![\"\"](\"https:\/\/www.umecpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/CCL-giants-collectively-raise-prices.jpg\")
<\/p>\nDer japanische Halbleiterhersteller Resonac erh\u00f6hte zum 1. M\u00e4rz die Preise f\u00fcr kupferkaschierte Laminate (CCL) und Klebefolien um \u00fcber 30 %. Das Unternehmen erkl\u00e4rte, dass trotz verschiedener Kostenoptimierungsma\u00dfnahmen anhaltende Engp\u00e4sse und Preissteigerungen bei wichtigen Rohstoffen wie Glasfasergewebe, Epoxidharz und Kupferfolie diese Preisanpassung notwendig machten, um eine stabile Produktversorgung zu gew\u00e4hrleisten und Investitionen in Forschung und Entwicklung neuer Technologien zu unterst\u00fctzen.<\/p>\n
Als bedeutender globaler Lieferant von CCL- und kupferkaschierten Laminatklebstoffen wird die Preiserh\u00f6hung von Resonac Auswirkungen auf High-End-Fertigungssegmente wie MLCCs, HDI-Platinen, IC-Substrate und Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten haben.<\/p>\n
Kupferkaschiertes Laminat ist ein wichtiger Rohstoff f\u00fcr Leiterplatten. Die Modernisierung herk\u00f6mmlicher Server und die zunehmende Verbreitung von KI-Servern f\u00fchren zu steigenden Absatzmengen und h\u00f6heren Preisen f\u00fcr kupferkaschierte Laminate. Diese machen etwa 30 % der Rohstoffkosten von Leiterplatten aus. Prismark prognostiziert f\u00fcr den globalen Produktionswert von Leiterplatten von 2024 bis 2028 eine durchschnittliche j\u00e4hrliche Wachstumsrate von 5,40 %. Der Server-\/Speichersektor soll um 13,6 % wachsen.<\/p>\n
Das Elektronikteam von Dongguan Securities ist der Ansicht, dass angesichts der anhaltend hohen Rohstoffpreise, der hohen Gesamtnutzungsrate von nachgelagerten PCBs, der Verdr\u00e4ngung der konventionellen Kapazit\u00e4t durch KI-Kupferbeschichtete Laminatprodukte (CCL) und des relativ konzentrierten Marktanteils der CCL-Hersteller der Preisanpassungstrend f\u00fcr CCL-Produkte voraussichtlich fortgesetzt wird und die Leistung und Rentabilit\u00e4t der verbundenen Unternehmen voraussichtlich stetig steigen wird.<\/p>\n
Am Abend des 2. M\u00e4rz k\u00fcndigte Mitsubishi Gas Chemical eine Preiserh\u00f6hung von 30 % f\u00fcr CCL ab dem 1. April an; zuvor hatte Resonac eine Preiserh\u00f6hung von \u00fcber 30 % f\u00fcr Leiterplattenmaterialien, einschlie\u00dflich Kupferfoliensubstrate (CCL) und Klebefolien, ab dem 1. M\u00e4rz angek\u00fcndigt.<\/p>\n
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Kupferbeschichtetes Laminat (CCL) ist ein Kernrohstoff f\u00fcr PCB und macht etwa 30% der Gesamtkosten aus. Mit den aufeinanderfolgenden Einf\u00fchrungen von KI-Rechenplattformen der n\u00e4chsten Generation haben sich die Anforderungen an Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmaterialien deutlich erh\u00f6ht. PCB-\u00dcbertragungsmaterialien werden von M6 und M7 auf M8 und M9 aufger\u00fcstet.<\/p>\n
Allerdings k\u00f6nnen nur wenige Unternehmen hochwertige CCLs in Serie produzieren. Die Tatsache, dass japanische Unternehmen bei den Preiserh\u00f6hungen eine Vorreiterrolle eingenommen haben, deutet darauf hin, dass das Angebot an High-End-Produkten begrenzt ist und sich die Verhandlungsmacht wieder zugunsten der Materialhersteller verschiebt.<\/p>\n
K\u00fcrzlich haben f\u00fchrende globale und nationale Hersteller von kupferkaschierten Laminaten (CCL) gemeinsam Preiserh\u00f6hungen angek\u00fcndigt, was auf einen deutlichen Preisanstieg in der gesamten Branche hindeutet. Im Folgenden werden die wichtigsten Details, die treibenden Faktoren und die Auswirkungen dieser Preiserh\u00f6hungen f\u00fcr CCL analysiert:<\/p>\n
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III. Brancheneinfl\u00fcsse und Trends<\/p>\n
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Starting March 1, Japanese semiconductor materials giant Resonac raised prices for copper-clad laminate (CCL) and adhesive films by over 30%. The company stated that, despite implementing various cost-optimization measures, ongoing shortages and price increases in key raw materials such as fiberglass cloth, epoxy resin, and copper foil necessitated this price adjustment to ensure a stable […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":9797,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[18],"tags":[],"class_list":["post-9802","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9802","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9802"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9802\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11032,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9802\/revisions\/11032"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9797"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9802"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9802"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9802"}],"curies":[{"name":"WP","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}