PCBs متعددة الطبقات

لوحات الدوائر متعددة الطبقات هي لوحات مركبة تتكون من ثلاث طبقات موصلة أو أكثر. تُعزل كل طبقة بطبقة عازلة وتُوصل كهربائيًا عبر ثقوب مطلية. الطبقة الخارجية عبارة عن طبقة توصيل مزدوجة الجوانب، بينما تُدمج الطبقات الموصلة الداخلية داخل لوحة عازلة. تُكدس لوحات الدوائر أحادية أو ثنائية الطبقة باستخدام تقنية تحديد المواقع البصرية والتصفيح طبقة تلو الأخرى لتشكيل ركيزة متعددة الطبقات. يُعدّ هيكل التكديس بالغ الأهمية؛ إذ يؤثر سُمك كل طبقة عازلة بشكل مباشر على خصائص مقاومة الدائرة، وسلامة الإشارة، وكفاءة تبديد الحرارة.

لوحات دائرة متعددة الطبقات، كنوع من لوحات الدوائر المطبوعة ، يتم تصنيفها في المقام الأول بناءً على خصائص المواد:

يمكن تصنيف لوحات الدوائر متعددة الطبقات إلى أنواع قياسية وخاصة بناءً على الخصائص الميكانيكية والكهربائية للركيزة.

أنواع قياسية يستخدم بشكل أساسي ركيزة من قماش زجاجي إيبوكسي FR-4، والتي تتمتع بقوة ميكانيكية جيدة وخصائص كهربائية عامة، مما يجعلها مناسبة لمعظم الأجهزة الإلكترونية العامة.

أنواع خاصة تشمل لوحات التردد العالي (مثل تلك التي تستخدم البولي تيترافلورو إيثيلين ، مناسبة للتردد الراديوي والاتصالات الميكروويف) ، والركائز المعدنية (مثل ركائز الألومنيوم ، التي لها تبديد حراري ممتاز وتستخدم في مصادر الطاقة عالية الطاقة) ، والركائز السيراميكية (التي لها مقاومة حرارية عالية واستقرار ، مناسبة لبيئات درجات حرارة عالية) ، إلخ.

تستخدم العديد من المنتجات لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، بما في ذلك أجهزة الكمبيوتر، والمعدات الطبية، وأنظمة السيارات، وأنظمة تحديد المواقع العالمية (GPS) وأنظمة الأقمار الصناعية، وأنظمة التحكم الصناعية. وهي تُعدّ الركيزة الأساسية للأجهزة الإلكترونية الحديثة والمتطورة والمعقدة.

يُشكّل قطاع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات جزءًا كبيرًا من إنتاجنا. تتخصص شركتنا في إنتاج لوحات دوائر مطبوعة متعددة الطبقات عالية الجودة باستخدام أحدث المعدات والتقنيات. نستطيع إنتاج لوحات دوائر مطبوعة متعددة الطبقات ذات عدد طبقات كبير، مما يضمن الاستقرار والموثوقية والأداء الكهربائي الأمثل. سواءً كان ذلك لأنظمة التحكم الصناعية المعقدة، أو الأجهزة الطبية، أو تطبيقات السيارات، فإن عمليات التصنيع لدينا تُلبي أعلى معايير الصناعة، مما يوفر حلولًا متينة للمشاريع الصعبة.

إذا كنت بحاجة إلى مزيد من المعلومات أو المساعدة، لو سمحت تواصل مع نحنوسنسعد بتقديم المساعدة.

قدراتنا التقنية لـ PCBs متعددة الطبقات

يوضح الجدول أدناه بعض معايير قدرات عملياتنا الأساسية. إذا لم تجد المعلومات التي تحتاجها في الجدول، يُرجى التواصل معنا، وسنسعد بمساعدتك في حل مشكلتك. بالإضافة إلى ذلك، تحتوي صفحات أخرى على معلومات حول مواد اللوحات وأنواع أخرى من لوحات الدوائر، مما قد يساعدك في اتخاذ قرارات التصميم أو الإنتاج.

