{"id":11118,"date":"2026-10-01T12:00:11","date_gmt":"2026-10-01T04:00:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.umecpcb.com\/?p=11118"},"modified":"2026-09-30T19:30:10","modified_gmt":"2026-09-30T11:30:10","slug":"how-to-build-a-rigid-flex-pcb-stackup-for-hdi-impedance-and-bend-reliability","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/how-to-build-a-rigid-flex-pcb-stackup-for-hdi-impedance-and-bend-reliability\/","title":{"rendered":"Como construir uma estrutura de PCB r\u00edgida-flex\u00edvel para HDI, imped\u00e2ncia e confiabilidade de curvatura."},"content":{"rendered":"

\"Como<\/p>\n

Uma estrutura de PCB r\u00edgida-flex\u00edvel n\u00e3o \u00e9 simplesmente uma multicamada r\u00edgida com uma extremidade flex\u00edvel. Trata-se de um sistema mec\u00e2nico e el\u00e9trico \u00fanico, no qual as regi\u00f5es r\u00edgidas, as regi\u00f5es flex\u00edveis e as transi\u00e7\u00f5es podem exigir constru\u00e7\u00f5es de camadas diferentes. A estrutura deve suportar a densidade de componentes e microvias nas \u00e1reas r\u00edgidas, caminhos de retorno previs\u00edveis para imped\u00e2ncia controlada e uma espessura flex\u00edvel que permita a curvatura sem concentrar a tens\u00e3o em componentes de cobre ou metalizados.<\/p>\n

Construa a estrutura de camadas antes do roteamento detalhado. Comece com os requisitos de dobra ou movimento do produto, defina os materiais e as zonas e, em seguida, adicione recursos de HDI e imped\u00e2ncia sem tornar a se\u00e7\u00e3o de dobra desnecessariamente espessa. Revise a constru\u00e7\u00e3o final com o fabricante, pois a disponibilidade de diel\u00e9trico, o tipo de cobre, a sequ\u00eancia de fura\u00e7\u00e3o, o registro e o fluxo de lamina\u00e7\u00e3o determinam se a geometria proposta \u00e9 repet\u00edvel.<\/p>\n

Seis etapas para uma estrutura de PCB r\u00edgida-flex\u00edvel lan\u00e7ada<\/b><\/strong><\/h2>\n
    \n
  1. Defina a dobra e a sequ\u00eancia de dobras. Registre a dire\u00e7\u00e3o, o \u00e2ngulo, o raio dispon\u00edvel, a contagem de ciclos e a ordem de instala\u00e7\u00e3o antes de qualquer decis\u00e3o sobre as camadas.<\/li>\n
  2. Desenhe o mapa de zonas. Marque ilhas r\u00edgidas, v\u00e3os flex\u00edveis, limites de transi\u00e7\u00e3o, refor\u00e7os, linhas de curvatura e \u00e1reas de exclus\u00e3o.<\/li>\n
  3. Selecione o sistema de material flex\u00edvel. Escolha o tipo FCCL, o tipo e a espessura do cobre, a camada de cobertura, o adesivo ou a camada de liga\u00e7\u00e3o e a blindagem como um conjunto.<\/li>\n
  4. Defina a quantidade de camadas e especifique quais camadas continuam na \u00e1rea flex\u00edvel. Continue apenas as camadas que precisam cruzar a dobra.<\/li>\n
  5. Adicione elementos HDI na regi\u00e3o r\u00edgida somente onde a densidade de escape os exigir. Mantenha as microvias livres de zonas de curvatura e transi\u00e7\u00e3o.<\/li>\n
  6. Recalcule a imped\u00e2ncia por zona e libere o pacote para revis\u00e3o de DFM (Design for Manufacturing) do fabricante. Congele a revis\u00e3o da estrutura de camadas antes do roteamento.<\/li>\n<\/ol>\n

    O que o Stackup precisa resolver<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Uma configura\u00e7\u00e3o de camadas utiliz\u00e1vel responde a tr\u00eas perguntas: densidade, por onde passam os caminhos de refer\u00eancia e onde a placa se curva. Padr\u00f5es de projeto IPC<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Consulte cada uma das normas: IPC-2223 para placas flex\u00edveis, IPC-2226 para HDI e IPC-2141 para imped\u00e2ncia controlada. Verifique cada valor em rela\u00e7\u00e3o ao conjunto de materiais e ao processo.<\/p>\n

