{"id":11118,"date":"2026-10-01T12:00:11","date_gmt":"2026-10-01T04:00:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.umecpcb.com\/?p=11118"},"modified":"2026-09-30T19:30:10","modified_gmt":"2026-09-30T11:30:10","slug":"how-to-build-a-rigid-flex-pcb-stackup-for-hdi-impedance-and-bend-reliability","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/how-to-build-a-rigid-flex-pcb-stackup-for-hdi-impedance-and-bend-reliability\/","title":{"rendered":"C\u00f3mo construir una configuraci\u00f3n de PCB r\u00edgido-flexible para HDI, impedancia y confiabilidad ante la flexi\u00f3n"},"content":{"rendered":"

\"C\u00f3mo<\/p>\n

Una estructura de PCB r\u00edgido-flexible no es simplemente una multicapa r\u00edgida con una secci\u00f3n flexible. Se trata de un sistema mec\u00e1nico y el\u00e9ctrico \u00fanico en el que las regiones r\u00edgidas, las regiones flexibles y las transiciones pueden requerir diferentes configuraciones de capas. La estructura debe soportar la densidad de componentes y las microv\u00edas en las \u00e1reas r\u00edgidas, rutas de retorno predecibles para una impedancia controlada y un espesor de secci\u00f3n flexible que permita doblarse sin concentrar la tensi\u00f3n en el cobre o en las caracter\u00edsticas metalizadas.<\/p>\n

Construya la estructura de capas antes del enrutamiento detallado. Comience con los requisitos de plegado o movimiento del producto, defina los materiales y las zonas, y luego agregue las caracter\u00edsticas de HDI e impedancia sin aumentar innecesariamente el grosor de la secci\u00f3n de curvatura. Revise la construcci\u00f3n final con el fabricante, ya que la disponibilidad del diel\u00e9ctrico, el tipo de cobre, la secuencia de perforaci\u00f3n, el registro y el flujo de laminaci\u00f3n determinan si la geometr\u00eda propuesta es repetible.<\/p>\n

Seis pasos para el apilamiento de PCB r\u00edgido-flexible liberado<\/b><\/strong><\/h2>\n
    \n
  1. Defina la secuencia de plegado y la funci\u00f3n de doblado. Registre la direcci\u00f3n, el \u00e1ngulo, el radio disponible, el n\u00famero de ciclos y el orden de instalaci\u00f3n antes de tomar cualquier decisi\u00f3n sobre las capas.<\/li>\n
  2. Dibuja el mapa de zonas. Marca las islas r\u00edgidas, los tramos flexibles, los l\u00edmites de transici\u00f3n, los refuerzos, las l\u00edneas de curvatura y las zonas de exclusi\u00f3n.<\/li>\n
  3. Seleccione el sistema de material flexible. Elija el tipo de FCCL, el tipo y el peso del cobre, la capa de recubrimiento, el adhesivo o la capa de uni\u00f3n y el apantallamiento como un conjunto.<\/li>\n
  4. Establezca el n\u00famero de capas y especifique qu\u00e9 capas contin\u00faan dentro de la secci\u00f3n flexible. Contin\u00fae solo aquellas que deban cruzar la curva.<\/li>\n
  5. Agregue elementos HDI en la regi\u00f3n r\u00edgida solo donde la densidad de escape lo requiera. Mantenga las microv\u00edas alejadas de las zonas de curvatura y transici\u00f3n.<\/li>\n
  6. Recalcula la impedancia por zona y libera el paquete para la revisi\u00f3n DFM del fabricante. Congela la revisi\u00f3n de la configuraci\u00f3n de capas antes del enrutamiento.<\/li>\n<\/ol>\n

    Lo que Stackup debe resolver<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Una configuraci\u00f3n de capas \u00fatil responde a tres preguntas: densidad, por d\u00f3nde discurren las rutas de referencia y d\u00f3nde se dobla la placa. Est\u00e1ndares de dise\u00f1o IPC<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Cubra cada una de las siguientes normas: IPC-2223 para placas flexibles, IPC-2226 para HDI e IPC-2141 para impedancia controlada. Verifique cada valor con respecto al conjunto de materiales y el proceso.<\/p>\n

