{"id":11118,"date":"2026-10-01T12:00:11","date_gmt":"2026-10-01T04:00:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.umecpcb.com\/?p=11118"},"modified":"2026-09-30T19:30:10","modified_gmt":"2026-09-30T11:30:10","slug":"how-to-build-a-rigid-flex-pcb-stackup-for-hdi-impedance-and-bend-reliability","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/how-to-build-a-rigid-flex-pcb-stackup-for-hdi-impedance-and-bend-reliability\/","title":{"rendered":"Comment construire un empilement de PCB rigide-flexible pour une fiabilit\u00e9 HDI, d'imp\u00e9dance et de flexion optimale"},"content":{"rendered":"

\"Comment<\/p>\n

Un empilement de circuit imprim\u00e9 rigide-flexible n'est pas simplement un multicouche rigide avec une extr\u00e9mit\u00e9 flexible. Il s'agit d'un syst\u00e8me m\u00e9canique et \u00e9lectrique unique o\u00f9 les r\u00e9gions rigides, les r\u00e9gions flexibles et les transitions peuvent n\u00e9cessiter des constructions de couches diff\u00e9rentes. L'empilement doit supporter la densit\u00e9 de composants et les microvias dans les zones rigides, des chemins de retour pr\u00e9visibles pour une imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e et une \u00e9paisseur flexible permettant de se courber sans concentrer les contraintes dans le cuivre ou les \u00e9l\u00e9ments m\u00e9tallis\u00e9s.<\/p>\n

\u00c9laborez l'empilement avant le routage d\u00e9taill\u00e9. Commencez par d\u00e9finir les exigences de pliage ou de mouvement du produit, puis les mat\u00e9riaux et les zones. Ajoutez ensuite les caract\u00e9ristiques HDI et d'imp\u00e9dance sans \u00e9paissir inutilement la zone de pliage. Examinez la construction finale avec le fabricant, car la disponibilit\u00e9 du di\u00e9lectrique, le type de cuivre, la s\u00e9quence de per\u00e7age, le rep\u00e9rage et le flux de stratification d\u00e9terminent la reproductibilit\u00e9 de la g\u00e9om\u00e9trie propos\u00e9e.<\/p>\n

Six \u00e9tapes pour une pile de PCB rigide-flexible lib\u00e9r\u00e9e<\/b><\/strong><\/h2>\n
    \n
  1. D\u00e9finissez le cintrage et la s\u00e9quence de pliage. Enregistrez la direction, l'angle, le rayon disponible, le nombre de cycles et l'ordre d'installation avant toute d\u00e9cision concernant les couches.<\/li>\n
  2. Tracez le plan de zonage. Indiquez les \u00eelots rigides, les trav\u00e9es flexibles, les limites de transition, les raidisseurs, les lignes de courbure et les zones d'exclusion.<\/li>\n
  3. S\u00e9lectionnez le syst\u00e8me de mat\u00e9riaux flexibles. Choisissez le type de c\u00e2ble FCCL, le type et le poids du cuivre, la couche de recouvrement, l'adh\u00e9sif ou le film de liaison, et le blindage en un seul ensemble.<\/li>\n
  4. D\u00e9finissez le nombre de couches et sp\u00e9cifiez celles qui se prolongent dans la partie flexible. Ne prolongez que celles qui doivent franchir la courbure.<\/li>\n
  5. N'ajoutez des \u00e9l\u00e9ments HDI dans la zone rigide que l\u00e0 o\u00f9 la densit\u00e9 de fuite l'exige. \u00c9vitez d'inclure les microvias dans les zones de courbure et de transition.<\/li>\n
  6. Recalculez l'imp\u00e9dance par zone et soumettez le bo\u00eetier \u00e0 l'analyse DFM du fabricant. Figez la r\u00e9vision de l'empilement avant le routage.<\/li>\n<\/ol>\n

    Ce que l'empilement doit r\u00e9soudre<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Une configuration d'empilement utilisable r\u00e9pond \u00e0 trois questions\u00a0: la densit\u00e9, le trac\u00e9 des chemins de r\u00e9f\u00e9rence et les zones de courbure de la carte. normes de conception IPC<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Couvrir chaque norme\u00a0: IPC-2223 pour les cartes flexibles, IPC-2226 pour les circuits imprim\u00e9s haute d\u00e9finition (HDI) et IPC-2141 pour l\u2019imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e. V\u00e9rifier chaque valeur par rapport aux sp\u00e9cifications du mat\u00e9riau et du proc\u00e9d\u00e9.<\/p>\n

