{"id":9796,"date":"2026-03-05T18:31:20","date_gmt":"2026-03-05T10:31:20","guid":{"rendered":"https:\/\/www.umecpcb.com\/?p=9796"},"modified":"2026-08-07T10:52:41","modified_gmt":"2026-08-07T02:52:41","slug":"why-is-rogers-the-preferred-choice-for-high-frequency-pcbs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/why-is-rogers-the-preferred-choice-for-high-frequency-pcbs\/","title":{"rendered":"Por que Rogers \u00e9 a escolha preferida para PCB de alta frequ\u00eancia?"},"content":{"rendered":"<p>A Rogers Corporation, l\u00edder em materiais para placas de circuito impresso de alta frequ\u00eancia, possui quase dois s\u00e9culos de experi\u00eancia em tecnologia de materiais, estabelecendo uma base s\u00f3lida para comunica\u00e7\u00f5es, aeroespacial, radar e sistemas digitais de alta velocidade. Aproveitando a inova\u00e7\u00e3o cont\u00ednua da Rogers em placas de alta frequ\u00eancia, a UMEC desenvolveu um sistema de processo est\u00e1vel e maduro para a fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs laminados h\u00edbridos e de alta frequ\u00eancia. Por meio de uma colabora\u00e7\u00e3o de longo prazo, transformou recursos avan\u00e7ados em materiais em solu\u00e7\u00f5es de engenharia prontas para produ\u00e7\u00e3o em massa.<\/p>\n<p>Fundada em 1832 e sediada nos Estados Unidos, a Rogers Corporation \u00e9 uma refer\u00eancia mundial em tecnologia de materiais para circuitos de alta frequ\u00eancia e alta velocidade. Seus sistemas de materiais para aplica\u00e7\u00f5es de radiofrequ\u00eancia (RF), ondas milim\u00e9tricas e digitais de alta velocidade s\u00e3o renomados por suas propriedades diel\u00e9tricas est\u00e1veis, baixa perda e confiabilidade a longo prazo. Eles s\u00e3o amplamente utilizados em comunica\u00e7\u00f5es, radares e sistemas eletr\u00f4nicos de ponta. Com base nesses materiais essenciais, a Rogers impulsiona continuamente a aplica\u00e7\u00e3o de circuitos de alta frequ\u00eancia em faixas de frequ\u00eancia ainda mais altas e estruturas mais complexas.<\/p>\n<p>Foi durante essa evolu\u00e7\u00e3o tecnol\u00f3gica que a UMEC e a Rogers estabeleceram uma rela\u00e7\u00e3o de coopera\u00e7\u00e3o est\u00e1vel e de longo prazo no fornecimento de materiais. A UMEC utiliza placas de alta frequ\u00eancia da Rogers em sua produ\u00e7\u00e3o h\u00e1 mais de dez anos, incluindo placas de dupla face e multicamadas, bem como estruturas laminadas h\u00edbridas que combinam materiais de alta frequ\u00eancia e convencionais. Por meio da verifica\u00e7\u00e3o cont\u00ednua de processos e projetos de produ\u00e7\u00e3o em massa, a UMEC n\u00e3o s\u00f3 est\u00e1 familiarizada com as caracter\u00edsticas el\u00e9tricas dos principais sistemas de materiais da Rogers, como tamb\u00e9m desenvolveu capacidades de fabrica\u00e7\u00e3o altamente compat\u00edveis com os materiais em perfura\u00e7\u00e3o, lamina\u00e7\u00e3o, controle de imped\u00e2ncia e gerenciamento de confiabilidade. Simultaneamente, na cadeia de suprimentos, a UMEC estabeleceu um mecanismo est\u00e1vel de aquisi\u00e7\u00e3o e prepara\u00e7\u00e3o de materiais para placas especiais de alta frequ\u00eancia, como as placas da Rogers. Comparado ao ciclo m\u00e9dio de aquisi\u00e7\u00e3o do setor, de quatro a cinco semanas para materiais similares, a UMEC consegue reduzir significativamente o ciclo de prepara\u00e7\u00e3o de materiais para aproximadamente uma semana na maioria dos projetos, proporcionando uma garantia crucial do prazo de entrega geral para projetos de alta frequ\u00eancia.<\/p>\n<p>Em aplica\u00e7\u00f5es de alta frequ\u00eancia pura, a UMEC utiliza materiais como RO3003 e RO4350B para produzir placas de circuito impresso de alta frequ\u00eancia de dupla face e multicamadas, com foco no controle do impacto da consist\u00eancia da constante diel\u00e9trica, das toler\u00e2ncias de largura e espa\u00e7amento das linhas e da rugosidade da superf\u00edcie de cobre na perda de inser\u00e7\u00e3o, garantindo assim um desempenho est\u00e1vel de transmiss\u00e3o de sinal nas bandas de RF e ondas milim\u00e9tricas. Esses produtos s\u00e3o amplamente utilizados em m\u00f3dulos de RF, amplificadores de pot\u00eancia e unidades de comunica\u00e7\u00e3o por micro-ondas, e os respectivos processos de fabrica\u00e7\u00e3o foram padronizados e produzidos em massa.