    Mapeie as zonas r\u00edgidas, flex\u00edveis e de transi\u00e7\u00e3o.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Classifique cada curva antes de desenhar o contorno.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Desenhe o mapa de zonas antes de definir a quantidade de camadas. Marque cada ilha r\u00edgida, v\u00e3o flex\u00edvel, transi\u00e7\u00e3o, refor\u00e7o, conector, \u00e1rea de exclus\u00e3o e linha de curvatura. Em seguida, classifique cada curvatura: apenas para instala\u00e7\u00e3o, ocasional ou din\u00e2mica. Registre a dire\u00e7\u00e3o, o \u00e2ngulo, o raio, os ciclos e a tor\u00e7\u00e3o.<\/p>\n

    \u00c1reas de Proibi\u00e7\u00e3o ao Redor da Transi\u00e7\u00e3o<\/b><\/strong><\/h3>\n

    O mapa de zonas revela conflitos precocemente: um dispositivo de passo fino empurra as microvias em dire\u00e7\u00e3o \u00e0 transi\u00e7\u00e3o, enquanto a caixa puxa a curva para esse ponto. Identifique o problema antes de rotear os cabos.<\/p>\n

    Como as tr\u00eas zonas diferem na constru\u00e7\u00e3o<\/b><\/strong><\/h3>\n

    A transi\u00e7\u00e3o entre \u00e1reas r\u00edgidas e flex\u00edveis \u00e9 o ponto de partida da maioria das disputas na constru\u00e7\u00e3o civil, por isso precisa de uma coluna pr\u00f3pria, e n\u00e3o de uma borda da regi\u00e3o r\u00edgida.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Par\u00e2metro<\/strong><\/td>\nRegi\u00e3o r\u00edgida<\/strong><\/td>\nRegi\u00e3o flex\u00edvel<\/strong><\/td>\nTransi\u00e7\u00e3o de r\u00edgido para flex\u00edvel<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Contagem de camadas<\/td>\nConstru\u00e7\u00e3o completa<\/td>\nCamadas cont\u00ednuas (2 t\u00edpicas)<\/td>\nAfilado<\/td>\n<\/tr>\n
    diel\u00e9trico de base<\/td>\nN\u00facleo FR-4 + pr\u00e9-impregnado; alta Tg, se necess\u00e1rio.<\/td>\nFCCL de poliimida sem adesivo<\/td>\nPr\u00e9-impregnado ou tecido de liga\u00e7\u00e3o sem fluxo<\/td>\n<\/tr>\n
    Tipo e peso do cobre<\/td>\nED ou RA, 1 oz t\u00edpico<\/td>\nCobre RA, 1\/2 oz a 1 oz<\/td>\nCorresponde \u00e0 camada adjacente<\/td>\n<\/tr>\n
    Prote\u00e7\u00e3o externa<\/td>\nM\u00e1scara de solda<\/td>\nCobertura PI com adesivo<\/td>\nBorda de cobertura + abertura r\u00edgida<\/td>\n<\/tr>\n
    Caracter\u00edsticas revestidas<\/td>\nAtrav\u00e9s, cego, enterrado, microvias<\/td>\nNenhum dentro da curva ativa<\/td>\nSomente gotas e placas de ancoragem<\/td>\n<\/tr>\n
    Controle prim\u00e1rio<\/td>\nDensidade de escape, continuidade do plano, imped\u00e2ncia<\/td>\nEspessura final e raio de curvatura<\/td>\nFluxo de resina, borda do refor\u00e7o, caminho de tens\u00e3o<\/td>\n<\/tr>\n
    Modo de falha comum<\/td>\nPlanos de refer\u00eancia inconsistentes em redes de imped\u00e2ncia<\/td>\nCamadas extras ou blindagem aumentam o raio de curvatura al\u00e9m do inv\u00f3lucro.<\/td>\nCantos n\u00edtidos e bordas refor\u00e7adas como concentradores de tens\u00e3o<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    A maioria das falhas em dobras ocorre devido a algum componente r\u00edgido dentro da dobra, e n\u00e3o ao raio em si. Compare a \u00faltima linha com o seu desenho.<\/p>\n