    Mapa de zonas r\u00edgidas, flexibles y de transici\u00f3n<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Clasifique cada curva antes de dibujar el contorno.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Dibuja el mapa de zonas antes de seleccionar el n\u00famero de capas. Marca cada isla r\u00edgida, tramo flexible, transici\u00f3n, rigidizador, conector, zona de exclusi\u00f3n y l\u00ednea de curvatura. Luego, clasifica cada curvatura: solo para instalaci\u00f3n, ocasional o din\u00e1mica. Registra la direcci\u00f3n, el \u00e1ngulo, el radio, los ciclos y la torsi\u00f3n.<\/p>\n

    Zonas restringidas en la transici\u00f3n<\/b><\/strong><\/h3>\n

    El mapa de zonas detecta conflictos desde el principio: un dispositivo de paso fino empuja las microv\u00edas hacia la transici\u00f3n, mientras que la carcasa fuerza la curvatura en esa direcci\u00f3n. Detectarlo es importante antes del enrutamiento.<\/p>\n

    En qu\u00e9 se diferencian las tres zonas en la construcci\u00f3n<\/b><\/strong><\/h3>\n

    La transici\u00f3n de r\u00edgido a flexible es el origen de la mayor\u00eda de las disputas en la construcci\u00f3n, por lo que necesita su propia columna, no un borde de la regi\u00f3n r\u00edgida.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Par\u00e1metro<\/strong><\/td>\nRegi\u00f3n r\u00edgida<\/strong><\/td>\nRegi\u00f3n flexible<\/strong><\/td>\nTransici\u00f3n de r\u00edgido a flexible<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    N\u00famero de capas<\/td>\nConstrucci\u00f3n completa<\/td>\nCapas continuas (2 t\u00edpicas)<\/td>\nC\u00f3nico<\/td>\n<\/tr>\n
    Diel\u00e9ctrico de base<\/td>\nN\u00facleo FR-4 + preimpregnado; alta Tg si es necesario.<\/td>\nFCCL de poliimida sin adhesivo<\/td>\nPreimpregnado o laminado sin flujo<\/td>\n<\/tr>\n
    Tipo y peso del cobre<\/td>\nDisfunci\u00f3n er\u00e9ctil o artritis reumatoide, 1 onza t\u00edpica<\/td>\nCobre RA, de 1\/2 onza a 1 onza<\/td>\nCoincide con la capa adyacente<\/td>\n<\/tr>\n
    Protecci\u00f3n exterior<\/td>\nM\u00e1scara de soldadura<\/td>\nRecubrimiento de PI con adhesivo<\/td>\nBorde de la cubierta + abertura r\u00edgida<\/td>\n<\/tr>\n
    Caracter\u00edsticas chapadas<\/td>\nA trav\u00e9s, ciego, enterrado, microv\u00edas<\/td>\nNinguno dentro de la curva activa<\/td>\nSolo se incluyen almohadillas de anclaje y soportes en forma de l\u00e1grima.<\/td>\n<\/tr>\n
    Control primario<\/td>\nDensidad de escape, continuidad del plano, impedancia<\/td>\nEspesor final y radio de curvatura<\/td>\nFlujo de resina, borde del rigidizador, trayectoria de deformaci\u00f3n<\/td>\n<\/tr>\n
    Modo de fallo com\u00fan<\/td>\nPlanos de referencia inconsistentes bajo redes de impedancia<\/td>\nLas capas adicionales o el radio de empuje del blindaje se extienden m\u00e1s all\u00e1 de la carcasa.<\/td>\nEsquinas de contorno afilado y bordes reforzados como concentradores de tensi\u00f3n.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    La mayor\u00eda de las fallas por doblado se deben a alg\u00fan elemento r\u00edgido en el interior del doblez, no al radio de curvatura. Compare la \u00faltima fila con su propio dibujo.<\/p>\n