    Cartographie des zones rigides, flexibles et de transition<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Classer chaque courbe avant d'en tracer le contour.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    \u00c9tablissez le plan de zonage avant de d\u00e9terminer le nombre de couches. Marquez chaque \u00eelot rigide, trav\u00e9e flexible, transition, raidisseur, connecteur, zone d'exclusion et ligne de courbure. Classifiez ensuite chaque courbure\u00a0: d'installation uniquement, occasionnelle ou dynamique. Notez la direction, l'angle, le rayon, le nombre de cycles et la torsion.<\/p>\n

    Zones de d\u00e9gagement autour de la transition<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Le sch\u00e9ma de zones r\u00e9v\u00e8le rapidement les conflits\u00a0: un composant \u00e0 pas fin pousse les microvias vers la transition tandis que le bo\u00eetier impose une courbure \u00e0 cet endroit. Il faut les d\u00e9tecter avant le routage.<\/p>\n

    En quoi les trois zones diff\u00e8rent-elles en mati\u00e8re de construction ?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    La transition entre la zone rigide et la zone flexible est \u00e0 l'origine de la plupart des litiges dans le secteur de la construction ; elle m\u00e9rite donc sa propre colonne, et non une simple limite de la zone rigide.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Param\u00e8tre<\/strong><\/td>\nR\u00e9gion rigide<\/strong><\/td>\nR\u00e9gion flexible<\/strong><\/td>\nTransition rigide-flexible<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    nombre de couches<\/td>\nConstruction compl\u00e8te<\/td>\nCouches continues (2 typiques)<\/td>\nConique<\/td>\n<\/tr>\n
    di\u00e9lectrique de base<\/td>\nNoyau FR-4 + pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 ; haute Tg si n\u00e9cessaire<\/td>\nFCCL en polyimide sans adh\u00e9sif<\/td>\nPr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 ou pli de liaison sans \u00e9coulement<\/td>\n<\/tr>\n
    Type et poids du cuivre<\/td>\nED ou RA, 1 oz typique<\/td>\nCuivre RA, 1\/2 oz \u00e0 1 oz<\/td>\nCorrespond \u00e0 la couche adjacente<\/td>\n<\/tr>\n
    Protection ext\u00e9rieure<\/td>\nMasque de soudure<\/td>\nCouverture PI avec adh\u00e9sif<\/td>\nLimite de la couverture + ouverture rigide<\/td>\n<\/tr>\n
    Caract\u00e9ristiques plaqu\u00e9es<\/td>\nMicrovias traversantes, aveugles, enterr\u00e9es<\/td>\nAucun \u00e0 l'int\u00e9rieur du virage actif<\/td>\nGouttes d'eau et coussins d'ancrage uniquement<\/td>\n<\/tr>\n
    Contr\u00f4le primaire<\/td>\nDensit\u00e9 d'\u00e9chappement, continuit\u00e9 du plan, imp\u00e9dance<\/td>\n\u00c9paisseur finie et rayon de courbure<\/td>\n\u00c9coulement de r\u00e9sine, bord du raidisseur, chemin de contrainte<\/td>\n<\/tr>\n
    Mode de d\u00e9faillance courant<\/td>\nPlans de r\u00e9f\u00e9rence incoh\u00e9rents sous les r\u00e9seaux d'imp\u00e9dance<\/td>\nDes couches suppl\u00e9mentaires ou un blindage repoussent le rayon d'action au-del\u00e0 de l'enceinte.<\/td>\nAngles vifs et ar\u00eates de renfort comme points de concentration de contraintes<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    La plupart des ruptures de pliage sont dues \u00e0 un \u00e9l\u00e9ment dur \u00e0 l'int\u00e9rieur du pli, et non au rayon de courbure. Comparez la derni\u00e8re ligne avec votre propre sch\u00e9ma.<\/p>\n

