{"id":9796,"date":"2026-03-05T18:31:20","date_gmt":"2026-03-05T10:31:20","guid":{"rendered":"https:\/\/www.umecpcb.com\/?p=9796"},"modified":"2026-08-07T10:52:41","modified_gmt":"2026-08-07T02:52:41","slug":"why-is-rogers-the-preferred-choice-for-high-frequency-pcbs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/why-is-rogers-the-preferred-choice-for-high-frequency-pcbs\/","title":{"rendered":"Warum ist Rogers die bevorzugte Wahl f\u00fcr Hochfrequenz-PCBs?"},"content":{"rendered":"

Rogers Corporation, ein f\u00fchrender Anbieter von Materialien f\u00fcr Hochfrequenz-Leiterplatten, verf\u00fcgt \u00fcber fast zwei Jahrhunderte Erfahrung in der Materialtechnologie und bildet damit eine solide Grundlage f\u00fcr Kommunikations-, Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Hochgeschwindigkeits-Digitalsysteme. Aufbauend auf Rogers' kontinuierlicher Innovationskraft im Bereich Hochfrequenz-Leiterplatten hat UMEC ein stabiles und ausgereiftes Prozesssystem f\u00fcr die Herstellung von Hochfrequenz- und Hybrid-Laminat-Leiterplatten entwickelt. Durch langj\u00e4hrige Zusammenarbeit konnten fortschrittliche Materialkompetenzen in serientaugliche und lieferbare technische L\u00f6sungen umgesetzt werden.<\/p>\n

Die 1832 gegr\u00fcndete und in den USA ans\u00e4ssige Rogers Corporation ist ein weltweit anerkannter Technologief\u00fchrer im Bereich von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Schaltungsmaterialien. Ihre Materialsysteme f\u00fcr HF-, Millimeterwellen- und digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen zeichnen sich durch stabile dielektrische Eigenschaften, geringe Verluste und hohe Langzeitstabilit\u00e4t aus. Sie finden breite Anwendung in der Kommunikationstechnik, Radartechnik und in High-End-Elektroniksystemen. Auf Basis dieser Kernmaterialien treibt Rogers die Anwendung von Hochfrequenzschaltungen kontinuierlich in h\u00f6heren Frequenzb\u00e4ndern und komplexeren Strukturen voran.<\/p>\n

Im Zuge dieser technologischen Entwicklung etablierten UMEC und Rogers eine langj\u00e4hrige und stabile Materialkooperation. UMEC verwendet seit \u00fcber zehn Jahren Hochfrequenzplatinen von Rogers in seiner Produktion, darunter doppelseitige und mehrlagige Hochfrequenzplatinen sowie hybride Laminatstrukturen, die Hochfrequenz- und konventionelle Materialien kombinieren. Durch kontinuierliche Prozessverifizierung und Serienfertigungsprojekte ist UMEC nicht nur mit den elektrischen Eigenschaften der wichtigsten Materialsysteme von Rogers bestens vertraut, sondern hat auch Fertigungskompetenzen entwickelt, die optimal auf die Materialien abgestimmt sind \u2013 von Bohren und Laminieren \u00fcber Impedanzkontrolle bis hin zum Zuverl\u00e4ssigkeitsmanagement. Parallel dazu hat UMEC auf der Lieferkette einen stabilen Beschaffungs- und Materialvorbereitungsmechanismus f\u00fcr spezielle Hochfrequenzplatinen, wie beispielsweise die von Rogers, etabliert. Im Vergleich zum branchen\u00fcblichen Beschaffungszyklus von vier bis f\u00fcnf Wochen f\u00fcr \u00e4hnliche Materialien kann UMEC den Materialvorbereitungszyklus in den meisten Projekten deutlich auf etwa eine Woche verk\u00fcrzen und so die Einhaltung der Gesamtlieferzeit f\u00fcr Hochfrequenzprojekte gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n

Im Hochfrequenzbereich verwendet UMEC Materialien wie RO3003 und RO4350B zur Herstellung doppelseitiger und mehrlagiger Hochfrequenz-Leiterplatten. Dabei liegt der Fokus auf der Kontrolle des Einflusses von Dielektrizit\u00e4tskonstantenkonsistenz, Leiterbahnbreiten- und Abstandstoleranzen sowie der Oberfl\u00e4chenrauheit des Kupfers auf die Einf\u00fcgungsd\u00e4mpfung, um eine stabile Signal\u00fcbertragung sowohl im HF- als auch im Millimeterwellenbereich zu gew\u00e4hrleisten. Diese Produkte finden breite Anwendung in HF-Modulen, Leistungsverst\u00e4rkern und Mikrowellenkommunikationseinheiten. Die entsprechenden Fertigungsprozesse sind standardisiert und werden in Serie produziert.<\/p>\n

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Im Gegensatz dazu spiegelt die Hybridlaminierung von Rogers-Materialien mit herk\u00f6mmlichen FR-4- oder TUC-Materialien die Fertigungserfahrung und die technischen Kompetenzen besser wider. In realen Projekten werden Hybridlaminierungsstrukturen typischerweise durch Schnitte verifiziert, um die Zwischenlagenhaftung, die Harzf\u00fcllung und die Grenzfl\u00e4chenqualit\u00e4t zu \u00fcberpr\u00fcfen. Entsprechende Schnittdiagramme der Hybridlaminierung werden h\u00e4ufig verwendet, um die Fertigungskonsistenz und Prozessstabilit\u00e4t visuell darzustellen. Hybridlaminierungsstrukturen werden typischerweise eingesetzt, um gleichzeitig die Anforderungen an HF-Leistung und Kosten, strukturelle Festigkeit oder Stromverteilung auf derselben Leiterplatte zu erf\u00fcllen. Die zentralen Herausforderungen liegen in den Unterschieden der W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten (CTE) der Materialien, der Abstimmung des Laminierfensters und der Sicherstellung einer zuverl\u00e4ssigen Zwischenlagenhaftung.<\/p>\n

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Die Entwicklungsgeschichte der Rogers-Hochfrequenzmaterialien belegt, dass Materialinnovationen seit jeher die Grundlage f\u00fcr Fortschritte in der Hochfrequenztechnologie bilden. Der Schl\u00fcssel zur erfolgreichen Umwandlung des Materialwerts in wettbewerbsf\u00e4hige Produkte liegt im profunden Verst\u00e4ndnis der Materialeigenschaften und den entsprechenden Fertigungskompetenzen. Mit \u00fcber zehn Jahren Erfahrung in der Anwendung von Rogers-Materialien hat UMEC sich bei Hochfrequenzleiterplatten und hybridlaminierten Leiterplatten entscheidende Prozessvorteile erarbeitet und bietet L\u00f6sungen f\u00fcr Hochfrequenz-Leiterplatten, die Leistung, Zuverl\u00e4ssigkeit und Fertigungstauglichkeit optimal vereinen. Diese Kompetenz, die auf jahrelanger Zusammenarbeit und praktischer Erfahrung beruht, ist UMECs zentraler Wettbewerbsvorteil in der Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Rogers Corporation, a leader in high-frequency circuit board materials, has nearly two centuries of material technology expertise, setting a strong foundation for communications, aerospace, radar, and high-speed digital systems. Leveraging Rogers’ continuous innovation in high-frequency boards, UMEC has developed a stable, mature process system for high-frequency and hybrid laminated PCB manufacturing. Through long-term collaboration, it […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":9798,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[18],"tags":[],"class_list":["post-9796","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9796","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9796"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9796\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":11030,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9796\/revisions\/11030"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9798"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9796"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9796"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.umecpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9796"}],"curies":[{"name":"WP","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}