    Seleccione el sistema de material flexible antes de agregar HDI.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Seleccione el sistema de material flexible como un conjunto.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Seleccione el laminado flexible, el grosor del cobre, la capa de recubrimiento, el adhesivo o la capa de uni\u00f3n y el blindaje como un conjunto. Un cobre, planos y adhesivo m\u00e1s gruesos aumentan el grosor de flexi\u00f3n y la capacidad de doblado. capacidades de fabricaci\u00f3n r\u00edgido-flexible<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Se incluyen sistemas FCCL sin adhesivo, sistemas de recubrimiento, perforaci\u00f3n l\u00e1ser, estructuras tipo HDI y opciones de impedancia controlada. El dise\u00f1o requiere aprobaci\u00f3n antes del enrutamiento.<\/p>\n

    Para una l\u00e1mina flexible delgada, lo habitual es empezar sin adhesivo. Datos publicados por DuPont sobre Pyralux AC<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Se ofrecen espesores de 12 \u00b5m a 50 \u00b5m, con cobre laminado y recocido, y cobre electrodepositado en proporciones iguales. Esto permite elegir libremente el tipo de cobre, sin que ello implique una penalizaci\u00f3n en el espesor.<\/p>\n

    Especifique el tipo de cobre, no solo el peso. La l\u00e1mina recocida laminada soporta doblados repetidos y cuesta menos que rehacer una pieza flexible agrietada despu\u00e9s del mecanizado. La l\u00e1mina electrodepositada es adecuada para secciones r\u00edgidas y estructuras flexibles est\u00e1ticas para instalaci\u00f3n. Las construcciones sin adhesivo unen la poliimida directamente al cobre, evitando la mayor p\u00e9rdida diel\u00e9ctrica y la expansi\u00f3n en el eje Z de la capa acr\u00edlica. Los sistemas con adhesivo son adecuados para pliegues est\u00e1ticos. En la pieza flexible, omita la m\u00e1scara de soldadura: se agrieta al doblarse, mientras que el recubrimiento no. Elija ambos con el laminado.<\/p>\n

    Limitar lo que contin\u00faa dentro del tramo flexible<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Mantenga el conductor flexible y las capas de referencia al m\u00ednimo necesario para garantizar el enrutamiento, el apantallamiento, la corriente y la consistencia de la se\u00f1al. El radio de curvatura se basa en el grosor final del conductor flexible, la capa de recubrimiento y cualquier capa adicional, no en el n\u00facleo de poliimida desnudo ni en un \u00fanico multiplicador. Confirme con el material y el ciclo de trabajo reales.<\/p>\n