    Choisissez le syst\u00e8me de mat\u00e9riau flexible avant d'ajouter du HDI.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    S\u00e9lectionnez le syst\u00e8me de mat\u00e9riaux flexibles comme un ensemble<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Choisissez le stratifi\u00e9 flexible, l'\u00e9paisseur du cuivre, le rev\u00eatement, l'adh\u00e9sif ou le film de collage, et le blindage en un seul ensemble. Des couches de cuivre, des plans et un adh\u00e9sif plus \u00e9pais augmentent l'\u00e9paisseur flexible et la capacit\u00e9 de pliage. UMEC capacit\u00e9s de fabrication rigides-flexibles<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Ce syst\u00e8me couvre les FCCL sans adh\u00e9sif, les syst\u00e8mes de recouvrement, le per\u00e7age laser, les structures de type HDI et les options \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e. L'empilement doit \u00eatre approuv\u00e9 avant le routage.<\/p>\n

    Pour un c\u00e2ble souple fin, on commence g\u00e9n\u00e9ralement par une application sans adh\u00e9sif. Donn\u00e9es Pyralux AC publi\u00e9es par DuPont<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Elle propose des \u00e9paisseurs de 12 \u00e0 50 \u00b5m, avec du cuivre lamin\u00e9 recuit et du cuivre \u00e9lectrod\u00e9pos\u00e9 en proportions \u00e9gales. Le type de cuivre est donc choisi librement, sans incidence sur l'\u00e9paisseur.<\/p>\n

    Sp\u00e9cifiez le type de cuivre, et non seulement son poids. Le cuivre lamin\u00e9 recuit supporte les pliages r\u00e9p\u00e9t\u00e9s et co\u00fbte moins cher que la r\u00e9paration d'un c\u00e2ble flexible fissur\u00e9 apr\u00e8s outillage. Le cuivre \u00e9lectrod\u00e9pos\u00e9 est destin\u00e9 aux sections rigides et aux assemblages flexibles statiques \u00e0 installer. Les constructions sans adh\u00e9sif collent directement le polyimide au cuivre, \u00e9vitant ainsi les pertes di\u00e9lectriques plus \u00e9lev\u00e9es et la dilatation selon l'axe Z de la couche acrylique. Les syst\u00e8mes \u00e0 base d'adh\u00e9sif conviennent aux pliages statiques. Sur le c\u00e2ble flexible, \u00e9vitez le vernis \u00e9pargne\u00a0: il se fissure au niveau du pliage, contrairement au film de protection. Utilisez les deux avec le stratifi\u00e9.<\/p>\n

    Limiter ce qui se prolonge dans la zone de flexion<\/b><\/strong><\/h3>\n

    R\u00e9duisez au minimum l'\u00e9paisseur des couches conductrices flexibles et de r\u00e9f\u00e9rence n\u00e9cessaires au routage, au blindage, \u00e0 la conduction et \u00e0 la coh\u00e9rence du signal. Le rayon de courbure est calcul\u00e9 \u00e0 partir de l'\u00e9paisseur finale du conducteur flexible, de la couche de recouvrement et des \u00e9ventuelles couches suppl\u00e9mentaires, et non \u00e0 partir de l'\u00e2me en polyimide nu ou d'un seul multiplicateur. V\u00e9rifiez la compatibilit\u00e9 avec le mat\u00e9riau et le facteur de marche r\u00e9els.<\/p>\n

