konstruktionen verbinden Polyimid direkt mit Kupfer und vermeiden so die höheren dielektrischen Verluste und die Ausdehnung in Z-Richtung der Acrylschicht. Klebstoffbasierte Systeme eignen sich für statische Faltungen. Verzichten Sie bei flexiblen Folien auf Lötstopplack: Dieser reißt an der Biegung, eine Deckschicht hingegen nicht. Verwenden Sie beides zusammen mit dem Laminat.
Begrenzen Sie, was in den Flexbereich hineinreicht.
Die Anzahl der flexiblen Leiterbahnen und Referenzlagen ist auf das für die Leitungsführung, Abschirmung, Strom- und Signalstabilität erforderliche Minimum zu beschränken. Der Biegeradius basiert auf der fertigen Dicke der flexiblen Leitung, der Deckschicht und etwaigen zusätzlichen Lagen, nicht auf dem blanken Polyimidkern oder einem einfachen Multiplikator. Die tatsächlichen Material- und Belastungseigenschaften sind zu überprüfen.
Klebstofffreie FCCL-Konstruktionen vs. Konstruktionen mit Klebstoff
Typische veröffentlichte Werte für handelsübliche Materialien dienen als Planungsreferenz. Überprüfen Sie Dk, Df und Dehnung anhand des Laminat-Datenblatts, bevor Sie Impedanz- oder Biegeberechnungen durchführen.
| Eigentum | Klebstofffreies FCCL | Klebstoffbasierte FCCL | |||
| Haftschicht | Polyimid wird direkt auf Kupfer gegossen | Acrylkleber, ca. 12,5 µm bis 25 µm | |||
| Typischer Dk-Wert bei 1 GHz | ca. 3,4 | ca. 3,6 bis 3,8 | |||
| Typischer Df-Wert bei 1 GHz | ca. 0,002 für verlustarme Sorten | Oberhalb von ca. 0,02 im Multi-GHz-Bereich | |||
| Thermisches Verhalten | Stabil durch bleifreies Reflow-Löten | Klebstoff-Tg um 100 °C, hohe Ausdehnung in Z-Richtung | |||
| Bevorzugt für | Dynamisches Biegen, hohe Geschwindigkeit, wiederholtes Reflow | Statische Biegung, kostensensible Konstruktionen | |||
| Kupferart | Kornstruktur | Typische Bruchdehnung | Typische Verwendung | ||
| Walzgeglüht (RA) | Lamellen | ca. 20 % bis 40 % | Dynamische Flexibilität und die meisten Flexibilitätsbereiche | ||
| Elektrochemisch abgeschieden (ED) | Säulen | Niedriger, oft wird ein Wert nahe 5 % genannt. | Starre Bereiche und statische Flexibilität | ||
Beispielhafte Rigid-Flex-Leiterplattenaufbauten nach Lagenanzahl
Zwei Fragen sind entscheidend: Was beinhaltet eine vierlagige Konstruktion, und was ändert sich bei sechs Lagen? Beide verfügen über eine zweilagige flexible Brücke, sodass sich der Biegeradius kaum verändert. Sechs Lagen erhöhen die Ausweichfähigkeit der starren Bereiche, sind teurer und verbessern die Biegsamkeit nicht. Die Werte dienen als Planungshilfe, nicht als verbindliche Vorgabe.
| Artikel | 4-lagige starr-flexible Leiterplatte (Beispiel) | 6-lagige starr-flexible Leiterplatte (Beispiel) |
| Leiterlagen pro starrem Abschnitt | 2 | 4 |
| Schichten, die sich bis in den flexiblen Spannbereich fortsetzen | 2 (ein 2-lagiger Flexkern) | 2 ist typisch; 4 erst nach Überprüfung |
| Flexkern | Klebstofffreies PI, 25 µm oder 50 µm | Klebstofffreies PI, 25 µm bevorzugt |
| Flexibles Kupfer | 1/2 Unze oder 1 Unze RA-Kupfer | 1/2 oz RA Kupfer bevorzugt |
| Äußerer Schutz aus flexiblem Material | PI-Deckschicht, 25 µm pro Seite | PI-Deckschicht, 25 µm pro Seite |
| Bearbeitete fertige Biegedicke | ca. 0,15 mm bis 0,20 mm | ca. 0,15 mm bis 0,20 mm mit 2 durchgehenden Schichten; ca. 0,25 mm bis 0,35 mm mit 4 |
| Typische Biegebelastung | Statische Falt-zu-Installation | Statisch; dynamisch erst nach Überprüfung |
| Relative Kosten und Lieferzeit | Ausgangswert | Höher (zusätzliche Laminierungszyklen) |
Vierlagige Starr-Flex-Konstruktion (Beispiel)
Dies sind gängige Produktreihen für den gewerblichen Bereich. Betrachten Sie sie als Beispiel, nicht als verbindliche Vorgabe. Die Realisierbarkeit hängt vom Materialsystem, der Kupferart, der Laminierungsreihenfolge und dem Fertigungsprozess des Herstellers ab.