    Construcci\u00f3n FCCL sin adhesivos frente a construcciones con adhesivos<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Valores t\u00edpicos publicados para materiales comerciales, a modo de referencia para la planificaci\u00f3n. Confirme Dk, Df y elongaci\u00f3n con la ficha t\u00e9cnica del laminado antes de realizar cualquier c\u00e1lculo de impedancia o flexi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Propiedad<\/strong><\/td>\nFCCL sin adhesivo<\/strong><\/td>\nFCCL a base de adhesivo<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Capa de uni\u00f3n<\/td>\nPoliimida fundida directamente sobre cobre<\/td>\nAdhesivo acr\u00edlico, de aproximadamente 12,5 \u00b5m a 25 \u00b5m.<\/td>\n<\/tr>\n
    Dk t\u00edpico a 1 GHz<\/td>\naprox. 3,4<\/td>\naproximadamente de 3,6 a 3,8<\/td>\n<\/tr>\n
    Df t\u00edpico a 1 GHz<\/td>\naprox. 0,002 para grados de baja p\u00e9rdida<\/td>\nPor encima de aproximadamente 0,02 en multi-GHz<\/td>\n<\/tr>\n
    Comportamiento t\u00e9rmico<\/td>\nEstable mediante reflujo sin plomo<\/td>\nTg adhesiva de alrededor de 100 \u00b0C, alta expansi\u00f3n en el eje Z<\/td>\n<\/tr>\n
    Preferido para<\/td>\nDoblado din\u00e1mico, reflujo repetido de alta velocidad<\/td>\nFlexi\u00f3n est\u00e1tica, construcciones sensibles al costo<\/td>\n<\/tr>\n
    Tipo cobre<\/strong><\/td>\nEstructura de grano<\/strong><\/td>\nAlargamiento t\u00edpico en el punto de rotura<\/strong><\/td>\nUso t\u00edpico<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Recocido laminado (RA)<\/td>\nLamelar<\/td>\naproximadamente entre el 20% y el 40%<\/td>\nFlexi\u00f3n din\u00e1mica y la mayor\u00eda de las regiones de flexi\u00f3n<\/td>\n<\/tr>\n
    Electrodepositado (ED)<\/td>\nDe columna<\/td>\nM\u00e1s bajo, a menudo citado cerca del 5%<\/td>\nRegiones r\u00edgidas y flexi\u00f3n est\u00e1tica<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    Ejemplos de configuraciones de apilamiento de PCB r\u00edgido-flexibles seg\u00fan el n\u00famero de capas.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Dos preguntas son importantes. \u00bfQu\u00e9 incluye una estructura de cuatro capas y qu\u00e9 cambia con seis? Ambas incorporan un puente flexible de dos capas, por lo que el radio de curvatura apenas var\u00eda. Seis capas a\u00f1aden una zona de escape r\u00edgida, cuestan m\u00e1s y no mejoran la curvatura. Considere estos valores como una referencia para la planificaci\u00f3n, no como una especificaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Art\u00edculo<\/strong><\/td>\nPCB r\u00edgido-flexible de 4 capas (ejemplo)<\/strong><\/td>\nPCB r\u00edgido-flexible de 6 capas (ejemplo)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Capas conductoras por secci\u00f3n r\u00edgida<\/td>\n2<\/td>\n4<\/td>\n<\/tr>\n
    Las capas contin\u00faan en el tramo flexible.<\/td>\n2 (un n\u00facleo flexible de 2 capas)<\/td>\n2 t\u00edpicos; 4 solo despu\u00e9s de revisi\u00f3n<\/td>\n<\/tr>\n
    N\u00facleo flexible<\/td>\nPoliimida sin adhesivo, 25 \u00b5m o 50 \u00b5m<\/td>\nPoliimida sin adhesivo, se prefiere de 25 \u00b5m.<\/td>\n<\/tr>\n
    Cobre flexible<\/td>\n1\/2 onza o 1 onza de cobre RA<\/td>\nSe prefiere 1\/2 onza de cobre RA.<\/td>\n<\/tr>\n
    Protecci\u00f3n exterior flexible<\/td>\nRecubrimiento de PI, 25 \u00b5m por lado<\/td>\nRecubrimiento de PI, 25 \u00b5m por lado<\/td>\n<\/tr>\n
    Espesor flexible trabajado<\/td>\naprox. 0,15 mm a 0,20 mm<\/td>\naprox. 0,15 mm a 0,20 mm con 2 capas continuas; aprox. 0,25 mm a 0,35 mm con 4<\/td>\n<\/tr>\n
    Trabajo de flexi\u00f3n t\u00edpico<\/td>\nInstalaci\u00f3n est\u00e1tica mediante plegado<\/td>\nEst\u00e1tico; din\u00e1mico solo despu\u00e9s de revisi\u00f3n.<\/td>\n<\/tr>\n
    Coste relativo y plazo de entrega<\/td>\nBase<\/td>\nMayor (ciclos de laminaci\u00f3n adicionales)<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    Construcci\u00f3n r\u00edgida-flexible de cuatro capas (ejemplo)<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Estas son gamas comerciales comunes. T\u00f3mese como ejemplo, no como especificaci\u00f3n. La viabilidad de la fabricaci\u00f3n depende del sistema de materiales, el tipo de cobre, la secuencia de laminaci\u00f3n y el proceso del fabricante.<\/p>\n