    Constructions FCCL sans adh\u00e9sif vs constructions \u00e0 base d'adh\u00e9sif<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Valeurs typiques publi\u00e9es pour les mat\u00e9riaux commerciaux, \u00e0 titre de r\u00e9f\u00e9rence pour la planification. V\u00e9rifiez les valeurs de Dk, Df et l'allongement \u00e0 l'aide de la fiche technique du stratifi\u00e9 avant tout calcul d'imp\u00e9dance ou de flexion.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Propri\u00e9t\u00e9<\/strong><\/td>\nFCCL sans adh\u00e9sif<\/strong><\/td>\nFCCL \u00e0 base d'adh\u00e9sif<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Couche de liaison<\/td>\nPolyimide coul\u00e9 directement sur cuivre<\/td>\nAdh\u00e9sif acrylique, d'environ 12,5 \u00e0 25 \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n
    Dk typique \u00e0 1 GHz<\/td>\nenviron 3,4<\/td>\nenviron 3,6 \u00e0 3,8<\/td>\n<\/tr>\n
    Df typique \u00e0 1 GHz<\/td>\nenviron 0,002 pour les qualit\u00e9s \u00e0 faibles pertes<\/td>\nAu-dessus d'environ 0,02 \u00e0 plusieurs GHz<\/td>\n<\/tr>\n
    comportement thermique<\/td>\nStable gr\u00e2ce au refusion sans plomb<\/td>\nTg de l'adh\u00e9sif d'environ 100 \u00b0C, forte dilatation selon l'axe Z<\/td>\n<\/tr>\n
    Pr\u00e9f\u00e9r\u00e9 pour<\/td>\nCourbure dynamique, haute vitesse, refusion r\u00e9p\u00e9t\u00e9e<\/td>\nCourbure statique, constructions sensibles aux co\u00fbts<\/td>\n<\/tr>\n
    Type cuivre<\/strong><\/td>\nstructure granulaire<\/strong><\/td>\nAllongement typique \u00e0 la rupture<\/strong><\/td>\nUtilisation typique<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Lamin\u00e9-recuit (RA)<\/td>\nLamellaire<\/td>\nenviron 20 % \u00e0 40 %<\/td>\nFlexibilit\u00e9 dynamique et la plupart des r\u00e9gions de flexion<\/td>\n<\/tr>\n
    \u00c9lectrod\u00e9pos\u00e9 (ED)<\/td>\nDe colonne<\/td>\nInf\u00e9rieur, souvent cit\u00e9 aux alentours de 5%<\/td>\nr\u00e9gions rigides et flexion statique<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    Exemples d'empilements de circuits imprim\u00e9s rigides-flexibles par nombre de couches<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Deux questions sont essentielles\u00a0: que contient une structure \u00e0 quatre couches, et qu\u2019est-ce qui change \u00e0 six couches\u00a0? Les deux comportent un pont flexible \u00e0 deux couches, le rayon de courbure reste donc quasiment inchang\u00e9. Six couches ajoutent des zones de d\u00e9formation, co\u00fbtent plus cher et n\u2019am\u00e9liorent pas la courbure. Ces valeurs doivent \u00eatre consid\u00e9r\u00e9es comme une r\u00e9f\u00e9rence pour la planification, et non comme une sp\u00e9cification.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Article<\/strong><\/td>\ncircuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 4 couches (exemple)<\/strong><\/td>\ncircuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 6 couches (exemple)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Couches conductrices par section rigide<\/td>\n2<\/td>\n4<\/td>\n<\/tr>\n
    Couches se prolongeant dans la zone de flexion<\/td>\n2 (un noyau flexible \u00e0 2 couches)<\/td>\n2 typiques ; 4 seulement apr\u00e8s examen<\/td>\n<\/tr>\n
    Noyau flexible<\/td>\nPI sans adh\u00e9sif, 25 \u00b5m ou 50 \u00b5m<\/td>\nPI sans adh\u00e9sif, 25 \u00b5m de pr\u00e9f\u00e9rence<\/td>\n<\/tr>\n
    cuivre flexible<\/td>\n1\/2 oz ou 1 oz de cuivre RA<\/td>\nCuivre RA de 1\/2 oz pr\u00e9f\u00e9r\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n
    Protection ext\u00e9rieure flexible<\/td>\nCouverture PI, 25 \u00b5m par c\u00f4t\u00e9<\/td>\nCouverture PI, 25 \u00b5m par c\u00f4t\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n
    \u00e9paisseur de flexion finie travaill\u00e9e<\/td>\nenviron 0,15 mm \u00e0 0,20 mm<\/td>\nenviron 0,15 mm \u00e0 0,20 mm avec 2 couches continues ; environ 0,25 mm \u00e0 0,35 mm avec 4 couches.<\/td>\n<\/tr>\n
    service de pliage typique<\/td>\nInstallation statique par pliage<\/td>\nStatique ; dynamique seulement apr\u00e8s r\u00e9vision<\/td>\n<\/tr>\n
    Co\u00fbt relatif et d\u00e9lai de livraison<\/td>\nLigne de base<\/td>\nSup\u00e9rieur (cycles de lamination suppl\u00e9mentaires)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    Construction rigide-flexible \u00e0 quatre couches (exemple)<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Il s'agit de gammes commerciales courantes. Elles ne constituent pas une sp\u00e9cification. La faisabilit\u00e9 d\u00e9pend du syst\u00e8me de mat\u00e9riaux, du type de cuivre, de la s\u00e9quence de stratification et du proc\u00e9d\u00e9 de fabrication.<\/p>\n