Die fertige Dicke des flexiblen Leiters beträgt etwa 160 µm: 25 µm Kern, 36 µm Kupfer, 100 µm Deckschicht.
Sechslagige Starrflex-Konstruktion (Beispiel)
Die flexible Trägerstruktur passt sich dem vierlagigen Aufbau an, sodass sich der Biegeradius nicht ändert. Die Anzahl der Laminierungen, die Passgenauigkeit und die Stückkosten hingegen schon.
4-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte: Ein flexibler Kern zwischen zwei starren Lagenpaaren
Eine vierlagige starr-flexible Leiterplatte ist der Standard für die meisten Anwender: zwei Leiterbahnen in jedem starren Abschnitt, dazwischen ein zweilagiger flexibler Kern, der beide Leiterbahnen führt. Die Biegung bleibt gering, der Biegeradius klein. Reicht der Spielraum im starren Bereich nicht mehr aus, werden weitere starre statt flexible Lagen hinzugefügt.
6-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte: Vier starre Lagen mit einer zweilagigen flexiblen Brücke
Bei einer 6-lagigen starr-flexiblen Leiterplatte enthält jeder starre Abschnitt vier Leiterbahnen. Nur zwei davon verlaufen über die flexible Brücke hinweg. Jede zusätzliche Lage auf der flexiblen Brücke erhöht die Dicke und den Biegeradius. Daher lässt sich eine Brücke, die normalerweise zwei Leiterbahnen benötigt, bei sechs Lagen schlechter biegen und verursacht höhere Kosten.
Auswahl zwischen 4, 6 und mehr Schichten
Begründen Sie den Wechsel von vier zu sechs Lagen einer starr-flexiblen Leiterplatte mit der starren Zone, nicht mit der flexiblen. Die Anzahl der starren Lagen wird durch die Leiterbahn- und Flächenpaare bestimmt. Bei einer modernen starr-flexiblen HDI-Leiterplatte, die als 1+n+1 oder 2+n+2 aufgebaut ist, richtet sich die Leiterbahndichte und die Durchkontaktierungstiefe nach der Lagenanzahl, nicht nach der Lagenanzahl.
HDI hinzufügen In der Dichte Erfordert es tatsächlich
Der starre Bereich definiert eine fortschrittliche starr-flexible HDI-Leiterplatte. Mikrovia-Aufbau, Blind- und vergrabene Vias sowie sequentielle Laminierung erhöhen die Leiterbahndichte bei Bauelementen mit feiner Rasterteilung. Die flexible Spannweite bleibt so dünn wie die durchgehenden Leiterbahnen es zulassen, sodass die HDI-Struktur an der Grenze zwischen starr und flexibel endet. Verwenden Sie sie nur dort, wo Leiterbahndichte oder -dichte erforderlich sind. Definieren Sie, welche Lagen jedes Via verbindet.
IPC-2226 Definiert Mikrovia- und Aufbaustrukturen, und Hersteller geben ihre Via-Definitionen und Grenzwerte für das Seitenverhältnis an. Diese Grenzwerte gelten für starre Konstruktionen. Sobald ein flexibler Kern in den Laminierprozess eintritt, sollte er als Obergrenze und nicht als Zielgröße behandelt werden.
Aufbaufolge und Laminierungsreihenfolge
Bei einer 2+n+2-Anordnung werden zwei aufeinanderfolgende Aufbauschichten auf jede Seite eines Kerns aufgebracht, der die flexible Struktur trägt. Die Position des flexiblen Kerns ist dabei entscheidend. Jeder Laminiervorgang setzt das Polyimid- und Klebstoffsystem zusätzlicher Hitze und Druck aus und führt zu Passungsfehlern an den Deckschichtkanten.
UMEC beschreibt mehrlagige Rigid-Flex-Strukturen mit vergrabenen oder verdeckten Mikrovias und bis zu einer 2+n+2-HDI-Anordnung, vorbehaltlich der Projektprüfung. Prüfen Sie das Aspektverhältnis der Mikrovias, die Geometrie der Kontaktflächen, die Kupferfüllung, die Ausrichtung und wie die sequentielle Laminierung mit dem Rigid-Flex-Bonding-Zyklus harmoniert.