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9798\" src=\"https:\/\/www.umecpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/preferred-choice-for-high-frequency-PCBs.jpg\" alt=\"\" width=\"798\" height=\"777\" srcset=\"https:\/\/www.umecpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/preferred-choice-for-high-frequency-PCBs.jpg 649w, https:\/\/www.umecpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/preferred-choice-for-high-frequency-PCBs-300x292.jpg 300w, https:\/\/www.umecpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/preferred-choice-for-high-frequency-PCBs-12x12.jpg 12w, https:\/\/www.umecpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/preferred-choice-for-high-frequency-PCBs-600x584.jpg 600w\" sizes=\"(max-width: 798px) 100vw, 798px\" \/><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Em contraste, a aplica\u00e7\u00e3o de lamina\u00e7\u00e3o h\u00edbrida de materiais Rogers com materiais convencionais FR-4 ou TUC reflete melhor a experi\u00eancia em fabrica\u00e7\u00e3o e as capacidades de engenharia. Em projetos reais, as estruturas de lamina\u00e7\u00e3o h\u00edbrida s\u00e3o normalmente verificadas por meio de cortes para conferir a ades\u00e3o entre as camadas, o preenchimento com resina e a qualidade da interface. Diagramas de corte da lamina\u00e7\u00e3o h\u00edbrida s\u00e3o frequentemente usados \u200b\u200bpara demonstrar visualmente a consist\u00eancia da fabrica\u00e7\u00e3o e a estabilidade do processo. As estruturas de lamina\u00e7\u00e3o h\u00edbrida s\u00e3o normalmente usadas para atender simultaneamente aos requisitos de desempenho de RF e custo, resist\u00eancia estrutural ou distribui\u00e7\u00e3o de energia na mesma placa de circuito impresso (PCB). Os principais desafios residem nas diferen\u00e7as nos coeficientes de expans\u00e3o t\u00e9rmica (CTE) dos materiais, na adequa\u00e7\u00e3o da janela de lamina\u00e7\u00e3o e na garantia de uma ades\u00e3o confi\u00e1vel entre as camadas.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9799 size-large\" src=\"https:\/\/www.umecpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/preferred-choice-for-high-frequency-PCBs-2-1024x683.jpg\" alt=\"\" width=\"800\" height=\"534\" srcset=\"\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" data-srcset=\"\" \/><\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-9800 size-large\" src=\"https:\/\/www.umecpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/preferred-choice-for-high-frequency-PCBs-3-1024x683.jpg\" alt=\"\" width=\"800\" height=\"534\" srcset=\"\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" data-srcset=\"\" \/><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>A hist\u00f3ria do desenvolvimento dos materiais de alta frequ\u00eancia da Rogers demonstra que a inova\u00e7\u00e3o em materiais sempre foi a base dos avan\u00e7os na tecnologia de alta frequ\u00eancia. A chave para transformar verdadeiramente o valor do material em competitividade do produto reside no profundo conhecimento das propriedades do material e nas capacidades de engenharia da \u00e1rea de manufatura. Com mais de uma d\u00e9cada de experi\u00eancia em aplica\u00e7\u00f5es de materiais da Rogers, a UMEC construiu fortes vantagens de processo em placas de alta frequ\u00eancia e PCBs laminados h\u00edbridos, fornecendo solu\u00e7\u00f5es de placas de circuito impresso de alta frequ\u00eancia que equilibram desempenho, confiabilidade e facilidade de fabrica\u00e7\u00e3o. Essa capacidade, constru\u00edda ao longo de anos de colabora\u00e7\u00e3o e experi\u00eancia pr\u00e1tica, \u00e9 a principal vantagem competitiva da UMEC na fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs de alta frequ\u00eancia.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Rogers Corporation, a leader in high-frequency circuit board materials, has nearly two centuries of material technology expertise, setting a strong foundation for communications, aerospace, radar, and high-speed digital systems. Leveraging Rogers&#8217; continuous innovation in high-frequency boards, UMEC has developed a stable, mature process system for high-frequency and hybrid laminated PCB manufacturing. Through long-term collaboration, it [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":9798,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[18],"tags":[],"class_list":["post-9796","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9796","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9796"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9796\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11030,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9796\/revisions\/11030"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9798"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9796"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9796"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9796"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}