    \"Figure<\/p>\n

    L'\u00e9paisseur finale du c\u00e2ble flexible est d'environ 160 \u00b5m : \u00e2me de 25 \u00b5m, cuivre de 36 \u00b5m, couche de recouvrement de 100 \u00b5m.<\/p>\n

    Construction rigide-flexible \u00e0 six couches (exemple)<\/b><\/strong><\/h3>\n

    \"Figure<\/p>\n

    La structure flexible s'adapte \u00e0 la construction \u00e0 quatre couches, le rayon de courbure reste donc constant. Le nombre de couches, le rep\u00e9rage et le co\u00fbt unitaire, quant \u00e0 eux, varient.<\/p>\n

    Circuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 4 couches\u00a0: un noyau flexible entre deux paires rigides<\/b><\/strong><\/h3>\n

    La plupart des gens commencent par un circuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 4 couches\u00a0: deux couches conductrices dans chaque section rigide, reli\u00e9es par une \u00e2me flexible \u00e0 deux couches qui les traverse. La courbure reste fine, donc le rayon de courbure est faible. Si la zone rigide manque de place, ajoutez des couches rigides, et non des couches flexibles.<\/p>\n

    Circuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 6 couches\u00a0: quatre couches rigides et une couche flexible \u00e0 deux couches.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Dans un circuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 6 couches, chaque section rigide comporte quatre couches conductrices. Seules deux se prolongent sur la partie flexible. Chaque couche ajout\u00e9e au pont flexible augmente l'\u00e9paisseur et le rayon de courbure\u00a0; ainsi, une section n\u00e9cessitant deux pistes se courbe davantage avec six pistes et co\u00fbte plus cher.<\/p>\n

    Choisir entre 4, 6 ou plus de couches<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Pour justifier le passage d'un circuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 quatre couches \u00e0 un circuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 six couches, il faut se baser sur la zone rigide, et non sur la zone flexible. Le nombre de couches rigides doit \u00eatre d\u00e9termin\u00e9 par les canaux d'\u00e9chappement et les paires de plans. Un circuit imprim\u00e9 HDI rigide-flexible avanc\u00e9, construit selon une architecture 1+n+1 ou 2+n+2, est con\u00e7u en fonction de la densit\u00e9 d'\u00e9chappement et du d\u00e9gagement des vias, et non du nombre de couches.<\/p>\n

    Ajouter HDI <\/b><\/strong>En densit\u00e9<\/b><\/strong>\u00a0En fait, cela l'exige<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Sa zone rigide d\u00e9finit une carte de circuit imprim\u00e9 HDI rigide-flexible avanc\u00e9e. L'accumulation de microvias, les vias borgnes et enterr\u00e9s, ainsi que la lamination s\u00e9quentielle augmentent la densit\u00e9 de routage sous les composants \u00e0 pas fin. La zone flexible reste aussi mince que le permettent les r\u00e9seaux continus, de sorte que la structure HDI s'arr\u00eate \u00e0 la limite entre la zone rigide et la zone flexible. Utilisez-la uniquement lorsque la densit\u00e9 de routage ou de routage l'exige. D\u00e9finissez les couches connect\u00e9es par chaque via.<\/p>\n

    IPC-2226<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Les d\u00e9finitions des microvias et des structures de superposition sont fournies, et les fabricants indiquent leurs d\u00e9finitions de vias et les limites de rapport d'aspect. Ces limites conviennent aux constructions rigides. D\u00e8s qu'une \u00e2me flexible entre dans la s\u00e9quence de stratification, il faut la consid\u00e9rer comme une limite sup\u00e9rieure, et non comme un objectif.<\/p>\n

    S\u00e9quence de construction et ordre de stratification<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Une configuration 2+n+2 superpose deux couches successives de chaque c\u00f4t\u00e9 d'un noyau supportant la structure flexible. L'emplacement de ce noyau est crucial. Chaque passe de lamination expose le polyimide et le syst\u00e8me adh\u00e9sif \u00e0 une chaleur et une pression accrues, induisant des erreurs de rep\u00e9rage au niveau des bords du rev\u00eatement.<\/p>\n