Wo Mikrovias in einer Starrflex-Konstruktion hingehören
Mikrovias gehören in die starren Bereiche. Eine plattierte Mikrovia ist ein Kupferrohr, das allseitig mit dem Dielektrikum verbunden ist und keine Duktilitätsreserve aufweist. Eine dynamische Biegung ermöglicht eine geringere Belastung als ein statisches Rohr. Definieren Sie einen Sperrbereich, der die Biegelinie und die Übergangsverrundung umfasst, und platzieren Sie starre plattierte Strukturen, Kontaktflächen, gefüllte Vias und Kupferausgleichsfüllungen außerhalb dieses Bereichs.
Lasergebohrte Mikrovias und sequenzieller Aufbau sind Standard. Fertigungskapazitäten für HDI-LeiterplattenBei einem starr-flexiblen Panel liegt die praktische Grenze in der Ausrichtung während des Biegebondierungszyklus, nicht in der Durchkontaktierung selbst.
Die Abwägungen spiegeln die dahinterliegenden wider. Auswahl zwischen Blind-, Vergraben- und Mikrovia-Strukturen Bei einer starren Konstruktion muss jeder Laminierungszyklus auch den Verklebungsschritt überstehen, der den flexiblen Kern verbindet. Daher reduziert sich die Anzahl der Aufbauten um eins.
Designkontrollierte Impedanz in jeder Zone
Referenzpfade durch starre und flexible Zonen
Eine Leiterplatte mit kontrollierter Impedanz kann in starren und flexiblen Abschnitten unterschiedliche Geometrien verwenden, der Referenzpfad muss jedoch bewusst gewählt werden. Für jede Netzklasse sind die Signal- und Referenzebene, die Zielimpedanz, die Toleranz, die Dicke des Dielektrikums und des Kupfers sowie der Übergang zu dokumentieren. Die Berechnung ist neu durchzuführen, wenn ein Signal in einen dünneren flexiblen Aufbau eintritt. Für flexibles Routing werden dünne Mikrostreifenleitungen bevorzugt. Eine Streifenleitung führt das Feld besser, benötigt aber eine weitere Referenzebene. Der Rückstrom muss über Lagenwechsel hinweg konstant bleiben, Übergangsdurchkontaktierungen dürfen nicht in beanspruchten Bereichen liegen, und dem Leiterplattenhersteller ist eine Impedanztabelle entsprechend der genehmigten Lagenaufbaurevision sowie ein Prüfmuster bereitzustellen.
Neuberechnung der Leiterbahngeometrie für den Flex-Abschnitt
Eine 50-Ohm-Leiterbahn mit einem 100 µm dicken starren Dielektrikum bei einem εr-Wert nahe 4,0 ergibt mit 18 µm Kupfer eine Breite von ca. 0,17 mm. Wird dieselbe Leiterbahn auf einen 50 µm dicken Polyimidkern im flexiblen Bereich übertragen, ergibt sich eine Breite von ca. 0,075 mm. Diese Breiten dienen lediglich der Veranschaulichung und stellen keine Prozessgrenze dar.
Schutz der Biegezuverlässigkeit in Kupfer und Deckschichten
Bemessung des Biegeradius anhand der fertigen Biegedicke
Verlegen Sie die Leiterbahnen senkrecht zur Biegelinie, mit sanften Kurven anstelle von scharfen Ecken. Vermeiden Sie im aktiven Biegebereich abrupte Breitenänderungen, Verjüngungen, Pad-Einführungen und gestapeltes Kupfer. Wenn Leiterbahnen mehrere flexible Lagen gemeinsam nutzen, versetzen Sie diese und prüfen Sie, ob sich dadurch die Zugspannung verringert.
Deckschicht, Verstärkung und Konturdetails am Übergang
Achten Sie beim Übergang von starr zu flexibel auf gleichmäßige Konturradien. Definieren Sie die Deckschichtbegrenzung, die starre Öffnung, die Verstärkungskante und den Klebstoffabstand. Prüfen Sie anschließend, wie die Platine an das Gehäuse anschließt. Selbst eine scheinbar sichere Biegung kann über eine scharfe Kante erzwungen werden.
Siehe die DFM-Prüfungen für starr-flexible Bauteile hinsichtlich des Biegeradius.
Schließen Sie den Stapel mit einer DFM-Überprüfung durch den Hersteller ab.
Was gehört in das Release-Paket?
Ein integriertes Paket wird veröffentlicht: Zonenzeichnung, genehmigter Lagenaufbau, Dicken für starre und flexible Leiterbahnen, Materialangaben, Details zu Decklagen und Versteifungen, Bohr- und Durchkontaktierungstabellen, Impedanzanforderungen, Biegeplan und Montagefaltung. UMECs PCB-Design- und Layout-Service Beinhaltet DFM-Unterstützung, Gerber-Prüfungen, Panelisierung und Signalintegritätsarbeiten.
