この初期ステップでは、コンポーネントを正確に配置して接続するための専用ソフトウェアを使用して、次の設計フェーズに対して強固な青写真を作成します。これにより、正確な回路設計、明確なドキュメント、およびPCB設計プロセス全体の円滑な連携が保証されます。
取得したデータは、標準化された記号と表記法を用いて、部品間の関係性や接続を詳細に示した分かりやすい図に変換されます。この簡潔な表現により、エンジニアや関係者間で設計の明確性が確保され、効率的なプリント基板開発の基盤となります。
回路図が確定したら、この段階では、最適な信号経路、最小限の干渉、効率的なスペース利用を考慮しながら、物理基板上に部品を配置することに重点を置きます。その結果、信号の完全性、信頼性、そしてコスト効率の高い製造性を最優先とした、最適化された高品質な設計が実現します。
実際の生産に先立ち、各種条件下でのPCBの電気的挙動を模擬テストし、回路機能を検証し、潜在的な問題を識別し、性能を最適化する。設計リスクの低減と信頼性の向上により、この段階ではコンプライアンスと堅牢なパフォーマンスを確保しながら、KINGBROTHERの高い基準を堅持しています。
電磁互換性（EMC）と電磁干渉（EMI）解析により、PCBが規制基準を満たすことが保証されます。この解析は潜在的な干渉源を特定し、排出と感受性を最小限に抑えるための設計技術を適用した。
UMECは、さまざまな電磁環境で製品が確実に動作するようにするために、これらの方法を採用しています。
熱分析はPCB上の熱の発生と消散方式を評価し、ホットスポットを確定し、部品の配置、冷却機構と材料の選択を指導する。熱管理戦略を組み合わせることで、一貫したパフォーマンスを確保し、コンポーネントの寿命を延長し、高電力条件下で信頼性を維持することができます。
反復的な改善がしばしば必要となることを認識し、このサービスはフィードバックや変化する要件に応じて迅速な変更を可能にします。変更内容には、部品の交換、レイアウトの調整、新たな市場ニーズに対応するための機能強化などが含まれます。
UMECの能動的な設計修正プロセスは製品の寿命と適応性を高めた。
DFMは、素子間隔、トレース幅、全体的な回路基板構造に注目することでPCBレイアウトをカスタマイズし、生産プロセスを簡略化し、最適化する。UMECのアプローチはコストを削減し、エラーを最小限に抑え、優れた品質を維持し、信頼性の高い大量製造を確保します。
柔軟なPCB設計ガイドと業界ベストプラクティスを使用して、PCBが製造性と信頼性の要件を満たしていることを確認します。EMCでは、次の情報を提供します。
消費電子製品、産業自動化、医療設備、航空宇宙、軍用クラスのシステムを問わず、独自のアプリケーションを満たすためにカスタマイズされています。
熱シミュレーションとEMI/EMC緩和策を含む
自動Gerberチェックとパネル化を含む。
KBEDAは、Cadence Allegro用のセカンダリ開発ツールであり、400以上の機能を提供し、著作権と特許によって保護されています。設計品質の向上と開発サイクルの短縮に貢献します。
概念からプロトタイプまで、UMECは製品開発を加速させるための包括的なPCB設計サービスを提供しています。
デルの専門家チームは、高性能、コスト効率、シームレスな製造性を確保します。
私たちはまず、基本的な特徴、パフォーマンス基準、制限を決定するために、プロジェクトの目標、顧客ニーズ、技術仕様を決定し、記録します。この徹底した方法は、成功した結果のすべての重要な要件を含む明確なロードマップを確保します。
機能設計を反映した詳細な回路図を作成し、適切な部品を選定し、堅牢な電気接続を確立して、全体的な実現可能性を確保する。
回路図を物理基板レイアウトに変換し、素子レイアウトと配線を最適化し、信号の完全性と製造性を確保しながら、設計基準を遵守する。
プロトタイプを完全にテストして、機能、信頼性、パフォーマンスを評価します。そして、私たちはテストデータを収集し、問題を識別し、すべての期待される基準を満たすまで設計を反復的に改善しました。
私たちは検証されたPCBレイアウトに基づいて初期プロトタイプボードを生産し、私たちの製造パートナーと密接に協力して、各プロトタイプが厳格な品質基準に合致することを確保します。
当社では、電気的、熱的、および信号完全性に関するシミュレーションを実行して、さまざまな条件下での設計性能を検証し、その後、必要なすべての仕様を満たすように微調整を行います。
PCBの各階層のすべての製造情報が含まれています。
部品番号と仕様を含む詳細なアセンブリリスト。
部品間の電気的接続の明確な表示。
PCB上のコンポーネントとトレースの物理レイアウトのファイルを表示します。
PCB上のコンポーネントの組み立て説明。
SMT組立と組立作業の基本データ。
取締役会の可視化表示により、より理解と分析が可能になります。
PCBが期待通りに動作することを確認するテストプログラムの詳細。