قدرات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات
-لا البند قياسي متقدمة
1 المواد المواد FR-4 الوسطى ، عالية Tg ، خالية من الهالوجين ، عالية CTI ، عالية السرعة FR-4 الوسطى ، عالية Tg ، خالية من الهالوجين ، عالية CTI ، عالية السرعة
2 المعلمات الأساسية طبقات 4-42L 44-64L
3 ماكس. حجم المجلس 1100*660mm 1400*800mm
4 الحد الأدنى لحجم اللوح 5 * 5 مم 3 * 3 مم
5 ماكس. سمك المجلس 6 مم 12 مم
6 الحد الأدنى لسمك اللوح 0.3mm 0.2mm
7 تسامح سمك اللوحة (س1.0 مم) ± 10% ± 10%
8 التسامح لسمك اللوحة (≤1.0mm) ± 0.1mm ± 0.1mm
9 الحفر Min.Drilling ثقب (ميك) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling ثقب (الليزر) 0.1mm 0.075mm
11 إنهاء التسامح الثقب (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 إنهاء التسامح الثقب (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 انحراف موقع الثقب ±0.075mm ±0.05mm
14 الحد الأدنى للمسافة بين الوصلة والموصلات 0.2mm 0.12mm
15 الحد الأدنى للمسافة بين الثقوب (في نفس الشبكة) 0.2mm 0.15mm
16 الحد الأدنى للمسافة بين الثقوب (للشبكات المختلفة) 0.3mm 0.2mm
17 نسبة الجانب (حفرة mech) 10:1 20:1
18 الطبقة الداخلية الحد الأدنى لعرض/مسافة السطر 4/4 ميل 2/2mil
19 ماكس. سمك النحاس 10 أوقية 12 أوقية
20 الحد الأدنى لسمك النحاس 0.5oz 0.3oz
21 طبقة خارجية الحد الأدنى لعرض/مسافة السطر 4/4 ميل 2.5/2.5mil
22 ماكس. سمك النحاس 10 أوقية 12 أوقية
23 الحد الأدنى لسمك النحاس 0.5oz 0.5oz
24 الحد الأدنى لحجم وسادة BGA 12mil (8mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية) 10mil (7mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية)
25 نهاية خط التسامح ± 1.5ml ± 1 ميل
26 طريقة الاختبار اختبار الكهرباء اختبار الإبرة الطائرة، اختبار سرير الإبرة اختبار الإبرة الطائرة، اختبار سرير الإبرة
27 معالجة السطح معالجة السطح HASL / LF HASL ، ENIG ، ENEPIG ، الغمر الفضة ، الغمر القصدير ، طلاء القصدير ، طلاء الفضة ، الذهب الكهربائي النيكل ، الذهب الناعم ، الذهب الصلب ، إصبع الذهب ، OSP ، حبر الكربون. HASL / LF HASL ، ENIG ، ENEPIG ، الغمر الفضة ، الغمر القصدير ، طلاء القصدير ، طلاء الفضة ، الذهب الكهربائي النيكل ، الذهب الناعم ، الذهب الصلب ، إصبع الذهب ، OSP ، حبر الكربون.
28 معالجة سطحية مختلطة GF OSP ، GF HASL ، OSP ENIG ، IAG GF ، Isn GF GF OSP ، GF HASL ، OSP ENIG ، IAG GF ، Isn GF
29 التوجيه تسامح التوجيه (الليزر) ±0.05mm ±0.05mm
30 تسامح التوجيه (CNC) ±0.15mm ± 0.1mm
31 غيرها عن طريق طريقة العلاج من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس
32 Warp و Twist أقل من 0.7% أقل من 0.5 ٪
33 مقاومة مسيطرة ± 10% 5%
34 العملية الخاصة أصابع الذهب ، ونصف الثقوب ، والحواف المعدنية ، والخدود المتدرجة ، إلخ. أصابع الذهب ، ونصف الثقوب ، والحواف المعدنية ، والخدود المتدرجة ، إلخ.

اتصل بخبرائنا لمناقشة
احتياجات الإنتاج الآن.

فريقنا الهندسي ذو الخبرة العالية في خدمتك - من التصميم إلى التصنيع لحل كل شيء في واحد. 

فريق المبيعات لدينا سيكون سعيدا لتقديم لك اقتباس.

لطلب اقتباس:

بريد إلكتروني ملفات PCB الخاصة بك إلى sales@umecpcb.com (استخدام الأولوية للملفات الكبيرة) أو تقديم من خلال نموذجنا على الإنترنت.

سيقوم فريقنا بالاتصال بك في غضون 24 ساعة بمجرد تلقينا طلبك. يرجى التحقق من صحة عنوان البريد الإلكتروني الخاص بك قبل تقديم.

تنسيقات الملفات المتاحة:
stp ، خطوة ، stl ، igs ، iges ، prt ، sldprt ، sat ، x_t ، jpg ، png ، pdf ، jpeg ، zip ، rar

نحن نحترم ملكيتك الفكرية. يمكنك التوقيع على UMEC’ اتفاقية NDA. وإذا كان من المفضل توقيع نسختك، يرجى انقر هنا