    UMEC d\u00e9crit des structures multicouches rigides-flexibles avec microvias enterr\u00e9es ou borgnes et une configuration HDI jusqu'\u00e0 2+n+2, sous r\u00e9serve d'une validation du projet. V\u00e9rifiez le rapport d'aspect des microvias, la g\u00e9om\u00e9trie des plots de connexion, le remplissage en cuivre, l'alignement et la compatibilit\u00e9 de la lamination s\u00e9quentielle avec le cycle de liaison rigide-flexible.<\/p>\n

    O\u00f9 les microvias ont leur place dans une structure rigide-flexible<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Les microvias doivent \u00eatre plac\u00e9es dans les \u00eelots rigides. Une microvia m\u00e9tallis\u00e9e est un cylindre de cuivre li\u00e9 au di\u00e9lectrique sur toutes ses faces, sans marge de ductilit\u00e9. Une microvia flexible permet une contrainte moindre qu'une microvia statique. D\u00e9finissez une zone d'exclusion couvrant la ligne de pliage et le cong\u00e9 de transition, et maintenez les \u00e9l\u00e9ments m\u00e9tallis\u00e9s rigides, les pastilles de capture, les vias remplis et le remplissage d'\u00e9quilibrage en cuivre \u00e0 l'ext\u00e9rieur de cette zone.<\/p>\n

    Les microvias perc\u00e9s au laser et la construction s\u00e9quentielle sont la norme Capacit\u00e9s de fabrication de circuits imprim\u00e9s HDI<\/b><\/u><\/strong><\/a>Dans un panneau rigide-flexible, la limite pratique est l'alignement lors du cycle de collage flexible, et non la via elle-m\u00eame.<\/p>\n

    Les compromis refl\u00e8tent ceux qui se cachent derri\u00e8re choisir entre les structures borgnes, enterr\u00e9es et microvias<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Dans une construction rigide, chaque cycle de stratification doit \u00e9galement r\u00e9sister \u00e0 l'\u00e9tape de collage qui unit le noyau flexible. Le nombre de couches est donc r\u00e9duit d'une unit\u00e9.<\/p>\n

    Conception d'une imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e dans chaque zone<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Chemins de r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 travers les zones rigides et flexibles<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Un circuit imprim\u00e9 \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e peut utiliser diff\u00e9rentes g\u00e9om\u00e9tries dans les sections rigides et flexibles, mais le chemin de r\u00e9f\u00e9rence doit \u00eatre soigneusement choisi. Pour chaque classe de r\u00e9seau, indiquez la couche de signal, la couche de r\u00e9f\u00e9rence, l'imp\u00e9dance cible, la tol\u00e9rance, l'\u00e9paisseur du di\u00e9lectrique et du cuivre, ainsi que la transition. Recalculez l'imp\u00e9dance lorsqu'un signal p\u00e9n\u00e8tre dans une section flexible plus fine. Le routage flexible privil\u00e9gie les microbandes fines. Une ligne stri\u00e9e offre un meilleur confinement du champ, mais n\u00e9cessite une couche de r\u00e9f\u00e9rence suppl\u00e9mentaire. Assurez la continuit\u00e9 du courant de retour lors des changements de couche, placez les vias de transition hors des zones de contrainte et fournissez au fabricant un tableau d'imp\u00e9dance correspondant \u00e0 la r\u00e9vision d'empilage approuv\u00e9e et un \u00e9chantillon.<\/p>\n

    Recalcul de la g\u00e9om\u00e9trie de la trace pour la section flexible<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Une piste asym\u00e9trique de 50 ohms sur un di\u00e9lectrique rigide de 100 \u00b5m, avec une r\u00e9sistivit\u00e9 relative proche de 4,0, pr\u00e9sente une largeur d'environ 0,17 mm avec une \u00e9paisseur de cuivre de 18 \u00b5m. Si cette m\u00eame piste est r\u00e9alis\u00e9e sur un conducteur en polyimide de 50 \u00b5m dans la partie flexible, la largeur cible est d'environ 0,075 mm. Ces largeurs sont donn\u00e9es \u00e0 titre indicatif et ne constituent pas une limite de proc\u00e9d\u00e9.<\/p>\n