    Selecione o sistema de material flex\u00edvel antes de adicionar HDI.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Selecione o sistema de material flex\u00edvel como um conjunto \u00fanico.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Selecione o laminado flex\u00edvel, a espessura do cobre, a camada de cobertura, o adesivo ou a camada de liga\u00e7\u00e3o e a blindagem como um conjunto. Cobre, planos e adesivo mais espessos aumentam a flexibilidade e a capacidade de corte e dobra. Da UMEC. capacidades de fabrica\u00e7\u00e3o r\u00edgido-flex\u00edvel<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Cobertura sem adesivo FCCL, sistemas de sobreposi\u00e7\u00e3o, perfura\u00e7\u00e3o a laser, estruturas do tipo HDI e op\u00e7\u00f5es de imped\u00e2ncia controlada. A instala\u00e7\u00e3o precisa de aprova\u00e7\u00e3o antes do roteamento.<\/p>\n

    Geralmente, o m\u00e9todo sem adesivo \u00e9 o ponto de partida para um cabo flex\u00edvel fino. Dados do Pyralux AC publicados pela DuPont<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0A lista inclui espessuras de 12 \u00b5m a 50 \u00b5m, com cobre laminado a frio e cobre eletrodepositado em pesos iguais. Isso torna o tipo de cobre uma escolha livre, sem penalidades por espessura.<\/p>\n

    Especifique o tipo de cobre, n\u00e3o apenas a espessura. A folha laminada e recozida suporta dobras repetidas e custa menos do que retrabalhar uma pe\u00e7a flex\u00edvel trincada ap\u00f3s a fabrica\u00e7\u00e3o. A folha eletrodepositada \u00e9 indicada para se\u00e7\u00f5es r\u00edgidas e montagens flex\u00edveis est\u00e1ticas para instala\u00e7\u00e3o. Constru\u00e7\u00f5es sem adesivo unem a poliimida diretamente ao cobre, evitando a maior perda diel\u00e9trica e a expans\u00e3o no eixo Z da camada acr\u00edlica. Sistemas com adesivo s\u00e3o adequados para dobras est\u00e1ticas. Na pe\u00e7a flex\u00edvel, dispense a m\u00e1scara de solda: ela trinca na dobra, enquanto a camada de cobertura n\u00e3o. Escolha ambas para o laminado.<\/p>\n

    Limite o que continua na \u00e1rea flex\u00edvel.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Mantenha o condutor flex\u00edvel e as camadas de refer\u00eancia no m\u00ednimo necess\u00e1rio para suportar roteamento, blindagem, corrente e consist\u00eancia de sinal. O raio de curvatura \u00e9 baseado na espessura final do cabo flex\u00edvel, na camada de cobertura e em quaisquer camadas extras, n\u00e3o no n\u00facleo de poliimida exposto ou em um \u00fanico multiplicador. Confirme com o material e o ciclo de trabalho reais.<\/p>\n