    \"Figura<\/p>\n

    El espesor final del cable flexible es de aproximadamente 160 \u00b5m: 25 \u00b5m de n\u00facleo, 36 \u00b5m de cobre y 100 \u00b5m de recubrimiento.<\/p>\n

    Construcci\u00f3n r\u00edgido-flexible de seis capas (ejemplo)<\/b><\/strong><\/h3>\n

    \"Figura<\/p>\n

    La estructura flexible se adapta a la construcci\u00f3n de cuatro capas, por lo que el radio de curvatura no se modifica. Sin embargo, s\u00ed var\u00edan el n\u00famero de laminaciones, el registro y el coste unitario.<\/p>\n

    PCB r\u00edgido-flexible de 4 capas: Un n\u00facleo flexible entre dos pares r\u00edgidos.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    La mayor\u00eda de la gente empieza con una placa de circuito impreso r\u00edgido-flexible de cuatro capas: dos capas conductoras en cada secci\u00f3n r\u00edgida y un n\u00facleo flexible de dos capas entre ellas que transmite ambas se\u00f1ales. La curvatura se mantiene delgada, por lo que el radio permanece peque\u00f1o. Si la regi\u00f3n r\u00edgida se queda sin espacio, se a\u00f1aden m\u00e1s capas r\u00edgidas, no flexibles.<\/p>\n

    PCB r\u00edgido-flexible de 6 capas: Cuatro capas r\u00edgidas con un puente flexible de dos capas.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    En una placa de circuito impreso r\u00edgido-flexible de 6 capas, cada secci\u00f3n r\u00edgida contiene cuatro capas conductoras. Solo dos contin\u00faan a lo largo del tramo flexible. Cada capa que se a\u00f1ade al puente flexible aumenta el grosor y el radio de curvatura, por lo que un tramo que necesita dos redes se dobla peor con seis y cuesta m\u00e1s.<\/p>\n

    C\u00f3mo elegir entre 4, 6 o m\u00e1s capas<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Justifique el cambio de una PCB r\u00edgido-flexible de cuatro capas a una de seis capas considerando la regi\u00f3n r\u00edgida, nunca la secci\u00f3n flexible. Deje que los canales de escape y los pares de planos determinen el n\u00famero de capas r\u00edgidas. Una PCB HDI r\u00edgido-flexible avanzada, construida como 1+n+1 o 2+n+2, prioriza la densidad de escape y el alivio de las v\u00edas, no el n\u00famero de capas.<\/p>\n

    Agregar HDI <\/b><\/strong>En densidad<\/b><\/strong>\u00a0En realidad lo requiere<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Su regi\u00f3n r\u00edgida define una PCB HDI r\u00edgida-flexible avanzada. La acumulaci\u00f3n de microv\u00edas, v\u00edas ciegas y enterradas, y la laminaci\u00f3n secuencial aumentan la densidad de escape bajo dispositivos de paso fino. El tramo flexible se mantiene tan delgado como lo permiten las redes continuas, por lo que la estructura HDI se detiene en el l\u00edmite entre lo r\u00edgido y lo flexible. \u00dasela solo donde se requiera densidad de escape o enrutamiento. Defina a qu\u00e9 capas se conecta cada v\u00eda.<\/p>\n

    IPC-2226<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Define las microv\u00edas y las estructuras de acumulaci\u00f3n, y los fabricantes citan sus definiciones de v\u00edas y l\u00edmites de relaci\u00f3n de aspecto. Estos l\u00edmites son adecuados para construcciones r\u00edgidas. Una vez que un n\u00facleo flexible entra en la secuencia de laminaci\u00f3n, consid\u00e9relo como un l\u00edmite superior, no como un objetivo.<\/p>\n