Fragen, die schriftlich festgehalten werden sollten
Dichte, Signalzuverlässigkeit und Mechanik sollten in einem Testbericht miteinander verknüpft werden, nicht getrennt. UMECs Leitfaden für die fortgeschrittene Leiterplattenfertigung Beinhaltet Lagenaufbau, Biegeradius, Deckschicht, Durchkontaktierungsplatzierung, Impedanz und Montagespannung. Beheben Sie diese Probleme in einer einzigen Lagenaufbaurevision vor der Freigabe.
Abschluss
Ein zuverlässiger Rigid-Flex-Lagenaufbau beginnt mit der Biege- und Zonenplanung, nicht mit einer bevorzugten Lagenanzahl. Die HDI-Komplexität sollte innerhalb der starren Bereiche gehalten werden. Eine Impedanzreferenz sollte durch jeden Übergang geführt werden. Die fertige Dicke des flexiblen Abschnitts sollte im Rahmen der Möglichkeiten für Verlegung und Abschirmung reduziert werden.
Für projektspezifisches Feedback, Senden Sie UMEC den Stackup und das Designpaket. mit den Anforderungen, der Impedanztabelle, dem Durchleitungsplan, den Materialien, dem mechanischen Modell und der Mengenangabe. Eine Vorabprüfung deckt Konflikte frühzeitig auf.
Häufig gestellte Fragen
Können HDI-Mikrovias in einer Starrflex-Leiterplatte verwendet werden?
Ja, sofern der Hersteller den erforderlichen Aufbau und die Durchkontaktierungssequenz unterstützt. Platzieren Sie Mikro-Vias in starren Bereichen und überprüfen Sie die Laminierung, die Kontaktflächen, die Kupferfüllung, die Ausrichtung und den Abstand zu Biegungen.
Wie wird die Impedanz gesteuert, wenn eine Leiterbahn in den flexiblen Bereich eintritt?
Definieren Sie den Referenzleiter, berechnen Sie die Leiterbahngeometrie für das flexible Dielektrikum und die Kupferdicke neu. Dokumentieren Sie die zonenspezifische Breite, den Abstand, die Referenzschicht, den Übergang, die Toleranz und den Coupon in der Impedanztabelle.
Wovon hängt der minimale Biegeradius ab?
Die fertige Biegedicke, die Lagenanzahl, der Kupferaufbau, die Deckschicht, die Biegerichtung und der Biegewinkel sowie die Beanspruchung sind entscheidend. Die Multiplikatoren und Sperrabstände gemäß IPC-2223 sind darin enthalten. DFM-Prüfungen für starr-flexible Bauteile hinsichtlich des BiegeradiusBestätigen Sie den Radius für das zugelassene Material.
Wann sollte der Anlagenbauer den Schichtaufbau überprüfen?
Überprüfen Sie die Daten vor dem Routing, sobald Impedanz und Via-Strukturen definiert sind, und erneut vor der Freigabe. Jede Änderung des Materials, der Lage oder der Dicke erfordert eine erneute Überprüfung von Impedanz und Biegung.
Worin besteht der praktische Unterschied zwischen einer 4-lagigen und einer 6-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatte?
Bei einer 4-lagigen Rigid-Flex-Leiterplatte trägt jeder starre Abschnitt zwei Leiterbahnen um einen zweilagigen flexiblen Kern. Eine 6-lagige Konstruktion fügt ebene Leiterbahnpaare und einen Ausweichraum hinzu. Die flexible Brücke trägt weiterhin zwei Lagen, sodass sich der Biegeradius kaum ändert.
Wie viele Ebenen sollen in den Flex-Bereich fortgesetzt werden?
Nur die Lagen, die die Leiterbahnen über die Biegung führen, in der Regel zwei. Zusätzliche Lagen in einer 4-lagigen starr-flexiblen Leiterplatte erhöhen die Dicke und den Biegeradius, daher gehören ungenutzte Lagen in starre Bereiche.
Ist klebstofffreies FCCL für Rigid-Flex erforderlich?
Nicht uneingeschränkt. Klebstofffreie Konstruktionen eignen sich für dynamisches Biegen, Hochgeschwindigkeitsanwendungen und wiederholtes Reflow-Schweißen, da sie die Dicke besser halten. Klebstoffbasierte Systeme eignen sich für statische Faltungen und kostensensible Anwendungen, sofern der Radius die Klebstoffschicht einschließt.