    FCCL sem adesivo versus constru\u00e7\u00f5es com adesivo<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Valores t\u00edpicos publicados para materiais comerciais, como refer\u00eancia de planejamento. Confirme os valores de Dk, Df e alongamento com a ficha t\u00e9cnica do laminado antes de qualquer c\u00e1lculo de imped\u00e2ncia ou curvatura.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Propriedade<\/strong><\/td>\nFCCL sem adesivo<\/strong><\/td>\nFCCL \u00e0 base de adesivo<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Camada de liga\u00e7\u00e3o<\/td>\nPoliimida moldada diretamente sobre cobre<\/td>\nAdesivo acr\u00edlico, aproximadamente 12,5 \u00b5m a 25 \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n
    Dk t\u00edpico a 1 GHz<\/td>\naproximadamente 3,4<\/td>\naproximadamente 3,6 a 3,8<\/td>\n<\/tr>\n
    Df t\u00edpico a 1 GHz<\/td>\naproximadamente 0,002 para graus de baixa perda<\/td>\nAcima de aproximadamente 0,02 em multi-GHz<\/td>\n<\/tr>\n
    Comportamento t\u00e9rmico<\/td>\nEst\u00e1vel durante o processo de refluxo sem chumbo.<\/td>\nTg do adesivo em torno de 100 \u00b0C, alta expans\u00e3o no eixo Z.<\/td>\n<\/tr>\n
    Preferencialmente para<\/td>\nDobra din\u00e2mica, alta velocidade, refluxo repetido<\/td>\nDobra est\u00e1tica, constru\u00e7\u00f5es com custo controlado<\/td>\n<\/tr>\n
    Tipo cobre<\/strong><\/td>\nEstrutura granular<\/strong><\/td>\nAlongamento t\u00edpico na ruptura<\/strong><\/td>\nUso t\u00edpico<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Laminado e recozido (RA)<\/td>\nLamelar<\/td>\naproximadamente 20% a 40%<\/td>\nFlexibilidade din\u00e2mica e regi\u00f5es mais flex\u00edveis<\/td>\n<\/tr>\n
    Eletrodepositado (ED)<\/td>\nColunar<\/td>\nMenor, frequentemente citado pr\u00f3ximo de 5%.<\/td>\nRegi\u00f5es r\u00edgidas e flex\u00e3o est\u00e1tica<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    Exemplos de empilhamento de PCBs r\u00edgido-flex\u00edveis por n\u00famero de camadas<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Duas quest\u00f5es s\u00e3o importantes. O que cont\u00e9m uma estrutura de quatro camadas e o que muda em uma de seis camadas? Ambas possuem uma ponte flex\u00edvel de duas camadas, portanto o raio de curvatura praticamente n\u00e3o se altera. Seis camadas adicionam escape de regi\u00e3o r\u00edgida, custam mais e n\u00e3o melhoram a curvatura. Considere os valores como uma refer\u00eancia de planejamento, n\u00e3o como uma especifica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Elemento<\/strong><\/td>\nPCB r\u00edgido-flex\u00edvel de 4 camadas (exemplo)<\/strong><\/td>\nPCB r\u00edgido-flex\u00edvel de 6 camadas (exemplo)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Camadas condutoras por se\u00e7\u00e3o r\u00edgida<\/td>\n2<\/td>\n4<\/td>\n<\/tr>\n
    Camadas que se estendem at\u00e9 o v\u00e3o flex\u00edvel.<\/td>\n2 (um n\u00facleo flex\u00edvel de 2 camadas)<\/td>\n2 t\u00edpicos; 4 somente ap\u00f3s revis\u00e3o<\/td>\n<\/tr>\n
    N\u00facleo flex\u00edvel<\/td>\nPI sem adesivo, 25 \u00b5m ou 50 \u00b5m<\/td>\nPI sem adesivo, preferencialmente de 25 \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n
    Cobre flex\u00edvel<\/td>\n1\/2 oz ou 1 oz de cobre RA<\/td>\n1\/2 oz de cobre RA preferencial<\/td>\n<\/tr>\n
    Prote\u00e7\u00e3o externa em flex<\/td>\nCobertura de PI, 25 \u00b5m por lado<\/td>\nCobertura de PI, 25 \u00b5m por lado<\/td>\n<\/tr>\n
    espessura flex\u00edvel finalizada trabalhada<\/td>\naproximadamente 0,15 mm a 0,20 mm<\/td>\nAproximadamente 0,15 mm a 0,20 mm com 2 camadas cont\u00ednuas; aproximadamente 0,25 mm a 0,35 mm com 4 camadas.<\/td>\n<\/tr>\n
    servi\u00e7o de dobra t\u00edpico<\/td>\nDobr\u00e1vel est\u00e1tico para instalar<\/td>\nEst\u00e1tico; din\u00e2mico somente ap\u00f3s revis\u00e3o.<\/td>\n<\/tr>\n
    Custo relativo e prazo de entrega<\/td>\nLinha de base<\/td>\nMaior (ciclos de lamina\u00e7\u00e3o adicionais)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    Constru\u00e7\u00e3o r\u00edgida-flex\u00edvel de quatro camadas (exemplo)<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Essas s\u00e3o faixas de pre\u00e7o comerciais comuns. Considere-as como um exemplo, n\u00e3o como uma especifica\u00e7\u00e3o. A viabilidade de fabrica\u00e7\u00e3o depende do sistema de materiais, do tipo de cobre, da sequ\u00eancia de lamina\u00e7\u00e3o e do processo de fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n