    Fiabilit\u00e9 de la protection contre les pliures dans le cuivre et les rev\u00eatements<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Rayon de courbure du dimensionnement \u00e0 partir de l'\u00e9paisseur flexible finie<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Faites passer les conducteurs perpendiculairement \u00e0 la ligne de courbure, en privil\u00e9giant les courbes douces aux angles vifs. Dans la courbure active, \u00e9vitez les changements de largeur brusques, les r\u00e9tr\u00e9cissements, les entr\u00e9es de plots et les couches de cuivre superpos\u00e9es. Lorsque les pistes partagent plusieurs couches flexibles, d\u00e9calez-les et v\u00e9rifiez si cela r\u00e9duit la contrainte d'alignement.<\/p>\n

    D\u00e9tails de la couche de couverture, du raidisseur et du contour \u00e0 la transition<\/b><\/strong><\/h3>\n

    \u00c0 la jonction rigide-flexible, veillez \u00e0 ce que les rayons de courbure soient r\u00e9guliers. D\u00e9finissez la limite de la couche de recouvrement, l'ouverture rigide, le bord du renfort et la marge de colle. V\u00e9rifiez ensuite l'adh\u00e9rence entre la carte et le bo\u00eetier. Une surface flexible d'apparence s\u00fbre peut n\u00e9anmoins \u00eatre forc\u00e9e sur un bord tranchant.<\/p>\n

    Voir le V\u00e9rifications DFM rigide-flexible pour le rayon de courbure<\/b><\/u><\/strong><\/a>.<\/p>\n

    \"Sch\u00e9ma<\/p>\n

    R\u00e9solvez le probl\u00e8me de la pile avec une analyse DFM du fabricant<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Contenu du package de lancement<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Un seul package int\u00e9gr\u00e9\u00a0: sch\u00e9ma de zone, empilage approuv\u00e9, \u00e9paisseurs rigides et flexibles, d\u00e9signation des mat\u00e9riaux, d\u00e9tails du rev\u00eatement et des raidisseurs, tableaux de per\u00e7age et de vias, exigences d\u2019imp\u00e9dance, plan de pliage et plan d\u2019assemblage. UMEC service de conception et d'agencement de circuits imprim\u00e9s<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0couvre le support DFM, les contr\u00f4les Gerber, la pan\u00e9lisation et les travaux d'int\u00e9grit\u00e9 du signal.<\/p>\n

    Questions \u00e0 mettre par \u00e9crit<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Densit\u00e9 de connexion, fiabilit\u00e9 du signal et m\u00e9canique : un seul test, pas des tests s\u00e9par\u00e9s. UMEC guide de fabrication de circuits imprim\u00e9s avanc\u00e9<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Cela concerne l'empilement, le rayon de courbure, le rev\u00eatement, le placement des vias, l'imp\u00e9dance et les contraintes d'assemblage. R\u00e9solvez ces probl\u00e8mes en une seule r\u00e9vision d'empilement avant la mise en production.<\/p>\n

    Conclusion<\/b><\/strong><\/h2>\n

    La fiabilit\u00e9 d'une structure rigide-flexible repose sur la conception des zones de courbure et de zonage, et non sur un nombre de couches pr\u00e9d\u00e9fini. Limitez la complexit\u00e9 HDI aux r\u00e9gions rigides. Maintenez une r\u00e9f\u00e9rence d'imp\u00e9dance \u00e0 chaque transition. R\u00e9duisez l'\u00e9paisseur finale de la section flexible en fonction des contraintes de routage et de blindage.<\/p>\n

    Pour obtenir des commentaires sp\u00e9cifiques au projet, Envoyer \u00e0 UMEC le dossier d'empilement et de conception<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0avec les exigences, le tableau d'imp\u00e9dance, le plan des vias, les mat\u00e9riaux, le mod\u00e8le m\u00e9canique et la quantit\u00e9. Une revue pr\u00e9alable \u00e0 la mise en production permet de d\u00e9tecter rapidement les conflits.<\/p>\n