    Secuencia de montaje y orden de laminaci\u00f3n<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Una disposici\u00f3n 2+n+2 coloca dos capas de refuerzo secuenciales a cada lado de un n\u00facleo que sostiene la estructura flexible. La ubicaci\u00f3n del n\u00facleo flexible es crucial. Cada pasada de laminaci\u00f3n expone el sistema de poliimida y adhesivo a calor y presi\u00f3n adicionales, lo que genera errores de registro en los bordes de la capa de recubrimiento.<\/p>\n

    UMEC describe estructuras r\u00edgidas-flexibles multicapa con microv\u00edas enterradas o ciegas y una configuraci\u00f3n HDI de hasta 2+n+2, sujeta a revisi\u00f3n del proyecto. Verifique la relaci\u00f3n de aspecto de las microv\u00edas, la geometr\u00eda de las almohadillas de captura, el relleno de cobre, el registro y c\u00f3mo la laminaci\u00f3n secuencial cumple con el ciclo de uni\u00f3n r\u00edgido-flexible.<\/p>\n

    D\u00f3nde encajan las microv\u00edas en una construcci\u00f3n r\u00edgido-flexible<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Las microv\u00edas pertenecen a las islas r\u00edgidas. Una microv\u00eda chapada es un barril de cobre unido al diel\u00e9ctrico por todos sus lados, sin margen de ductilidad. Una flexi\u00f3n din\u00e1mica permite una menor tensi\u00f3n que un barril est\u00e1tico. Defina una zona de exclusi\u00f3n que abarque la l\u00ednea de curvatura y el filete de transici\u00f3n, y mantenga fuera de ella las estructuras chapadas r\u00edgidas, las almohadillas de captura, las v\u00edas rellenas y el relleno de equilibrio de cobre.<\/p>\n

    Las microv\u00edas perforadas con l\u00e1ser y la acumulaci\u00f3n secuencial son est\u00e1ndar. Capacidades de fabricaci\u00f3n de PCB de HDI<\/b><\/u><\/strong><\/a>En un panel r\u00edgido-flexible, el l\u00edmite pr\u00e1ctico es el registro a trav\u00e9s del ciclo de uni\u00f3n flexible, no la v\u00eda en s\u00ed.<\/p>\n

    Las compensaciones reflejan las que hay detr\u00e1s elegir entre estructuras ciegas, enterradas y de microv\u00edas<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0En una construcci\u00f3n r\u00edgida. Aqu\u00ed, cada ciclo de laminaci\u00f3n tambi\u00e9n debe sobrevivir al paso de uni\u00f3n que conecta el n\u00facleo flexible. Por lo tanto, el n\u00famero de capas acumuladas es uno menos.<\/p>\n

    Dise\u00f1o de impedancia controlada en todas las zonas.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Rutas de referencia a trav\u00e9s de zonas r\u00edgidas y flexibles<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Una PCB de impedancia controlada puede usar diferentes geometr\u00edas en secciones r\u00edgidas y flexibles, pero la ruta de referencia debe ser deliberada. Para cada clase de red, registre la capa de se\u00f1al, la capa de referencia, la impedancia objetivo, la tolerancia, el espesor del diel\u00e9ctrico y del cobre, y la transici\u00f3n. Recalcule cuando una se\u00f1al entre en una construcci\u00f3n flexible m\u00e1s delgada. El enrutamiento flexible favorece el uso de microcintas delgadas. Una l\u00ednea de tira contiene mejor el campo, pero requiere otra capa de referencia. Mantenga la corriente de retorno continua a trav\u00e9s de los cambios de capa, mantenga las v\u00edas de transici\u00f3n fuera de las \u00e1reas sometidas a tensi\u00f3n y proporcione al fabricante una tabla de impedancia vinculada a la revisi\u00f3n de apilamiento aprobada y un cup\u00f3n.<\/p>\n

    Rec\u00e1lculo de la geometr\u00eda de trazado para la secci\u00f3n flexible<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Una traza de 50 ohmios de terminaci\u00f3n simple sobre un diel\u00e9ctrico r\u00edgido de 100 \u00b5m con una permitividad relativa cercana a 4,0 V produce un ancho aproximado de 0,17 mm utilizando cobre de 18 \u00b5m. Al trasladar esa misma traza a un n\u00facleo de poliimida de 50 \u00b5m en el tramo flexible, el ancho resultante se sit\u00faa cerca de 0,075 mm. Considere estos anchos como ejemplos ilustrativos, no como l\u00edmites del proceso.<\/p>\n