    \"Figura<\/p>\n

    A espessura final do cabo flex\u00edvel \u00e9 de aproximadamente 160 \u00b5m: n\u00facleo de 25 \u00b5m, cobre de 36 \u00b5m e camada de cobertura de 100 \u00b5m.<\/p>\n

    Constru\u00e7\u00e3o r\u00edgido-flex\u00edvel de seis camadas (exemplo)<\/b><\/strong><\/h3>\n

    \"Figura<\/p>\n

    A estrutura flex\u00edvel se adapta \u00e0 constru\u00e7\u00e3o de quatro camadas, portanto o raio de curvatura n\u00e3o se altera. O que muda \u00e9 a quantidade de l\u00e2minas, o alinhamento e o custo unit\u00e1rio.<\/p>\n

    Placa de circuito impresso r\u00edgido-flex\u00edvel de 4 camadas: um n\u00facleo flex\u00edvel entre dois pares r\u00edgidos.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    A maioria das pessoas come\u00e7a com uma placa de circuito impresso r\u00edgida-flex\u00edvel de 4 camadas: duas camadas condutoras em cada se\u00e7\u00e3o r\u00edgida e um n\u00facleo flex\u00edvel de duas camadas entre elas, que transporta ambas. A curvatura permanece fina, portanto o raio de curvatura tamb\u00e9m permanece pequeno. Se a regi\u00e3o r\u00edgida ficar sem espa\u00e7o para curvatura, adicione camadas r\u00edgidas, n\u00e3o camadas flex\u00edveis.<\/p>\n

    PCB r\u00edgido-flex\u00edvel de 6 camadas: quatro camadas r\u00edgidas com uma ponte flex\u00edvel de duas camadas<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Em uma placa de circuito impresso r\u00edgida-flex\u00edvel de 6 camadas, cada se\u00e7\u00e3o r\u00edgida cont\u00e9m quatro camadas condutoras. Apenas duas delas atravessam o v\u00e3o flex\u00edvel. Cada camada adicionada \u00e0 ponte flex\u00edvel aumenta a espessura e o raio de curvatura, portanto, um v\u00e3o que necessita de duas redes se curva pior com seis camadas e custa mais.<\/p>\n

    Escolhendo entre 4, 6 ou mais camadas<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Justifique a transi\u00e7\u00e3o de uma placa de circuito impresso r\u00edgida-flex\u00edvel de quatro camadas para seis camadas considerando a regi\u00e3o r\u00edgida, e nunca o v\u00e3o flex\u00edvel. Deixe que os canais de escape e os pares de planos definam a quantidade de camadas r\u00edgidas. Uma placa de circuito impresso HDI r\u00edgida-flex\u00edvel avan\u00e7ada, constru\u00edda como 1+n+1 ou 2+n+2, segue a densidade de escape e o al\u00edvio de vias, e n\u00e3o a quantidade de camadas.<\/p>\n

    Adicionar HDI <\/b><\/strong>Em densidade<\/b><\/strong>\u00a0Na verdade, exige isso.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Sua regi\u00e3o r\u00edgida define uma placa de circuito impresso HDI r\u00edgida-flex\u00edvel avan\u00e7ada. A acumula\u00e7\u00e3o de microvias, vias cegas e enterradas, e lamina\u00e7\u00e3o sequencial aumentam a densidade de escape sob dispositivos de passo fino. O v\u00e3o flex\u00edvel permanece t\u00e3o fino quanto as redes subsequentes permitirem, de modo que a estrutura HDI termina no limite entre as regi\u00f5es r\u00edgida e flex\u00edvel. Utilize-a somente onde a densidade de escape ou roteamento exigir. Defina quais camadas cada via conecta.<\/p>\n

    IPC-2226<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Define microvias e estruturas de ac\u00famulo, e os fabricantes citam suas defini\u00e7\u00f5es de vias e limites de propor\u00e7\u00e3o. Esses limites s\u00e3o adequados para constru\u00e7\u00f5es r\u00edgidas. Assim que um n\u00facleo flex\u00edvel entra na sequ\u00eancia de lamina\u00e7\u00e3o, trate-o como um teto, n\u00e3o como um alvo.<\/p>\n