    FAQ<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Les microvias HDI peuvent-elles \u00eatre utilis\u00e9es dans un circuit imprim\u00e9 rigide-flexible\u00a0?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Oui, lorsque le fabricant prend en charge la structure et la s\u00e9quence de vias requises. Placez les microvias dans les zones rigides et v\u00e9rifiez la lamination, les plots de connexion, le remplissage en cuivre, l'alignement et le d\u00e9gagement par rapport aux coudes.<\/p>\n

    Comment l'imp\u00e9dance est-elle contr\u00f4l\u00e9e lorsqu'une piste entre dans la section flexible\u00a0?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    D\u00e9finissez le conducteur de r\u00e9f\u00e9rence, recalculez la g\u00e9om\u00e9trie des pistes pour le di\u00e9lectrique flexible et l'\u00e9paisseur du cuivre. Indiquez la largeur, l'espacement, la couche de r\u00e9f\u00e9rence, la transition, la tol\u00e9rance et l'\u00e9prouvette sp\u00e9cifiques \u00e0 chaque zone dans le tableau d'imp\u00e9dance.<\/p>\n

    Qu\u2019est-ce qui d\u00e9termine le rayon de courbure minimal\u00a0?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    L'\u00e9paisseur finale du c\u00e2ble flexible, le nombre de couches, la construction en cuivre, le rev\u00eatement, le sens et l'angle de courbure, ainsi que le service sont des \u00e9l\u00e9ments importants. Les coefficients multiplicateurs et les distances d'exclusion de la norme IPC-2223 sont d\u00e9finis dans le V\u00e9rifications DFM rigide-flexible pour le rayon de courbure<\/b><\/u><\/strong><\/a>. Confirmez le rayon pour le mat\u00e9riau approuv\u00e9.<\/p>\n

    Quand le fabricant doit-il examiner l'empilement ?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Il convient de proc\u00e9der \u00e0 une v\u00e9rification avant le routage, une fois l'imp\u00e9dance et les vias d\u00e9finis, et de nouveau avant la mise en production. Toute modification de mat\u00e9riau, de couche ou d'\u00e9paisseur entra\u00eene une nouvelle v\u00e9rification de l'imp\u00e9dance et de la courbure.<\/p>\n

    Quelle est la diff\u00e9rence pratique entre un circuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 4 couches et un circuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 6 couches\u00a0?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Dans un circuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 4 couches, chaque section rigide supporte deux couches conductrices autour d'un noyau flexible \u00e0 deux couches. Une structure \u00e0 six couches ajoute des paires de plans et offre une marge de s\u00e9curit\u00e9. Le pont flexible supporte toujours deux couches, de sorte que le rayon de courbure varie tr\u00e8s peu.<\/p>\n

    Combien de couches doivent se prolonger dans la section flexible\u00a0?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Seules les couches transportant les r\u00e9seaux traversant la courbure, g\u00e9n\u00e9ralement deux, sont concern\u00e9es. Les couches suppl\u00e9mentaires dans un circuit imprim\u00e9 rigide-flexible \u00e0 4 couches augmentent l'\u00e9paisseur et le rayon de courbure\u00a0; les couches inutilis\u00e9es doivent donc se trouver dans les r\u00e9gions rigides.<\/p>\n

    Le FCCL sans adh\u00e9sif est-il n\u00e9cessaire pour les structures rigides-flexibles\u00a0?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Ce n'est pas toujours le cas. Les constructions sans adh\u00e9sif conviennent mieux au pliage dynamique, au travail \u00e0 grande vitesse et aux refusions r\u00e9p\u00e9t\u00e9es, car elles conservent mieux l'\u00e9paisseur. Les syst\u00e8mes \u00e0 base d'adh\u00e9sif conviennent mieux aux pliages statiques et aux fabrications \u00e9conomiques, \u00e0 condition que le rayon comprenne la couche adh\u00e9sive.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    A rigid-flex PCB stackup is not simply a rigid multilayer with a flexible tail. It is a single mechanical and electrical system in which the rigid regions, flex regions, and transitions may require different layer constructions. The stack must support component density and microvias in the rigid areas, predictable return paths for controlled impedance, and […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":11123,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[18],"tags":[],"class_list":["post-11118","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11118","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=11118"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11118\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11124,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11118\/revisions\/11124"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/11123"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=11118"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=11118"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=11118"}],"curies":[{"name":"WP","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}