    Proteja la fiabilidad de las curvas en cobre y recubrimientos.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Dimensionamiento del radio de curvatura a partir del espesor final del material flexible<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Enruta los conductores perpendicularmente a la l\u00ednea de curvatura, con curvas suaves en lugar de esquinas pronunciadas. En la curva activa, evita cambios bruscos de ancho, estrechamientos, entradas de almohadillas y cobre apilado. Cuando las pistas comparten m\u00e1s de una capa flexible, escalonalas y comprueba si esto reduce la tensi\u00f3n alineada.<\/p>\n

    Detalles de la capa de recubrimiento, el refuerzo y el contorno en la transici\u00f3n.<\/b><\/strong><\/h3>\n

    En la transici\u00f3n de r\u00edgido a flexible, mantenga los radios del contorno suaves. Defina el l\u00edmite de la capa de recubrimiento, la abertura r\u00edgida, el borde del refuerzo y el margen de adhesivo. Luego, verifique c\u00f3mo se une la placa a la carcasa. Una flexibilidad que parezca segura a\u00fan puede forzarse sobre un borde afilado.<\/p>\n

    Ver el Comprobaciones DFM de elementos r\u00edgidos y flexibles para el radio de curvatura<\/b><\/u><\/strong><\/a>.<\/p>\n

    \"Diagrama<\/p>\n

    Cierre el Stackup con una revisi\u00f3n DFM del fabricante.<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Qu\u00e9 debe incluirse en el paquete de lanzamiento<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Lanzamiento de un paquete integrado: dibujo de zona, apilamiento aprobado, espesores r\u00edgidos y flexibles, especificaciones de materiales, detalles de recubrimiento y rigidizadores, tablas de perforaci\u00f3n y v\u00edas, requisitos de impedancia, mapa de curvatura y plegado de ensamblaje. Servicio de dise\u00f1o y maquetaci\u00f3n de PCB<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Incluye soporte para DFM, comprobaciones Gerber, panelizaci\u00f3n y trabajo de integridad de la se\u00f1al.<\/p>\n

    Preguntas para poner por escrito<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Densidad de conexi\u00f3n, fiabilidad de la se\u00f1al y mec\u00e1nica en una sola revisi\u00f3n, no por separado. Gu\u00eda avanzada para la fabricaci\u00f3n de PCB<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Cubre la configuraci\u00f3n de capas, el radio de curvatura, el recubrimiento, la ubicaci\u00f3n de las v\u00edas, la impedancia y la tensi\u00f3n de ensamblaje. Resu\u00e9lvalos en una revisi\u00f3n de la configuraci\u00f3n de capas antes del lanzamiento.<\/p>\n

    Conclusi\u00f3n<\/b><\/strong><\/h2>\n

    Una configuraci\u00f3n fiable de apilamiento r\u00edgido-flexible comienza con el mapa de curvatura y zona, no con un n\u00famero de capas preferido. Mantenga la complejidad de HDI dentro de las regiones r\u00edgidas. Mantenga una referencia de impedancia en cada transici\u00f3n. Reduzca el grosor final de la secci\u00f3n flexible siempre que el enrutamiento y el apantallamiento lo permitan.<\/p>\n

    Para obtener comentarios espec\u00edficos sobre el proyecto, enviar a UMEC el paquete de dise\u00f1o y configuraci\u00f3n de apilamiento<\/b><\/u><\/strong><\/a>\u00a0Con los requisitos, la tabla de impedancia, el plano de v\u00edas, los materiales, el modelo mec\u00e1nico y la cantidad. Una revisi\u00f3n previa al lanzamiento permite detectar conflictos a tiempo.<\/p>\n