    Sequ\u00eancia de montagem e ordem de lamina\u00e7\u00e3o<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Uma configura\u00e7\u00e3o 2+n+2 coloca duas camadas sequenciais de cada lado de um n\u00facleo que suporta a lombada flex\u00edvel. A posi\u00e7\u00e3o do n\u00facleo flex\u00edvel \u00e9 importante. Cada passagem de lamina\u00e7\u00e3o exp\u00f5e o sistema de poliimida e adesivo a calor e press\u00e3o adicionais, introduzindo erros de alinhamento nas bordas da camada de cobertura.<\/p>\n

    A UMEC descreve estruturas r\u00edgidas-flex\u00edveis multicamadas com microvias enterradas ou cegas e um arranjo HDI de at\u00e9 2+n+2, sujeito \u00e0 revis\u00e3o do projeto. Verifique a propor\u00e7\u00e3o da microvia, a geometria da \u00e1rea de contato, o preenchimento de cobre, o registro e como a lamina\u00e7\u00e3o sequencial atende ao ciclo de colagem r\u00edgida-flex\u00edvel.<\/p>\n

    Onde as microvias se encaixam em uma constru\u00e7\u00e3o r\u00edgida-flex\u00edvel<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Microvias devem estar localizadas nas ilhas r\u00edgidas. Uma microvia metalizada \u00e9 um cilindro de cobre ligado ao diel\u00e9trico em todos os lados, sem margem de ductilidade. Uma flex\u00e3o din\u00e2mica permite menos deforma\u00e7\u00e3o do que um cilindro est\u00e1tico. Defina uma \u00e1rea de exclus\u00e3o que abranja a linha de curvatura e o filete de transi\u00e7\u00e3o, e mantenha os elementos metalizados r\u00edgidos, pads de captura, vias preenchidas e o preenchimento de balanceamento de cobre fora dessa \u00e1rea.<\/p>\n

    Microvias perfuradas a laser e constru\u00e7\u00e3o sequencial s\u00e3o padr\u00e3o. Capacidades de fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs da HDI<\/b><\/u><\/strong><\/a>Em um painel r\u00edgido-flex\u00edvel, o limite pr\u00e1tico \u00e9 o registro durante o ciclo de colagem flex\u00edvel, e n\u00e3o o pr\u00f3prio furo metalizado.<\/p>\n

    As compensa\u00e7\u00f5es refletem aquelas por tr\u00e1s Escolher entre estruturas cegas, enterradas e de microvias<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Em uma estrutura r\u00edgida, cada ciclo de lamina\u00e7\u00e3o precisa sobreviver \u00e0 etapa de colagem que une o n\u00facleo flex\u00edvel. Portanto, o n\u00famero de camadas aumenta em uma.<\/p>\n

    Controle de imped\u00e2ncia no projeto em todas as zonas.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Caminhos de refer\u00eancia em zonas r\u00edgidas e flex\u00edveis<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Uma placa de circuito impresso de imped\u00e2ncia controlada pode usar geometrias diferentes em se\u00e7\u00f5es r\u00edgidas e flex\u00edveis, mas o caminho de refer\u00eancia deve ser cuidadosamente definido. Para cada classe de rede, registre a camada de sinal, a camada de refer\u00eancia, a imped\u00e2ncia alvo, a toler\u00e2ncia, a espessura do diel\u00e9trico e do cobre, e a transi\u00e7\u00e3o. Recalcule quando um sinal entrar em uma se\u00e7\u00e3o flex\u00edvel mais fina. O roteamento flex\u00edvel favorece microfita fina. Uma stripline cont\u00e9m melhor o campo, mas requer uma camada de refer\u00eancia adicional. Mantenha a corrente de retorno cont\u00ednua nas mudan\u00e7as de camada, mantenha os vias de transi\u00e7\u00e3o fora de \u00e1reas tensionadas e forne\u00e7a ao fabricante uma tabela de imped\u00e2ncia vinculada \u00e0 revis\u00e3o de empilhamento aprovada e um cupom de desconto.<\/p>\n

    Recalculando a geometria do tra\u00e7ado para a se\u00e7\u00e3o flex\u00edvel<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Uma trilha de 50 ohms com termina\u00e7\u00e3o \u00fanica sobre um diel\u00e9trico r\u00edgido de 100 \u00b5m com er pr\u00f3ximo de 4,0 resulta em uma largura de aproximadamente 0,17 mm usando cobre de 18 \u00b5m. Ao transferir essa mesma trilha para um n\u00facleo de poliimida de 50 \u00b5m no v\u00e3o flex\u00edvel, a largura desejada fica pr\u00f3xima de 0,075 mm. Considere essas larguras como ilustrativas e n\u00e3o como um limite do processo.<\/p>\n

    Prote\u00e7\u00e3o da confiabilidade em curvaturas em cobre e revestimento.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Dimensionamento do raio de curvatura a partir da espessura flex\u00edvel final<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Direcione os condutores perpendicularmente \u00e0 linha de dobra, com curvas suaves em vez de cantos vivos. Na dobra ativa, evite mudan\u00e7as abruptas de largura, estreitamentos, entradas de pads e cobre empilhado. Quando as trilhas compartilharem mais de uma camada flex\u00edvel, alterne entre elas e verifique se isso reduz a tens\u00e3o de alinhamento.<\/p>\n

    Detalhes da camada de cobertura, refor\u00e7o e contorno na transi\u00e7\u00e3o.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Na transi\u00e7\u00e3o entre r\u00edgido e flex\u00edvel, mantenha os raios de contorno suaves. Defina o limite da camada de cobertura, a abertura r\u00edgida, a borda do refor\u00e7o e a margem de adesivo. Em seguida, verifique como a placa se encontra com a caixa. Uma placa flex\u00edvel que parece segura ainda pode ser for\u00e7ada sobre uma borda afiada.<\/p>\n

    Veja o Verifica\u00e7\u00f5es de DFM para sistemas r\u00edgido-flex\u00edveis para raio de curvatura<\/b><\/u><\/strong><\/a>.<\/p>\n

    \"Diagrama<\/p>\n

    Feche a pilha com uma revis\u00e3o DFM do fabricante.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    O que deve estar inclu\u00eddo no pacote de lan\u00e7amento<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Disponibilize um pacote integrado: desenho de zona, empilhamento aprovado, espessuras r\u00edgidas e flex\u00edveis, especifica\u00e7\u00f5es de materiais, detalhes de revestimento e refor\u00e7o, tabelas de furos e vias, requisitos de imped\u00e2ncia, mapa de curvatura e dobra de montagem. Da UMEC. Servi\u00e7o de projeto e layout de PCB<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Abrange suporte a DFM (Design for Manufacturing), verifica\u00e7\u00f5es Gerber, paneliza\u00e7\u00e3o e trabalho de integridade de sinal.<\/p>\n

    Perguntas para colocar por escrito<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Conecte densidade, confiabilidade do sinal e mec\u00e2nica em uma \u00fanica an\u00e1lise, n\u00e3o separadamente. Da UMEC. guia avan\u00e7ado de fabrica\u00e7\u00e3o de PCBs<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Abrange a configura\u00e7\u00e3o de camadas, raio de curvatura, camada de cobertura, posicionamento de vias, imped\u00e2ncia e tens\u00e3o de montagem. Resolva todos esses problemas em uma \u00fanica revis\u00e3o da configura\u00e7\u00e3o de camadas antes do lan\u00e7amento.<\/p>\n

    Conclus\u00e3o<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Uma estrutura r\u00edgida-flex\u00edvel confi\u00e1vel come\u00e7a com o mapeamento de curvatura e zonas, n\u00e3o com uma quantidade espec\u00edfica de camadas. Mantenha a complexidade HDI dentro das regi\u00f5es r\u00edgidas. Utilize uma refer\u00eancia de imped\u00e2ncia em todas as transi\u00e7\u00f5es. Reduza a espessura final da se\u00e7\u00e3o flex\u00edvel ao m\u00e1ximo, respeitando as limita\u00e7\u00f5es de roteamento e blindagem.<\/p>\n

    Para obter feedback espec\u00edfico sobre o projeto, Envie o pacote de empilhamento e projeto para a UMEC.<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Com os requisitos, tabela de imped\u00e2ncia, plano de vias, materiais, modelo mec\u00e2nico e quantidades. Uma revis\u00e3o pr\u00e9via \u00e0 publica\u00e7\u00e3o identifica conflitos precocemente.<\/p>\n