    Preguntas frecuentes<\/b><\/strong><\/h2>\n

    \u00bfSe pueden utilizar microv\u00edas HDI en una placa de circuito impreso r\u00edgido-flexible?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    S\u00ed, siempre que el fabricante admita la secuencia de montaje y v\u00edas requerida. Coloque las microv\u00edas en regiones r\u00edgidas y verifique la laminaci\u00f3n, las almohadillas de captura, el relleno de cobre, el registro y la separaci\u00f3n de las curvas.<\/p>\n

    \u00bfC\u00f3mo se controla la impedancia cuando una pista entra en la secci\u00f3n flexible?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Defina el conductor de referencia, recalcule la geometr\u00eda de la pista para el diel\u00e9ctrico flexible y el espesor del cobre. Documente el ancho, el espaciado, la capa de referencia, la transici\u00f3n, la tolerancia y el cup\u00f3n espec\u00edficos de cada zona en la tabla de impedancia.<\/p>\n

    \u00bfQu\u00e9 determina el radio de curvatura m\u00ednimo?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    El espesor final del cable flexible, el n\u00famero de capas, la construcci\u00f3n de cobre, el recubrimiento, la direcci\u00f3n y el \u00e1ngulo de curvatura, y el servicio son importantes. Los multiplicadores y las distancias de exclusi\u00f3n IPC-2223 se encuentran en el Comprobaciones DFM de elementos r\u00edgidos y flexibles para el radio de curvatura<\/b><\/u><\/strong><\/a>. Confirme el radio para el material aprobado.<\/p>\n

    \u00bfCu\u00e1ndo debe el fabricante revisar la composici\u00f3n de las capas?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Rev\u00edsalo antes del enrutamiento, una vez definidas las estructuras de impedancia y v\u00edas, y de nuevo antes del lanzamiento. Cualquier cambio de material, capa o grosor requiere una nueva comprobaci\u00f3n de la impedancia y la curvatura.<\/p>\n

    \u00bfCu\u00e1l es la diferencia pr\u00e1ctica entre una placa de circuito impreso r\u00edgido-flexible de 4 capas y una de 6 capas?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    En una placa de circuito impreso r\u00edgido-flexible de cuatro capas, cada secci\u00f3n r\u00edgida contiene dos capas conductoras alrededor de un n\u00facleo flexible de dos capas. Una configuraci\u00f3n de seis capas a\u00f1ade pares de planos y una secci\u00f3n flexible. El puente flexible sigue conteniendo dos capas, por lo que el radio de curvatura apenas var\u00eda.<\/p>\n

    \u00bfCu\u00e1ntas capas deben continuar en la secci\u00f3n flexible?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    Solo las capas que transportan redes a trav\u00e9s de la curva, generalmente dos. Las capas adicionales en una PCB r\u00edgido-flexible de 4 capas aumentan el grosor y el radio de curvatura, por lo que las capas no utilizadas deben ubicarse en regiones r\u00edgidas.<\/p>\n

    \u00bfEs necesario el FCCL sin adhesivo para la estructura r\u00edgido-flexible?<\/b><\/strong><\/h3>\n

    No es una regla general. Las construcciones sin adhesivo son adecuadas para el doblado din\u00e1mico, el trabajo a alta velocidad y el reflujo repetido, ya que mantienen mejor el espesor. Los sistemas con adhesivo son adecuados para pliegues est\u00e1ticos y construcciones con presupuestos ajustados, siempre que el radio incluya la capa adhesiva.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    A rigid-flex PCB stackup is not simply a rigid multilayer with a flexible tail. It is a single mechanical and electrical system in which the rigid regions, flex regions, and transitions may require different layer constructions. The stack must support component density and microvias in the rigid areas, predictable return paths for controlled impedance, and […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":11123,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[18],"tags":[],"class_list":["post-11118","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11118","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=11118"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11118\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11124,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/11118\/revisions\/11124"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/11123"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=11118"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=11118"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=11118"}],"curies":[{"name":"WP","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}