    Perguntas frequentes<\/b><\/strong><\/h2>\n

    \u00c9 poss\u00edvel usar microvias HDI em uma placa de circuito impresso r\u00edgida-flex\u00edvel?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Sim, quando o fabricante suporta a sequ\u00eancia de montagem e de vias necess\u00e1ria. Coloque microvias em regi\u00f5es r\u00edgidas e verifique a lamina\u00e7\u00e3o, as almofadas de captura, o preenchimento de cobre, o registro e a folga em rela\u00e7\u00e3o \u00e0s curvas.<\/p>\n

    Como a imped\u00e2ncia \u00e9 controlada quando um cabo entra na se\u00e7\u00e3o flex\u00edvel?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Defina o condutor de refer\u00eancia, recalcule a geometria da trilha para o diel\u00e9trico flex\u00edvel e a espessura do cobre. Documente a largura, o espa\u00e7amento, a camada de refer\u00eancia, a transi\u00e7\u00e3o, a toler\u00e2ncia e o cupom espec\u00edficos da zona na tabela de imped\u00e2ncia.<\/p>\n

    O que determina o raio de curvatura m\u00ednimo?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    A espessura final da fibra flex\u00edvel, o n\u00famero de camadas, a constru\u00e7\u00e3o em cobre, a sobreposi\u00e7\u00e3o, a dire\u00e7\u00e3o e o \u00e2ngulo de curvatura e a carga \u00fatil s\u00e3o fatores importantes. Os multiplicadores e as dist\u00e2ncias de exclus\u00e3o da norma IPC-2223 est\u00e3o inclu\u00eddos no Verifica\u00e7\u00f5es de DFM para sistemas r\u00edgido-flex\u00edveis para raio de curvatura<\/b><\/u><\/strong><\/a>Confirme o raio para o material aprovado.<\/p>\n

    Quando o fabricante deve revisar a montagem das estruturas?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Revise antes do roteamento, ap\u00f3s a defini\u00e7\u00e3o da imped\u00e2ncia e das estruturas de vias, e novamente antes da libera\u00e7\u00e3o. Qualquer altera\u00e7\u00e3o de material, camada ou espessura aciona uma nova verifica\u00e7\u00e3o de imped\u00e2ncia e curvatura.<\/p>\n

    Qual \u00e9 a diferen\u00e7a pr\u00e1tica entre uma placa de circuito impresso r\u00edgida-flex\u00edvel de 4 camadas e uma de 6 camadas?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Em uma placa de circuito impresso r\u00edgida-flex\u00edvel de 4 camadas, cada se\u00e7\u00e3o r\u00edgida suporta duas camadas condutoras ao redor de um n\u00facleo flex\u00edvel de duas camadas. Uma constru\u00e7\u00e3o de seis camadas adiciona pares de planos e espa\u00e7o para conex\u00f5es. A ponte flex\u00edvel ainda suporta duas camadas, portanto o raio de curvatura praticamente n\u00e3o se altera.<\/p>\n

    Quantas camadas devem continuar na se\u00e7\u00e3o flex\u00edvel?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Apenas as camadas que transportam as redes atrav\u00e9s da curva, geralmente duas. Camadas extras em uma placa de circuito impresso r\u00edgida-flex\u00edvel de 4 camadas aumentam a espessura e o raio de curvatura, portanto, as camadas n\u00e3o utilizadas devem estar em regi\u00f5es r\u00edgidas.<\/p>\n

    \u00c9 necess\u00e1rio FCCL sem adesivo para pain\u00e9is r\u00edgido-flex\u00edveis?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    N\u00e3o \u00e9 uma regra geral. As constru\u00e7\u00f5es sem adesivo s\u00e3o adequadas para dobras din\u00e2micas, trabalhos em alta velocidade e refluxo repetido, pois mant\u00eam melhor a espessura. Os sistemas com adesivo s\u00e3o adequados para dobras est\u00e1ticas e constru\u00e7\u00f5es com custo controlado, desde que o raio inclua a camada adesiva.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    A rigid-flex PCB stackup is not simply a rigid multilayer with a flexible tail. It is a single mechanical and electrical system in which the rigid regions, flex regions, and transitions may require different layer constructions. The stack must support component density and microvias in the rigid areas, predictable return paths for controlled impedance, and […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":11123,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[18],"tags":[],"class_list":["post-11118","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11118","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=11118"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11118\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11124,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11118\/revisions\/11124"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/11123"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=11118"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=11118"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=11118"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}